[영상] TSMC 거래끊은(끊어진?) 에이디테크놀로지 삼성 파운드리와 밀회 [영상] TSMC 거래끊은(끊어진?) 에이디테크놀로지 삼성 파운드리와 밀회 한: 안녕하십니까. 디일렉 한주엽입니다. 오늘 이수환 차장과 에이디테크놀로지라는 회사에 대해서 알아보는 시간을 갖도록 하겠습니다. 안녕하십니까.이: 안녕하세요. 이수환입니다.한: ... 에이디테크놀로지, M&A로 삼성 파운드리 협력사 우회등록 추진 에이디테크놀로지, M&A로 삼성 파운드리 협력사 우회등록 추진 소규모 칩 설계사 아르고 M&A 논의 폴더블 스마트폰 'UTG-CPI' 하이브리드 커버윈도 나올 수도 폴더블 스마트폰 'UTG-CPI' 하이브리드 커버윈도 나올 수도 UTG 위에 투명 PI 필름 결합해 서로 단점 보완 기대 커버윈도 조건 만족하는 소재 개발까지 혼용 가능성 디스플레이 내장형 지문인식 기술 폭발적 성장 예고 디스플레이 내장형 지문인식 기술 폭발적 성장 예고 내장형 지문인식 적용 2018년 3000만대→2019년 2억대 [영상] 테슬라 리튬인산철 배터리 조달 [영상] 테슬라 리튬인산철 배터리 조달 국내 업계에 악재?
완성품 지난해 삼성 갤럭시 중 판매 1위는 갤럭시A10 지난해 삼성 갤럭시 중 판매 1위는 갤럭시A10 전체 판매 1위는 애플 아이폰XR 삼성 갤럭시S10 시리즈 10위 밖 이기종 기자
반도체 에이디테크놀로지, M&A로 삼성 파운드리 협력사 우회등록 추진 에이디테크놀로지, M&A로 삼성 파운드리 협력사 우회등록 추진 소규모 칩 설계사 아르고 M&A 논의 한주엽 기자
뉴스 화웨이, 폴더블폰 신제품 '메이트Xs' 공개...330만원 화웨이, 폴더블폰 신제품 '메이트Xs' 공개...330만원 화웨이 "삼성 갤럭시폴드보다 메이트Xs 우위" 구글모바일서비스 미지원...다음달 글로벌 출시 이기종 기자
전자부품 폴더블 스마트폰 'UTG-CPI' 하이브리드 커버윈도 나올 수도 폴더블 스마트폰 'UTG-CPI' 하이브리드 커버윈도 나올 수도 UTG 위에 투명 PI 필름 결합해 서로 단점 보완 기대 커버윈도 조건 만족하는 소재 개발까지 혼용 가능성 이기종 기자
디스플레이 LGD, 애플 아이폰용 OLED 터치일체형 공정 장비 반입 LGD, 애플 아이폰용 OLED 터치일체형 공정 장비 반입 주성엔지니어링, 아바코, 아이씨디 장비 공급 예정 이종준 기자
반도체 EUV 무기물 PR 스타트업 美인프리아, 370억 규모 시리즈C 조달 EUV 무기물 PR 스타트업 美인프리아, 370억 규모 시리즈C 조달 JSR이 주도, SK하이닉스·TSMC·삼성벤처투자도 참여 한주엽 기자
뉴스 에이치에프알, 버라이즌 5G 프론트홀 장비 공급업체로 선정 에이치에프알, 버라이즌 5G 프론트홀 장비 공급업체로 선정 4G LTE 프론트홀 이어 미국 2위 이동통신업체에 연이어 공급 이종준 기자
배터리 '삼성SDI vs LG화학' 원통형 배터리 수주 경쟁 '삼성SDI vs LG화학' 원통형 배터리 수주 경쟁 신생 전기차 업체 위주로 채용 확대 경전기이동수단 시장도 고려 이수환 기자
뉴스 애플, 작년 4분기 국내 스마트폰 시장점유율 2.5배로...삼성 1위 애플, 작년 4분기 국내 스마트폰 시장점유율 2.5배로...삼성 1위 애플, 아이폰11 판매 호조로 점유율 2위 기록 모델별로는 삼성 갤럭시노트10플러스가 1위 이기종 기자
