주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.11.4 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.11.4 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.11.04 10:07
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

 

<< 반도체 >>

◎ 화훙그룹, 반도체 사업 현황 소개

◎ 중국 2기 국가 반도체 펀드 조성…33조원 투자 물결

◎ SiEn, 1조3000억원 투자 반도체 팹 상량…12월 200mm 가동 

◎ JCET, 국가반도체기금과 합자회사 설립…패키지 공장 건설

◎ 쯔광, 하이센스통신과 5G 협력

 

<< 디스플레이 >>

◎ CEC판다 8.6세대 LCD 라인 부품 제조 프로젝트 생산 시작

◎ 비전옥스, 3분기 매출 1300억원, 영업손실 510억원

◎ BOE, 13분기 만에 분기 영업손실

◎ 애플 3번째 대만 공장 다음 달 완공…마이크로LED 연구 목적인 듯

 

<< 배터리ㆍ소재부품 >>

◎ 다이나볼트, 싼먼샤에 5GWh 배터리 프로젝트 시작

◎ 구딕스 회장, “5G 초박형 디스플레이용 광학 지문인식 칩 곧 양산”

◎ LG화학, 중국에 소형 배터리 합작사 설립 

 

<< IT 일반 기타 >>

◎ 스마트폰 ODM 업계: 톱5 아니면 도태...저가 수주 전쟁

◎ 니광난, “화웨이 기업가치 1조 3000억달러..업계 1위”

◎ 윙텍, 3분기 실적 급등 

 

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