주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.11.25 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.11.25 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.11.25 14:53
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.
 

<< 반도체 >>

◎ 마지막 엘피다 사장, 쯔광그룹 일본 지사장 되다

◎ 총투자액 10조원 중국 대륙-대만 반도체 혁신 산업단지 기공식

◎ UMC 희소식…삼성 주문 받아

◎ 쯔광그룹, 2019년 반도체 기술 발명 특허 순위 20위

◎ 중국 반도체 칩 재고 부족 

◎ 반도체 외주 패키지-테스트 시장 실적 호전 희망 보였다

◎ 중국 반도체 설계 시장 현황...올해 시장 규모는 51조 5000억원

 

<< 디스플레이 >>

◎ 이노룩스, 2조 7000억원 대만 회귀 투자…”5년 내 효과볼 것”

◎ 3분기 스마트폰 디스플레이…전년보다 출하감소, 선두업체에 집중

◎ 3분기 TV용 LCD 패널 출하 면적, 중국 업체가 45% 차지

◎ 세계 최대 OLEDs 생산능력 허페이씨야커지, 생산 시작

 

<< 배터리ㆍ소재부품 >>

◎ CATL 협력사, 커다리 창업자와의 인터뷰 

◎ 궈쉬안, 9100억원 투자해 배터리 공장 더 짓는다

◎ 상해은첩, 일본 테이진과 분리막 특허 라이선스 협력

 

<< IT 일반 기타 >>

◎ 원카이푸 홀리텍 회장, 정보유출·단기매매 혐의 조사

 

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