KLA, AI 적용한 첨단 패키징 시스템 제품군 확대
KLA, AI 적용한 첨단 패키징 시스템 제품군 확대
  • 이나리 기자
  • 승인 2020.09.22 17:22
  • 댓글 0
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AI 적용 툴로 수율과 품질 향상
KLA 패키징 장비

KLA가 첨단 패키징 시스템을 출시한다고 22일 밝혔다. 크로노스(Kronos) 1190 웨이퍼 패키징 검사 시스템, ICOS F160XP 다이 선별 및 검사 시스템, 차세대 ICOS T3/T7 시리즈 패키지 집적회로 (IC) 부품 검사와 계측 시스템이다.

새로운 시스템은 패키징 단계에서 반도체 디바이스 제조를 향상시키도록 설계됐다. 툴의 향상된 감도, 처리량, 차세대 알고리즘은 점점 작아지는 배선 크기, 3D 구조, 이종 집적화로 인한 복잡성을 해결해준다.  실리콘 디자인 노드를 확장하지 않고도 디바이스의 성능을 향상시킬 수 있다. 

크로노스1190 웨이퍼 검사 시스템은 고해상도 광학부품을 활용한다. 웨이퍼 패키징 공정 단계를 위한 라인 내 공정을 제어해 준다. 적용된 디펙트와이스(DefectWise) 시스템은 인공지능(AI)이 통합돼 감도, 생산성, 분류 정확도를 크게 향상시킨다. 결함을 올바르게 식별하고 분류할 수 있게 돼 높은 품질 관리와 수율 학습이 가능하다. 

주로 모바일 제품에 사용되는 하이 엔드 패키지는 부서지기 쉬운 재료를 사용한다. 절단으로 인한 레이저 그루브, 미세균열, 측면 균열과 같은 문제를 겪을 수 있다. 기존의 육안 검사로는 검출되지 않는다. ICOS F160XP 시스템은 웨이퍼 수준 패키지의 테스트와 절단을 완료한 후 검사와 다이 선별을 수행한다. 새로운 IR2.0 검사 모듈을 포함한다. 광학 검사와 트루 IR 사이드 검사를 조합해 이전 세대 제품에 비해 100% IR 검사의 처리량을 두 배로 늘렸다.

ICOS T3/T7 시리즈는 패키징 조립 공정 전체에 활용될 수 있는 완전 자동화된 광학 IC 부품 검사장치다. 작은 결함 유형에 대한 높은 결함 검출 감도와 반복 가능한 3D 계측을 제공한다. 결함의 종류를 더욱 스마트하게 분류하기 위해 딥러닝 알고리즘 AI 시스템을 활용한다. 다양한 종류와 크기의 디바이스를 적은 횟수의 작업자 검토만으로도 양품과 불량품을 분류할 수 있다. 

 



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