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주성엔지니어링 "하이브리드 ALD 신장비, 고객사 필드 테스트"
주성엔지니어링 "하이브리드 ALD 신장비, 고객사 필드 테스트"
  • 이기종 기자
  • 승인 2020.07.08 16:23
  • 댓글 0
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황철주 대표 "시공간분할 증착 기술 거의 완성"
황철주 주성엔지니어링 대표
황철주 주성엔지니어링 대표

주성엔지니어링이 새롭게 개발한 원자층증착(ALD) 신장비를 고객사가 테스트하고 있다. 신장비는 주성엔지니어링이 강점을 갖고 있던 기존 공간분할 방식에 시분할 기술을 결합한 '하이브리드형'으로 개발됐다. 시공간분할(TSD:Time Space Divided)이라는 기술명을 붙였다. 이르면 내년부터 양산라인에 본격 적용될 것으로 관측된다.

8일 황철주 주성엔지니어링 대표는 본지와의 인터뷰에서 "차세대 ALD 장비인 TSD 시스템 개발을 마치고 주요 고객사에서 테스트를 받고 있는 중"이라고 밝혔다. 내년부터 양산 라인에 본격 적용될 것으로 회사는 기대했다. 

시분할 방식은 하나의 노즐에서 다양한 재료가 나온다. 요리 과정에 비유하면 재료가 분사되는 노즐에서 고춧가루, 소금, 설탕 등이 시간 흐름에 따라 다양하게 나오는 것이 시분할 방식이다. 공간분할 방식은 구획별로 분사 재료가 다르다. 재료를 담은 냄비가 고춧가루, 소금, 설탕이 나오는 곳으로 옮겨 다니는 정도로 비유할 수 있다. 공간 분할 방식은 균일하면서도 우수한 막질을, 시분할 방식은 상대적으로 빠른 공정 속도에 강점이 있다. 주성엔지니어링은 기존 공간 분할 방식 장비에 시분할 기술을 추가 접목했다. 양쪽 방식 장점을 고루 갖췄다고 회사 관계자는 설명했다. 

주성엔지니어링 TSD 기술 접목한 ALD 장비.
주성엔지니어링 TSD 기술 접목한 ALD 장비.

주성엔지니어링 ALD 장비는 D램 핵심 요소인 커패시터(전하 저장 유무에 따라 0과 1을 판별) 공정에서 사용된다. 고유전율 특성을 가진 하이-K 재료를 증착하는 용도다. 핵심 공정 과정에서 사용하는 핵심 장비로 평가받는다. 공간분할에 시분할 방식까지 접목한 장비 개발은 주성엔지니어링이 세계 최초다. 테스트 통과까지 시간이 남긴 했으나, 양산 라인에 적용된다면 이 장비를 사용하는 고객사 역시 생산성이 향상될 것이라고 전문가는 평가했다.

주성엔지니어링은 반도체에서 쌓은 ALD 기술력이 조만간 디스플레이 박막트랜지스터(TFT) 공정 분야에도 활용될 것으로 보고 있다. 이렇게 된다면 디스플레이 분야에서도 신 시장이 개척되는 것이다. 기존 TFT 생산이나 유기발광다이오드(OLED) 봉지 공정용 화학기상증착(CVD) 장비에 이어 새로운 매출원이 될 것으로 보인다. 

황 대표는 "초기 시장을 장악하기 위해 혁신을 하는 것"이라고 말했다. 그는 "우리보다 40배 큰 기업(미국 경쟁사)과 싸우려면 직원 한 명이 40명을 이길 만큼 효율을 내야 한다"면서 "400명인 상대가 예측하지 못할 때 10명이 살아남을 수 있다"고 강조했다.

황 대표는 올 하반기 이후 전방 시장 상황에 대해 "코로나19 불확실성이 걷히지 않으면 업계 전반으로 쉽지 않은 상황이 계속될 수 있다"고 전망했다. 1993년 설립한 주성엔지니어링은 반도체와 디스플레이 장비에서 각각 매출 절반씩을 올린다. 태양광 장비 사업도 추진하고 있다.



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