삼성전기 2020년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문
삼성전기 2020년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문
  • 이기종 기자
  • 승인 2020.10.26 17:45
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삼성전기가 26일 3분기 실적을 발표했다. 3분기 매출 2조2879억원, 영업이익 3025억원을 올렸다. 시장 컨센서스인 매출 2조2208억원, 영업이익 2561억원을 모두 웃돌았다. 매출은 전년 동기보다 3%, 전 분기보다 26% 상승했다. 영업이익은 전년 동기 대비 60%, 전 분기 대비 215% 급증했다. 아래는 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜 전문이다. 참가자는 경영지원실장 강봉용 부사장, 전략마케팅실장 조국환 전무, 컴포넌트솔루션사업부 지원팀 안정훈 팀장, 모듈솔루션사업부 지원팀 이장원 팀장, 기판솔루션사업부 지원팀 최원옥 팀장 등이다.

배광욱 상무 모두발언
삼성전기 IR을 맡은 기획팀장 배광욱 상무입니다. 컨퍼런스콜은 전사 및 사업부 경영실적 설명, 제품별 시장 동향 및 전망, 질의응답 순으로 진행하겠다.

3분기 전사 총 매출액은 2조2879억원으로 전 분기 대비 약 26%, 전년 동기 대비 약 3% 성장했다. 영업이익은 전 분기 대비 약 215%, 전년 동기 대비 약 60% 증가한 3025억원이다. 3분기 세전이익은 영업이익 증가 등 요인으로 3007억원, 법인세 비용을 차감한 당기순이익은 2302억원이다.

재무현황의 경우, 2020년 9월말 기준 자산 총액은 전 분기 대비 약 1% 증가한 9조2455억원이다. 주요 재무지표를 보면, 부채 비율은 60%, 순차입금 비율은 9%로 전 분기 대비 감소했다. 자기자본비율은 63%로 전 분기보다 증가했다.

사업부별 실적 및 향후 전망 말씀드리겠다.

[컴포넌트 솔루션 사업부]

3분기 매출은 9832억원이다. 전 분기 대비 약 17%, 전년 동기 대비 약 20% 증가했다. 3분기는 주요 거래선향 모바일용 소형 고용량 제품 판매 확대와 전장용 수요 회복에 따른 제품 공급 증가로 고부가 MLCC 공급이 확대돼 사업부 매출이 증가했다.

또 해외 생산 거점 수율 개선 등 생산성 개선으로 설비 효율을 향상시키는 등 수율, 설비 효율 개선을 통해 전 분기 대비 수익성이 제고됐다.

향후 MLCC 시장은 모바일, PC, 게임기 등 IT 관련 수요가 지속할 것으로 전망돼 당사는 소형, 초고용량 등 IT용 고부가품 공급을 확대하겠다.

또한 전장용 MLCC의 경우 자동차 수요 회복에 따른 수요 증가가 예상된다

당사는 고신뢰성 라인업 추가 확보를 통해 공급을 확대하겠다.

[모듈 솔루션 사업부]

3분기 매출은 8527억원으로 전 분기 대비 약 41% 증가했으나 전년 동기 대비로는 약 9% 감소했다.

전 분기 대비 매출 증가 요인은 국내외 거래선 신규 플래그십 출시로 폴디드줌, 고성능 카메라 모듈 공급을 확대했기 때문이다.

또한 5G mmWave용 고사양 안테나 모듈 공급을 통해 5G 통신 모듈 제품 양산을 개시했다.

향후 카메라 모듈 시장은 광학줌, 고기능화, 고화소 채용이 증가할 것으로 전망된다.

이에 당사는 플래그십용 고성능 카메라 모듈 신제품 공급 및 보급형 중에서도 고사양 스마트폰용 제품의 본격 공급을 추진하겠다.

또한 5G 통신 모듈 시장 확대가 전망돼 당사는 5G mmWave용 안테나 모듈 거래선을 다변화하겠다.

