주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.11.11 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.11.11 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.11.11 15:43
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

 

<< 반도체 >>

◎ 중국, 전력반도체 공급 부족

◎ 칭다오시, 총규모 500억위안 반도체 펀드 출범

◎ 중국, 300mm 웨이퍼 생산에 대규모 투자…양산까지는 시간 필요

◎ 중국 미들로우 CIS칩 공급 부족 시작

◎ 징루이케미칼, 반도체 공정재료 신공장에 15억 2000만위안 투자

◎ 3세대 전력 반도체 베이징서 시험 생산

◎ 나브텍, 칭다오에 질화갈륨(GaN) 팹 건설

 

<< 디스플레이 >>

◎ 3분기 누적 TV 브랜드 출하량 1억 5700만대…작년보다 0.3% 증가

◎ CSOT 중문 사명 변경…앞에 TCL 붙여

◎ CSOT와 티엔마 각각 1조원, 5300억원 구매 의향 계약

 

<< 배터리ㆍ소재부품 >>

◎ CATL-TUV라인란드 배터리 안정성 테스트 협력 

◎ 전해질 시장, “살아남는 자가 강하다”

◎ 리튬인산철배터리의 부활?

 

<< IT 일반 기타 >>

◎ TSMC 창업자 장중모우 “미국 유학 통해 시야 넓혀, 창업 자산 돼”

 

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