반도체 유통업체 마우저일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)의 ADuM7704 시그마-델타 모듈레이터를 공급한다고 8일 밝혔다. 고성능 2차 모듈레이터는 ADI의 아이코우프러(iCoupler) 기술을 기반으로 하는 온칩이다. 디지털 절연 기능을 통해 아날로그 입력 신호를 고속 단일 비트 데이터스트림으로 변환해준다. 4.5~20V의 전원 공급 범위에서 작동하며 ±50 mV (±64 mV 풀 스케일)의 의사 차동 입력(pseudo-differential input) 신호를 수용할 수 있다. 의사 차동 입력은 갈바닉 절연이 필요한 고전압

SK하이닉스가 업계 최대 용량인 18기가바이트(GB) LPDDR5 모바일 D램을 양산한다고 8일 밝혔다. 대만 에이수스가 출시할 예정인 게이밍 스마트폰 'ROG(Republic of Gamers) 5'에 탑재되면서 양산을 본격화했다. 신제품은 기존 스마트폰에 탑재된 모바일 D램(LPDDR5, 5500Mb/s) 대비 약 20% 빨라진 6400Mb/s 속도로 동작한다. 6400Mb/s는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 10편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. SK하이닉스는 이 제품 양산으로 스마트폰 성능이 한층

CEVA가 블루투스 오디오 설계자산(IP)을 지원하는 통합형 무선 오디오 플랫폼 블루버드를 발표했다.블루버드는 블루투스 오디오 시장에 진입하려는 기업에게 표준화된 시스템온칩(SoC) 설계 솔루션을 제공한다. 이 플랫폼은 CEVA의 리비에라웨이브스 블루투스 5.2 IP(클래식 오디오와 LE 오디오 포함)와 CEVA-BX1 오디오 프로세서를 결합한다. 22나노 프로세스에서 0.5mm2 미만의 공간을 차지하는 소형 저전력 설계로 무선 오디오에 필요한 모든 주변장치를 갖췄다. 단일 코어 아키텍처는 RF에서 오디오 출력까지의 전체 지연시간을

로옴이 고광도 2.0cd를 지원하는 초소형 백색 LED 칩 CSL1104WB를 개발했다고 5일 밝혔다.백색 LED 칩은 초소형 1608 사이즈(1.6mm × 0.8mm = 1.28mm2)로 구현됐다. 오늘날 주류 LED 칩인 3528 사이즈(3.5mm × 2.8mm = 9.8mm2)와 동등한 광도를 1608 사이즈로 달성했다. 이는 실장 면적이 87% 저감된 사이즈다. 고광도 LED의 고밀도 실장에 따라 애플리케이션의 디자인을 향상시킬 수 있다. 개발에 드는 어려움을 감소시켜 준다. 백색 LED의 과제인 색의 편차를 개선해 정확한

반도체 유통업체 마우저일렉트로닉스가 최신 반도체 436종을 추가로 공급한다고 5일 밝혔다. 새롭게 추가된 제품 중 주요 제품은 다음과 같다. 르네사스일렉트로닉스의 RA2E1 마이크로컨트롤러유닛(MCU)를 공급한다. RA2E1 MUC는 48MHz ARM 코어텍스-M23 코어에 기반한다. 최대 128KB 코드 플래시와 16KB S램 메모리를 제공한다.몰렉스의 미니-핏 베사 컬러 커넥터는 단자가 완전히 고정되도록 해주는 시각적 색상 페어링을 제공한다. 조립 실수를 줄이고 최종 제품 고장을 방지할 수 있다. 번스의 기가비트 이더넷 칩 LA

퀄컴이 무선이어폰에 향상된 음질을 지원하는 '스냅드래곤 사운드' 기술을 공급한다고 5일 밝혔다. 스냅드래곤 사운드는 스마트폰, 무선이어폰, 헤드셋 등 기기에 최적화된 오디오 기술이다. 소비자가 음악 스트리밍, 전화 통화, 무선 게이밍을 할때 우수한 음질을 제공하도록 설계됐다. 앞으로 스냅드래곤 사운드가 지원되는 기기에는 '스냅드래곤 사운드 표시'가 부착될 예정이다. 이 기술은 스택 간의 상호작용을 최적화할 수 있게 한다. 오디오가 끊김 없는 몰입도를 구현해 준다. 고음질 24비트 96kHz 오디오, 초저

래티스반도체가 임베디드 비전 시스템 '엠비전(mVision)'과 보안 솔루션 '센트리(Sentry)' 스택 2.0을 출시한다고 4일 밝혔다. 이번 솔루션은 지난해 여름 1.0을 출시한 이후 약 반년만의 신제품 출시다. 이기훈 래티스코리아 부장은 4일 온라인 회견에서 "대부분 산업 개발자는 프로그래머블반도체(FPGA) 언어보다 C 언어를 더 친숙하게 여긴다"면서 "엠비전은 개발자가 FPGA 언어를 몰라도 손쉽게 개발할 수 있도록 구축한 스택 솔루션"이라고 설명했다. 엠비전 2.0은 소프트웨어, 이미지 신호