[기판 솔루션 사업부]

3분기 매출은 4520억원이다. 전 분기 대비 약 23% 증가했으나 전년 동기 대비 약 1% 감소했다. 패키지 기판은 전략 거래선의 신모델 출시에 따른 플래그십 AP용 BGA 공급이 확대됐고, 노트북 수요 증가로 박판 CPU용 FC BGA 공급도 확대됐다.

또한 회로기판 경우에도 플래그십 신모델향 OLED용 RFPCB 공급이 개시돼 사업부 전체 매출은 전 분기 대비 증가했다. 다만 전년 동기 대비 매출은 소폭 감소했다. 이는 계절성으로 인한 수요 변동이 큰 RFPCB 부문에서, 올해는 피크 수요가 3분기에서 4분기로 이월되는 영향이 있었기 때문이다.

기판 사업부 수익성은 고부가 제품 매출 확대를 통해 전 분기 대비 향상됐다. 패키지 기판은 5G용 안테나 기판 등 고다층 기판 비중이 확대되며 풀 가동 체제를 유지했고, 이와 더불어 신규 OLED용 RFPCB 제품 매출이 확대됐기 때문이다.

향후 기판 시장은 고사양 패키지 기판의 견조한 수요가 지속될 것으로 전망한다.

이에 당사는 5G, 전장, 박판 CPU용 등 고부가 패키지 기판 생산을 확대해 시장 수요에 적극 대응하고 고다층 미세회로 등 차세대 선행기술 확보를 통해 시장을 선도할 수 있도록 하겠다.

[제품별 시장 동향 및 전망 발표]

전략마케팅실장 조국환 전무입니다. MLCC, 카메라 모듈, 기판 시장 현황 및 전망을 발표하겠다.

[MLCC 시황 및 향후 전망]

상반기는 전례없는 팬데믹이 발생해 사회적 거리두기, 봉쇄, 실업률 상승 등 전반적 경기 흐름은 부정적이었다. 다만 노트북, 서버, 태블릿, 모니터, 기지국 등 언택트 관련 어플리케이션이 MLCC 수요를 견인해 우려 대비 견조한 실적을 달성했다.

3분기부터는 스마트폰, TV, 게임기 등 어플리케이션이 추가되면서 전반적 응용처 수요가 증가했다.

전장용 수요도 자동차 생산공장 가동률 증가로 지난 2분기를 바닥으로 MLCC 수요가 회복됐다.

당사는 코로나19로 인한 이슈 없이 생산라인을 정상 가동 중이며 3분기 공급사들도 가동률이 상반기 대비 개선돼 공급 또한 증가 추세에 있지만, 앞서 설명드린 수요 증가 영향으로 채널 내 재고 수준은 적정 수준으로 유지하고 있다.

4분기 및 2021년 시황 전망의 경우, 4분기는 IT용 MLCC 시장의 약 3분의 2를 점유하는 스마트폰 등 모바일 제품, PC, 게임기 등 수요 호조 지속과 더불어 상반기 약세를 보였던 전장용 수요도 9월 북미 자동차 시장이 전년 동기비 성장하는 등 회복세를 보이고 있어 수요 개선이 가속화할 것으로 예상한다.

특히 5G 확대 및 중화 스마트폰 고객의 수요 증가로 업사이드 물량 요청이 지속하고 있다.

미주 스마트폰 및 게임기 업체의 신제품 출시에 따른 효과로 연말 재고 조정으로 인한 수요 변동은 크지 않을 것으로 본다.

2021년은 코로나19 영향에 따른 경제 전망 및 응용처별 셀아웃 불확실성이 큰 상황이지만 5G 폰 확대에 따른 관련 제품 및 전장용 제품 수요 증가가 예상돼 MLCC 시장 규모는 2020년 대비 성장할 것으로 전망한다.

당사는 4분기의 견조한 수요에 맞춰 적기, 적정 공급을 통해 고객 만족을 극대화하고 고부가 제품 비중을 증가시켜 매출 확대를 추진하겠다.

