주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.11.18 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.11.18 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.11.18 16:20
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

 

<< 반도체 >>

◎ 2000억위안 중국 국가 반도체 2기 펀드는 어떻게 쓰일까

자오웨이궈, “세계화 막을 수 없어” “중국 반도체, 미국과 차이 커

◎ 11조원 투자 예정 TSMC 새 패키지 공장, 환경평가 통과 

◎ SMIC 3분기 실적 가이던스보다 좋아

◎ 화훙우시 300mm 팹, 일부 제품 수율 90%

◎ 롱시스, DDR3L 메모리 양산

◎ 실리콘산업집단 IPO 성공 

◎ 삼성전자에도 반도체 검사 장비 공급한 RSIC, 200억원 투자 받아

 

<< 디스플레이 >>

◎ 티엔마, 우한 6세대 OLED 2단계 투자용 1조원 대출 계약 체결

◎ CSOT, 협력사 모임 개최

 

<< 배터리ㆍ소재부품 >>

◎ 톈이리튬-CATL, 5년 간 리튬 공급 계약 체결

◎ 대만 야교, 미국 케멧 인수...“매출 2배 되고 영업이익 80% 늘 것” 

◎ 10월도 역성장, CATL과 BYD도 못 버텼다  

◎ BAK, 전기차 업체와 미수금 문제로 소송 중

 

<< IT 일반 기타 >>

◎ 삼성의 중국 사업은 어디로 가나?

 

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