마이크로칩테크놀로지가 방위산업등급 인증을 받은 '폴라파이어 프로그래머블반도체(FPGA)를 출하한다고 4일 밝혔다. 폴라파이어 FPGA는 자동차 신뢰성 규격인 AEC-Q100에서 T2 등급(-40°C~125°C TJ)과 군용 온도 등급(-40°C~125°C TJ) 인증을 받았다. 개발자는 열악한 환경에서도 작동되는 애플리케이션을 개발할 수 있다. 자동차, 산업, 군사, 첨단 전략 무기 시스템 등이 대표적이다. 경쟁 솔루션보다 최대 50% 낮은 전력과 공간효율성을 제공한다. 100K 논리소자(LE)에서 500K LE까지 확장되며

키사이트테크놀로지스가 무선 프로토콜 디코딩 업체인 샌졸을 인수 작업을 완료했다고 4일 밝혔다. 향후 5G 플랫폼을 강화한다는 전략이다. 샌졸은 4G, 5G, 기타 무선 기술의 프로토콜 디코딩과 상호 운용 솔루션 업체다. 테스트 중인 디바이스와 네트워크 간의 통신 문제를 해결하는 하드웨어와 소프트웨어 기술을 제공한다. 칩셋 제조업체부터 통신 사업자, 네트워크 장비 제조업체를 대상으로 공급하고 있다. 키사이트는 이번 인수를 통해 5G 솔루션 포트폴리오를 확대한다는 계획이다. 특히 모뎀, 칩셋, RAN(Radio Access Networ

온세미컨덕터가 보쉬의 사물인터넷(IoT) 소프트웨어 'IoT 스위트'에 RSL10 솔루션을 공급한다고 4일 밝혔다. 해당 제품은 RSL10 스마트 샷 카메라와 RSL10 센서 개발 키트다. 향상된 블루투스 저에너지 연결 기능과 센싱 기술을 통해 노드-투-클라우드 솔루션을 지원한다.RSL10 스마트 샷 카메라는 저전력 이미지 캡처 기능과 클라우드 기반 인공지능(AI) 분석 기능을 결합했다. 개발자가 시간, 움직임, 습도, 온도 등의 환경 변화가 발생할 때 자동으로 사진을 촬영하는 이미징 애플리케이션 개발을 돕는다. RS

'스마트 네트워크 인터페이스 카드(NIC)' 수요가 본격 증가할 것으로 전망된다. 카르틱 스리니바산 자일링스 데이터센터 그룹 이사는 3일 국내 기자들과의 온라인 회견에서 "올해 국내에서 스마트NIC 수요가 증가할 것으로 기대된다"면서 "클라우드 서비스 업체가 선도적으로 도입할 가능성이 높다"고 말했다. 이어 "엔터프라이즈 분야에서 스마트NIC 수요가 발생되는 시점은 2~3년 후로 예상하고 있다"고 덧붙였다. 자일링스는 스마트NIC 수요에 대응하기 위해 '알베오 SN1000' 시리즈를 발표했다. 첫번째 모

마이크로칩테크놀로지는 파워 오버 이더넷(PoE) USB 타입-C 어댑터를 출시한다고 3일 밝혔다. 마이크로칩의 신제품 어댑터(부품 번호: PD-USB-DP60)는 최대 90W의 PoE를 지원한다. 90W 입력을 60W 출력으로 전환해 USB-C를 입력 전원으로 사용하는 디바이스에서 PoE를 사용할 수 있게 한다. 적용 애플리케이션은 카메라, 노트북, 태블릿 등이 대표적이다. AC 인프라에 대한 의존도를 낮춰서 설치가 간편하다. AC 콘센트에 의존하지 않으므로 100m 이상의 거리에 전력을 공급할 수 있다. USB-C 전원 디바이스의

ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 초저전력 마이크로컨트롤러유닛(MCU) STM32U5 시리즈를 출시했다고 3일 밝혔다.STM32U5 시리즈는 ARM 코어텍스-M33 코어 기반으로 구현됐다. 전력소모를 줄이기 위해 디바이스를 대부분 절전 모드로 유지하면서 다이렉트 메모리 액세스(DMA)와 주변장치가 계속 동작할 수 있는 자율모드를 도입했다. 동작 모드에 따라 세분화된 제어 기능을 통해 MCU 메모리의 일부를 턴오프할 수 있다. 사용하지 않는 셀에 전원이 공급되지 않도록 한다. MCU에 적합한 최첨단 노드인 40나노 공정 구조로 제조됐다

글 : 리 허버트 퍼블리텍 콘텐츠 계정 이사자료 : 마우저일렉트로닉스 기술의 발전은 멈추는 법이 없다. 특히 최첨단 제조업에서 기술은 끊임없이 발전하기 마련이다. 인더스트리 4.0을 생각해보자. 센서, 데이터 처리, 연결, 클라우드 컴퓨팅 등의 기술을 결합해 수익을 창출하는 고도로 자동화된 공장 환경을 구축했다. 이처럼 인더스트리 5.0은 인류를 새로운 패러다임으로 안내한다. 인더스트리 5.0은 대량 맞춤화와 같이 한 때 불가능하다고 여겨졌던 로봇과 사람의 협업을 가능하게 하는 짜릿한 미래를 제시한다. 이 말의 의미는 무엇일까? 인