코로나19 종식 여부 및 국가별 부양정책에 따라 시장 변동성이 어느 때보다 커질 수 있는 만큼 시장 센싱을 강화하고 시나리오별 대응 전략을 통해 2021년에도 MLCC 사업이 성장할 수 있도록 준비하겠다.

[카메라 모듈 트렌드 및 대응 방안]

3분기는 글로벌 수요 회복과 더불어 신규 플래그십 스마트폰 출시 및 폴디드줌 카메라 모듈 채용 확대로 고기능 제품 수요가 증가했다. 카메라 모듈 시장은 플래그십 모델 내 108메가 모듈 수요 확대, 제품 차별화를 위한 5배율 광학줌 적용으로 100배 디지털 줌 구현 트렌드가 지속하고 있다.

보급형 모델도 고성능 카메라 모듈 채용을 통한 시장 내 스마트폰 차별화를 위해 48메가, 64메가 등 고화소 모듈 채용을 점진적으로 확대하고 있다. 이에 당사는 6P, 7P 등 다매 대구경 렌즈와 볼 가이디드 액추에이터 등 내재화 기술력을 프리미엄 폰 카메라 모듈 시장뿐만 아니라 보급형 중에서도 고사양 모델에도 적용 가능할 것으로 기대한다.

당사는 3분기 출시된 전략 거래선의 플래그십 모델 제품의 정밀 렌즈 기술, 고성능 액추에이터 등 차별화 기술을 접목한 고사양 카메라 모듈 제품 공급으로 전 분기 대비 매출 확대를 이뤘다.

4분기는 계절 요인으로 플래그십용 모듈 수요 감소가 예상되나, 내년 1분기 출시 예정인 신규 모델 선행 디자인 활동을 전개하고 보급형 중에서도 고사양 스마트폰을 중심으로 제품 공급을 확대하겠다.

또 2021년에도 증가하는 고성능 카메라 모듈 채용 기회를 활용해 사업이 확대되도록 차질 없이 준비하겠다.

[기판 제품별 시황 및 전망]

3분기에 패키지 기판인 BGA, FC BGA는 고부가 및 박형 기판 위주로 풀 가동을 지속하며 호조세를 유지했다.

RFPCB 제품도 계절적 수요가 개선돼 메인 물량인 해외 거래선향 신규 제품 판매가 시작되며 전 분기 대비 매출이 증가했다.

4분기 BGA 기판은 5G 스마트폰 보급 확대로 5G 안테나용 및 AP용 기판 수요가 증가할 것으로 전망된다.

또한 스마트폰, RF 프론트엔드용 SiP 수요도 견조할 것으로 예상돼 향후 고부가 제품을 중심으로 한 당사 BGA 제품의 지속적 매출 확대가 전망된다.

FC BGA 시장은 신규 CPU 제품 출시로 시장은 확대되며 CPU 고사양화로 인한 제품 층수 증가 및 사이즈 확대로 FC BGA 캐파 잠식이 심화돼 타이트한 수급 상황이 지속될 것으로 보인다.

당사가 공급 중인 박형 FC BGA와 BGA 제품은 언택트 환경으로 인한 노트북 수요 지속 및 5G 확대 영향으로 2021년에도 견조한 수요가 유지될 것으로 예상한다.

RFPCB는 스마트폰 해외 거래선의 신규 플래그십 출시로 당사 신규 제품 공급 본격화에 따라 4분기에는 큰 폭으로 매출 확대가 예상된다.

[질의응답]

Q. 3분기 실적이 시장 기대 이상이었다. 원인 말해달라.

A. 3분기는 당사 전 사업 부문에서 전반적 실적 개선이 있었다. MLCC 사업은 언택트 환경에 따라 PC, 스마트폰 등 관련 IT용 MLCC와 자동차 시장 회복에 따른 전장용 MLCC 수요가 확대되는 가운데, 글로벌 사업장 방역관리 강화를 통한 안정적 양산 운영 및 수율, 설비효율 개선 등을 통해 원가 경쟁력을 향상시켰다.

