주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.11.11 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.11.11 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.11.11 15:43
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

 

<< 반도체 >>

◎ 중국, 전력반도체 공급 부족

◎ 칭다오시, 총규모 500억위안 반도체 펀드 출범

◎ 중국, 300mm 웨이퍼 생산에 대규모 투자…양산까지는 시간 필요

◎ 중국 미들로우 CIS칩 공급 부족 시작

◎ 징루이케미칼, 반도체 공정재료 신공장에 15억 2000만위안 투자

◎ 3세대 전력 반도체 베이징서 시험 생산

◎ 나브텍, 칭다오에 질화갈륨(GaN) 팹 건설

 

<< 디스플레이 >>

◎ 3분기 누적 TV 브랜드 출하량 1억 5700만대…작년보다 0.3% 증가

◎ CSOT 중문 사명 변경…앞에 TCL 붙여

◎ CSOT와 티엔마 각각 1조원, 5300억원 구매 의향 계약

 

<< 배터리ㆍ소재부품 >>

◎ CATL-TUV라인란드 배터리 안정성 테스트 협력 

◎ 전해질 시장, “살아남는 자가 강하다”

◎ 리튬인산철배터리의 부활?

 

<< IT 일반 기타 >>

◎ TSMC 창업자 장중모우 “미국 유학 통해 시야 넓혀, 창업 자산 돼”

 

샘플 신청 바로 가기



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 이도윤
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to thelec@thelec.kr
ND소프트