NXP가 자율 관리형 온다이(on-die) 보안 서브시스템인 '엣지락 보안 엔클레이브'를 출시한다고 2일 밝혔다. 보안 엔클레이브는 NXP의 신규 i.MX 8ULP, i.MX 8ULP-CS, i.MX 9 애플리케이션 프로세서에 내장된 보안 서브시스템이다. 전용 보안 코어, 내부 ROM, 보안 RAM을 갖추고 있다. 첨단 사이드 채널 공격 복원 대칭, 비대칭 암호화 가속기, 해싱(hashing) 기능을 지원한다. 이 제품은 시스템온칩(SoC)에서 '보안 헤드쿼터' 역할을 한다. 관리형 에이전트를 사용해서

반도체 유통업체 마우저일렉트로닉스가 피닉스컨택트의 싱글 페어 이더넷(SPE) 커넥터를 공급한다고 2일 밝혔다. 이 SPE 커넥터는 파워 오버 데이터 라인(PoDL)을 통한 단일 전선으로 센서에서 클라우드까지 균일한 이더넷 통신을 지원한다. 데이터와 전원을 병렬로 전송하는 고성능 통신을 제공할 수 있다. 인더스트리 4.0, 산업용 사물인터넷(IIoT)에서 활용도가 높다. 복잡한 산업용 애플리케이션 또는 IoT 솔루션에서도 일관된 IP 통신과 전원 공급이 가능하다. 최대 1000m의 범위와 최대 1Gbps의 전송 속도가 특징이다. SP

온세미컨덕터가 라이다(LiDAR) 센서에 사용되는 RDM 시리즈 '실리콘 광전자 증배관(SiPM) 어레이'를 출시했다고 2일 밝혔다.신제품 RDM-0112A20-QFN은 RDM 프로세스를 기반으로 하는 단일 1X12 SiPM 픽셀 어레이다. 근적외선(NIR) 빛에 대한 높은 감도로 905㎚ 파장에서 18.5% 광자검출효율(PDE)을 제공한다. SiPM은 높은 내부 이득(Gain)을 통해 감도를 광자 단위까지 낮춰준다. 높은 PDE을 제공해 미세한 리턴 신호를 탐지할 수 있다. SiPM은 밝은 햇빛 아래의 넓은 범위에서

퀄컴이 글로벌 오디오 업체들과 협력해 무선 오디오 기술 공급을 확대한다고 26일 밝혔다.퀄컴의 오디오 솔루션 기술이 적용돼 상용화한 오디오 브랜드는 오디오테크니카, AVIOT, 뱅앤울룹슨, 벨킨, 캠브리지오디오, 클리어, 이어인, 에디파이어, 자브라, 마샬, 젠하이저, 야마하, JVC, 글리딕, 네이버, 카카오엔터프라이즈 등이다.퀄컴의 오디오 제품은 블루투스 오디오 시스템온칩(SoC)을 비롯해 초저전력 성능, 블루투스 연결성, 음성 비서 호출어 기능 등을 제공한다. 퀄컴의 제품군에는 트루와이어리스 미러링, aptX 어댑티브, cVc

인텔은 2020-2021년 인텔 정보기술(IT) 연례 성과 보고서를 발표했다고 26일 밝혔다. 이 보고서는 인텔의 IT 부서가 2020년 한해 동안 인텔을 어떻게 지원했는지를 보여준다. 인텔은 최근 분산형 인텔리전스로 전환을 진행하고 있다. 인텔 IT 팀은 혁신적인 솔루션과 새로운 기술을 도입해 인텔의 비즈니스에 적용하기 위한 노력을 이어 나갔다. 인텔은 "지난해 신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 팬데믹 시기에도 고객이 신뢰하는 필수 기술 솔루션을 계속 만들어낼 수 있게 됐다"고 밝혔다.보고서에 포함된 주요 내용은 아래와 같다.

반도체 유통업체 마우저일렉트로닉스가 센시리온의 환경 센서를 공급한다고 26일 밝혔다. 센시리온 SGP40 실내 공기질 센서는 단일 칩 CMOSens 센서 시스템이다. 이 센서는 습도가 보정된 실내 공기질 신호를 측정하고 응답 시간과 감도 측면에서 장기적인 안정성을 제공한다. 주방의 후드, 온도 조절기, 수요기반 환기량 조절 등에 활용될 수 있다. SPS30 입자상 물질 센서는 레이저 산란을 센시리온의 오염 방지 기술과 결합한 광학 센서다. 제품 기대수명이 8년 이상이다. 공조시스템(HVAC) 장비, 에어컨, 사물인터넷 (IoT) 장