배터리 나인테크, 배터리 장비 매출 두 배 이상 확대 나인테크, 배터리 장비 매출 두 배 이상 확대 2023년까지 1518억원 목표 LG화학 배터리 장비 단독 공급 덕분 이수환 기자
전자부품 디스플레이 내장형 지문인식 기술 폭발적 성장 예고 디스플레이 내장형 지문인식 기술 폭발적 성장 예고 내장형 지문인식 적용 2018년 3000만대→2019년 2억대 이기종 기자
디스플레이 제이앤티씨, BOE와 합작 중국 커버유리 공장서 양산 시작 제이앤티씨, BOE와 합작 중국 커버유리 공장서 양산 시작 곡면 OLED 제작 부품…전량 BOE 공급 이종준 기자
뉴스 에이치에프알, 버라이즌 5G 프론트홀 장비 공급업체로 선정 삼성전자, 스마트폰 민감 정보 보호하는 보안 솔루션 출시 [퀄컴, 비욘드 5G] 세계 주요 통신사 스냅드래곤 플랫폼 PC 지원 [퀄컴, 비욘드 5G] 초고속 무선랜 '와이파이6E' 데모 [퀄컴, 비욘드 5G] 밀리미터파와 셀룰러망 더한 'RAN' 플랫폼 확대 [퀄컴, 비욘드 5G] 미래 5G 기술 7종 대거 공개 [퀄컴, 비욘드 5G] 5G XR 헤드셋 레퍼런스 디자인 선보여 [퀄컴, 비욘드 5G] 스냅드래곤 865 5G 솔루션 탑재 스마트폰 '70종 이상' KLA, 고성능 초미세 칩 계측장비 신제품 출시 ADI, 마벨과 손잡고 고집적 5G 무선 솔루션 공동 개발
전자엔지니어 ADI, 마벨과 손잡고 고집적 5G 무선 솔루션 공동 개발 ADI, 마벨과 손잡고 고집적 5G 무선 솔루션 공동 개발 아나로그디바이스(ADI)는 마벨과 함께 고집적 5G 무선 솔루션을 공동 개발하기로 했다고 26일 밝혔다.ADI의 와이드밴드 무선주파수(RF) 트랜시버 기술과 마벨의 디지털 5G 플... 맥심, 고속 자율주행 돕는 라이더 IC 3종 출시 맥심, 고속 자율주행 돕는 라이더 IC 3종 출시 맥심인터그레이티드는 26일 고속 자율주행을 실현할 수 있는 라이더(LiDAR) IC MAX40026, MAX40660, MAX40661 3종을 출시한다고 26일 밝혔다.신제품은 동... ST마이크로, 고성능 모터 컨트롤 SiP 선봬 ST마이크로, 고성능 모터 컨트롤 SiP 선봬 ST마이크로일렉트로닉스는 25일 유선 전동공구, 드라이브, 펌프, 팬, 컴프레서 등 메인 전원으로 구동되는 산업용 장비와 가전 기기에 적합한 모터 컨트롤 시스템인패키지(SiP) &... TI, 산업용 초소형 전원 모듈 출시 TI, 산업용 초소형 전원 모듈 출시 TI코리아는 산업용 초소형 전원 모듈 'TPSM53604'를 선보인다고 25일 밝혔다.5mm×5.5mm 크기로 경쟁사 3.5암페어(A) 모델보다 30% 작다. 최고 ... 인텔, 5G 기지국용 10나노 SoC 발표 인텔, 5G 기지국용 10나노 SoC 발표 인텔이 5세대(5G) 이동통신을 위한 시스템온칩(SoC), 주문형반도체(ASIC), 랜카드 3종을 선보인다고 25일 밝혔다. 2세대 제온 스케일러블 프로세서 신제품도 공개했다.5G...
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