또한 가동률 제고에 따른 레버리지 효과가 더해져 시장 기대치 대비 추가 수익성 개선이 있었다.

기판 또한 고다층 5G mmWave용 안테나 기판, 모바일 AP용 및 박판 CPU용 기판 등 고부가 패키지 기판 공급 확대와 함께 신규 OLED용 RFPCB 제품 매출 확대로 수익성 개선 효과가 있었다.

카메라 모듈도 폴디드줌 및 고화소 제품 위주로 판매가 확대돼 견조한 실적을 시현했다.

Q. (MLCC) 3분기 ASP와 수량, 4분기 전망 말해달라. 

A. 3분기는 스마트폰 및 전장용 MLCC 수요 회복 영향으로 IT 하이엔드 및 전장용 제품 판매가 증가해, 출하량은 전 분기 대비 약 10% 중반 수준으로 증가했다. 시장 내 가격 안정세도 지속돼 블렌디드 ASP는 전 분기 대비 동등 수준을 유지했다.

4분기는 해외 거래선의 플래그십 신모델 및 신규 게임 콘솔 출시가 예정돼 있고, 전장용 수요 회복세도 지속될 것으로 예상돼, 당사 출하량은 전 분기 대비 소폭 증가하고 ASP는 3분기 수준을 유지할 것으로 예상한다.

Q. (MLCC) 3분기 가동률과 재고 현황, 4분기 전망 말해달라.

A. 3분기부터 수요가 회복되면서 가동률은 풀 가동 수준으로 향상됐다. 당사는 IT 및 전장용 제품 수요 증가 대응을 위해 판매를 확대했고, 이에 따라 3분기 재고는 전 분기 대비 소폭 감소했다.

4분기에도 모바일, TV 등 IT용 수요가 증가하고 전장용 수요 회복세도 지속될 것으로 전망돼 가동률은 풀 가동 수준을 유지하고, 재고는 건전한 수준으로 유지될 것으로 예상한다.

Q. 하반기 해외 거래선 신모델 출시로 RFPCB 실적 개선이 예상된다. 이에 따른 기판사업부 3분기 실적 영향과 4분기 전망 말해달라.

A. 3분기에 OLED용 RFPCB의 플래그십용 신제품 양산이 시작됐고, 노트북 박판 CPU용 및 모바일 AP용 기판 공급이 확대돼 매출 및 수익성이 증가했다.

4분기에는 OLED용 RPFCB 공급이 본격화될 것으로 예상하며 패키지 기판 경우에도 5G 수요 확대, PC용 기판 고다층화 등 영향으로 타이트한 수급 상황이 지속될 것으로 전망한다. 4분기도 전 분기 대비 실적 개선이 예상된다. 

Q. (MLCC) '전장 수요가 많이 회복됐다'고 밝혔는데, 3분기 전장 MLCC 비중 알려달라. 2021년의 전장용 MLCC 매출 비중 말해달라.

A. 상반기에는 자동차 수요가 약세였으나 3분기부터 회복세를 보이고 있다. 당사의 3분기 전장용 MLCC 매출 비중은 약 10%에 조금 못 미치는 수준이다. 4분기에도 전장용 MLCC 매출은 성장이 예상돼 10% 이상을 목표로 추진할 계획이다.

