주성엔지니어링 TSD 장비로 핵심공정 시장공략 나선다
주성엔지니어링 TSD 장비로 핵심공정 시장공략 나선다
  • 이기종 기자
  • 승인 2019.01.14 17:26
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차세대 증착장비 TSD 시스템 공개
[세미콘코리아 2019 전시 참가기업]
주성엔지니어링 TSD 시스템
주성엔지니어링 TSD 시스템

반도체·디스플레이 증착장비 업체 주성엔지니어링이 TSD(Time Space Divided·시공간 분할) 시스템으로 시장 공략에 나선다. 원자층증착에 최적화해 고품질 박막 증착이 가능한 제품이다.

주성이 이번에 공개하는 TSD 시스템은 열(Thermal) 원자층증착(ALD), 플라즈마(PE) 원자층증착, IPT(In Cycle Plasma Treatment) 등을 하나의 하드웨어에서 모두 구현할 수 있는 장비다. 원자층증착 공법으로 웨이퍼 위에 얇은 박막을 균일하게 증착하려면 소스와 반응가스가 같은 시간에 한 공간에서 만나지 않아야 한다. TSD 시스템은 시간과 공간을 분할하는 방법으로 소스(Source), 퍼지(Purge), 반응가스 노출을 제어한다. 사용자가 원하는 재료 레시피(Recipe)를 유연하게 적용할 수 있다. 원자층증착 공정은 화학증착(CVD)에서 진화한 기술로, 웨이퍼 위에 얇은 박막을 생성해 나노미터 크기의 회로선폭 공정을 지원한다. 

TSD 시스템을 이용하면 고품질 막질 구현이 가능하다. 10나노급 이하 초미세 D램, 3D 낸드 등 상보성 금속 산화막 반도체(CMOS) 차세대 반도체 핵심공정에 대응할 수 있다. 또 공정 윈도(Window)가 넓어 애플리케이션 변화 및 공정 미세화 제어에 대처할 수 있다. 주성이 TSD 시스템이 원자층증착 공정에 최적화한 시스템이라고 자부하는 이유다.

TSD 시스템은 주성이 개발한 LSP(Local Space Plasma) 전극 기술을 활용해 박막 증착 공정의 단차 피복(Step Coverage) 비율 및 박막의 응력(Stress)을 조절할 수 있다. 고순도 막질을 정밀하게 구현할 수 있어 선폭이 더욱 좁아지고, 패턴 내부 구조가 복잡해지는 최근의 반도체 공정 미세화에 대응할 수 있다.

1995년 설립한 주성엔지니어링 본사는 경기도 광주에 있다. 1995년 설립 당시 반도체 소자산업의 급성장 속에서 외국 선진 업체가 주도하던 핵심 장비 시장에 도전해 국산화에 성공했다. 주성은 반도체, 디스플레이, 태양광 등의 제품 포트폴리오로 업황 변동 위험을 최소화하고 있다. 매년 전체 매출 10~20%를 제품 개발에 투자한다. 주성은 앞으로도 공정 및 하드웨어 혁신으로 기술 경쟁력을 유지하고, 제품 포트폴리오 다각화로 반도체 매출 증대에도 힘쓸 계획이다. 1999년 코스닥에 상장했다. 2017년 매출 2727억원, 영업이익 412억원을 기록했다. 각각 전년비 1.7%, 9.3% 올랐다.

주성엔지니어링
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