"공모자금 중 21억원 장비 개선에 사용"...ASIC 칩 포함
PCB용 전기검사장비 매출 90% 편중은 장기 해결과제
코스닥 이전 상장을 준비 중인 인쇄회로기판(PCB) 전기검사장비(BBT:Bare Board Tester) 업체 바이옵트로가 내년 초까지 반도체 기판용 BBT 물량을 확보했다. 반도체 호황 덕분이다. 다만 BBT가 매출 90%를 차지하는 상황은 바이옵트로의 장기 해결과제라는 지적도 있다.
27일 업계에 따르면 바이옵트로는 반도체 기판용 BBT 물량을 내년 2월까지 확보한 것으로 파악됐다. 최근 반도체 수요 확대로 반도체 기판용 BBT 주문이 늘었다.
BBT는 PCB 전기 특성을 검사한다. 기판에 부품을 실장하는 SMT(Surface Mount Technology) 공정 이전에 기판 전기회로 절단·합선 등을 검사한다. 부품을 실장하지 않은 기판(Bare Board)의 전기 특성을 검사하면 불량 검사비용을 낮출 수 있다. 바이옵트로는 반도체 기판과 스마트폰 주 기판(HDI), 연성회로기판(FPCB)용 BBT를 생산한다.
최근 반도체 호황으로 바이옵트로의 이번 회계연도 BBT 매출에서 반도체 기판용 비중이 60%를 넘어설 전망이다. 지난해에는 FPCB용 비중이 가장 컸다. FPCB용 BBT는 영풍전자와 비에이치 등 애플 협력사가 주로 구매한다.
바이옵트로 매출도 이제껏 애플 아이폰 출하량에 좌지우지됐기 때문에 반도체 기판용 BBT 물량이 늘어야 안정적 성장을 기대할 수 있다. 바이옵트로는 현재 반도체 기판용 BBT에 주로 대응해 HDI용 물량은 적은 것으로 알려졌다. 코로나19에 따른 세계적 부품 부족으로 바이옵트로뿐만 아니라 여러 BBT 업체가 생산능력을 늘리거나 장비를 확충하는 대신, 고부가 제품 위주로 대응하고 있다. 부품 부족으로 기계와 계측기(Controller), 지그(Jig)로 구성되는 BBT 생산량을 크게 늘리기 어려운 상황이다.
바이옵트로의 경쟁사는 세계 1위 BBT 업체 일본 니덱-리드(Nidec-Read)와 히오키(Hioki), 일본 야마하(Yamaha) 등이다. 니덱-리드는 반도체 기판과 HDI용 BBT 시장을 주도한다. 히오키도 같은 분야 경쟁사다. 야마하는 FPCB용 BBT 시장을 이끈다. 니덱-리드는 반도체 기판 중에서도 고부가 제품인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)용 BBT 비중이 커졌다. 바이옵트로의 반도체 기판용 BBT 물량 확대에는 이러한 낙수효과 영향도 있다.
바이옵트로는 가격 대비 성능과 맞춤형 지그 지원 등으로 대응해왔다. 지그만 바꾸면 고객사는 원청업체 요구에 따라 제품을 만들 수 있다. 이번 공모자금 중 21억원은 BBT 장비 생산역량 확대를 위해 활용할 계획이다. 일부는 주문형 반도체(ASIC) 칩 등 구매에 사용한다. 니덱-리드와 경쟁하려면 ASIC 칩을 구매해 BBT 핵심인 계측기 성능을 개선해야 한다.
다만 BBT가 회사 매출 90%를 차지하는 상황은 해결과제다. 회사 매출에서 BBT 비중은 지난 2018년 76.4%에서 2019년 84.5%, 2020년 94.3%로 지속 증가했다. 바이옵트로도 투자설명서에서 "안정적 제품 포트폴리오를 구축하지 못하거나 오랜 시간이 소요되는 경우 또는 현재 주 매출원인 BBT 장비 대체제가 나타나거나 경쟁사의 신규 진입으로 해당 품목 매출 실적이 감소할 수 있다"고 밝혔다.
바이옵트로는 과거 은행 차입금과 전환상환우선주 및 전환사채 발행으로 필요 자금을 조달했고, 지난해 부채비율이 221.65%로 업종 평균보다 높다. 차입금의존도는 36.56%다. 지난해 기준 유동비율과 당좌비율은 각각 86.04%, 49.77%로 업종 평균보다 열세다.
희망 공모가는 주당 7500~8500원이다. 공모 규모는 75억~85억원, 공모 후 예상 시가총액은 610억~692억원이다. 바이옵트로는 다음달 3~4일 기관투자자 수요예측, 9~10일 일반청약을 진행한다. 다음달 중반 코스닥 상장 예정이다.
2016년 코넥스 상장한 바이옵트로 본사는 경기 용인에 있다. 2020회계연도(2020년 4월~2021년 3월) 매출은 161억원, 영업이익은 29억원이다. 전년비 매출은 25.8% 올랐고 영업손익은 흑자 전환했다.