Q. 2분기 실적발표 끝나고 (컨퍼런스콜에서) 중국 톈진 공장에 대해서 하이엔드 IT 캐파 할당이 가능할 수 있다고 말했다. 여전히 전장용 말고 하이엔드 IT 캐파 할당 가능성 열어두고 있는지 말해달라.

A. 4분기 IT 하이엔드 및 산업용 MLCC 고객수요 대응을 위해 당사는 9월부터 톈진 공장 시양산을 시작했다. 향후 캐파 증대는 시장 수요에 맞춰 대응하겠다.

Q. 와이파이 모듈이나 RFPCB 정리 또는 매각 소문 돈다. 이 부분 언급해달라. 이와 관련한 재무나 투자 전략, M&A 관련해 말해달라.

A. 당사는 개별 사업 효율화와 가치 극대화를 위해 항상 다양한 방법을 검토한다. 현재 이와 관련해 구체적으로 확정된 사항은 없다. 구체 내용이 확정되면 추후 시장과 소통하겠다.

Q. (카메라 모듈) 카메라 모듈의 공급 대상을 하이엔드부터 고사양 매스티어(보급형 제품)까지 확대한다고 얘기했는데, 이 경우 회사 카메라 모듈 매출에 얼마나 기여할 것으로 보는지 말해달라. (보급형 제품의) ASP가 낮다고 가정하면 이로 인해 수익성, 이익률에는 부정적 영향이 없을지 말해달라.

A. 당사는 기술 리더십을 바탕으로 국내 거래선에 플래그십용 고사양·고기능 제품을 공급해 왔다. 그러나 최근 보급형 스마트폰도 고성능 카메라 채용 수요 증가로 광학줌 기능 탑재 등 플래그십용 모듈에 준하는 사양을 요구하고 있어, 당사는 3분기 광학 3배줌 OIS 제품 공급을 시작으로 진입 모델과 공급량 확대를 통해 보급형 중에서 고사양 스마트폰향 매출도 확대할 계획이다. 이를 통해 관련 제품 매출 비중이 내년에는 두자릿수 이상으로 증가할 것으로 기대한다.

이익 관련해서는, 사업 규모 확대를 통한 비용 감소 효과 등을 추가로 고려하면 적정 수준 수익 확보가 가능할 것으로 전망한다.

Q. (기판) FC BGA의 경우, 일본과 대만 경쟁사가 캐파 투자 확대한다는데, 이를 고려할 때 FC BGA 경쟁 상황 어떻게 판단하는지 말해달라.

A. 일본 및 대만 경쟁사의 투자 집중에 따른 FC BGA 경쟁 심화 가능성 관련, FC BGA는 서버, 5G, 전장 등 수요 증가에 따른 기판 층수 증가 및 기판 사이즈 확대 영향으로 캐파 부하가 증가해 수요 대비 공급 부족 상황이 지속되고 있다. 

경쟁사도 투자를 진행하고 있고, 당사도 시장 상황에 맞춰 캐파를 확대해 왔다. 앞으로도 시장 수급상황을 면밀히 검토해 생산능력을 확대할 예정이다.

이러한 고사양 FC BGA 시장은 하이엔드 기술을 가진 소수 업체만이 공급 가능하기 때문에 당분간은 경쟁 심화 가능성은 높지 않을 것으로 전망한다.

Q. (통신 모듈) 내년 5G 보급 확대가 예상된다. 5G mmWave용 안테나 모듈 사업 어떻게 진행되고 있는지와, 향후 전망 말해달라.

A. 당사는 3분기에 28GHz 대역인 5G mmWave용 고사양 안테나 모듈 공급을 시작했다. 5G mmWave가 아직 시장 초기 단계이나 신규 서비스 및 어플리케이션 등장으로 해당 제품 채용이 점차 확대될 것으로 전망한다. 향후 다양한 거래선으로 사업을 확대할 예정이다.

Q. (카메라 모듈) 폴디드줌에 대한 고객사 관심과 수요 높아 보인다. 현재 폴디드줌 매출이 전체 매출에서 차지하는 비중이 얼마나 되는지와, 앞으로 전망 말해달라.

A. 당사는 2019년 공급을 시작으로 현재는 국내외 다수 메이저 업체에 폴디드줌 모듈을 공급 중이다. 최근 세트 차별화 수요에 따른 광학줌 기능 채용 확대 영향으로 올해 폴디드줌 매출 비중은 두자릿수 이상으로, 2019년 대비 크게 증가할 것으로 예상한다. 

폴디드줌에 대한 시장 반응이 좋고 향후 광학줌 배율 향상 및 가변줌 등 신기술 채용이 예상되는 만큼 폴디드줌 차별화 기술 확보를 통한 시장 선점 및 사업 확대를 지속하겠다.

Q. (전사) 화웨이 제재가 삼성전기 사업에 미칠 직간접적 영향 말해달라. 화웨이 주요 경쟁사에 대해 삼성전기가 노출돼 있다는 점을 감안한 질문이다.

A. 해당 거래선과 관련해 당사가 언급하는 것은 적절하지 않다고 판단한다. 하지만 당사는 시장과 개별 고객 수요에 맞춰 대응하며 핵심 사업의 차별화 경쟁력 확보를 지속 추진하겠다.

Q. (기판) 안테나 기판 사업 관련, 5G mmWave 고다층 안테나 기판 수요 증가로 기존 캐파 잠식이 예상된다. 현재 풀 가동 중으로 알고 있는데 2021년 수요 전망과 캐파 부족에 대한 대응방안 말해달라.

A. 5G용 안테나 기판은 기술력이 요구되는 고다층 기판으로 캐파 잠식이 큰 제품이어서 소수 업체만이 대응 중에 있다. 당사는 올해 초부터 보완 투자 및 제품 믹스 개선을 통해 필요 캐파를 사전에 준비해왔다.

향후에도 생산성 개선 및 적절한 캐파 확대 등을 통해 증가하는 고다층 5G 기판의 시장 수요에 적극 대응하겠다.

Q. (CFO) 향후 실적 전망 가이던스 말해달라. 4분기는 전통적으로 거래선 재고조정 등 계절 비수기인데 올해는 견조한 MLCC 시황과 함께 거래선 신제품 조기 출시 기대감도 있는 것 같다. 이에 따라 4분기 실적과 내년 실적 전망도 말해달라.

A. 강봉용 부사장입니다. 4분기에는 스마트폰, PC, 게임기 등 IT용 수요 호조 지속과 더불어, 해외 거래선의 신모델 출시 효과 등으로 전년비 견조한 실적 달성이 가능할 것으로 예상한다.

컴포넌트사업부와 기판사업부는 3분기에 이어 4분기에도 매출 성장세를 이어갈 것으로 전망한다. 모듈사업부는 3분기 대비 매출 감소가 예상되나 플래그십용 고성능 카메라 모듈 공급뿐만 아니라 보급형 중 고사양 스마트폰용 제품 진입 확대를 통해 예년 대비 매출 감소폭이 완화될 수 있을 것으로 전망한다.

2021년에는 코로나19 재확산, 미중 갈등 등 대외 경영환경 불확실성이 지속될 것으로 보이나 스마트폰, 자동차 등 당사 관련 주요 전방 산업 수요는 5G, 전장 등 기술 변곡점과 더불어 2020년 대비 회복할 것으로 기대한다.

이에 당사는 고객 요구에 적극 대응하기 위해 재료, 설비, 공법 등 요소기술 확보를 통해 당사 주력제품 차별화, 차별화 기술경쟁력을 강화하는 한편, 전 분야에 걸쳐 설비효율 향상 및 제조 기술력 강화를 통한 생산성 극대화 활동을 지속 전개할 예정이다.

이를 바탕으로 2021년에도 매출을 확대하고 수익성을 더욱 향상시켜 시장 성장률 이상의 성장을 통해 당사 기업가치를 높이도록 노력하겠다. 또한 시장 센싱 능력 강화 및 컨틴전시 플랜(비상 계획) 수립을 통해 유연한 사업운영 체제를 구축하고, 지속적인 잉여현금흐름(FCF) 건전화 및 리스크 관리 등을 통해 대외환경 변화에도 실적 변동성을 최소화할 수 있도록 하겠다.


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