이석희 SK하이닉스 대표가 “(반도체 사업의) 본원적 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다.이 대표는 22일 경기도 이천시 본사에서 열린 제 71기 정기 주주총회에서 “반도체 역사상 유례없는 지난 2년의 호황기가 지나갔다”며 “올해는 글로벌 경제 불확실성 확대, 메모리 수요 둔화 등 어려운 환경이 전개되고 있다”면서 이 같이 밝혔다. 이 대표는 지난해 연말 대표이사로 선임됐다. 처음으로 주총 의장을 맡았다.그는 “메모리 반도체 분야 핵심 경쟁력인 공정 미세화와 수율 향상으로 원가절감에 힘쓰겠다”면서 “2019년을 도약 기반을 다지는 한해로

삼성전자가 세 번째 10나노급(1z) D램을 개발했다. 경쟁사보다 1년 이상 빠르게 개발을 완료한 것으로 또 다시 세계 최초 기록을 쓰게 됐다. 공정을 한 단계 미세화 하면 웨이퍼 한 장에서 뽑아낼 수 있는 칩 숫자가 늘어난다. 원가가 낮아진다는 의미다. 경쟁사보다 원가가 낮으면 상대적으로 더 많은 이익을 남길 수 있다.다만 업계에선 이번 삼성전자의 개발 발표를 다소 이례적으로 보는 분위기다. 삼성은 지금까지 개발보단 '양산 발표'를 주로 해 왔기 때문이다. 회사 안팎에선 메모리 시황 악화에 따른 부정 분위기를 반전시

산업통상자원부와 과학기술정보통신부가 범 부처 사업으로 지난해부터 공동 추진한 차세대 반도체 연구개발(R&D) 사업이 예비타당성(예타) 조사를 최종 통과한 것으로 14일 확인됐다. 이르면 이달 중 공식 발표가 날 것으로 보인다.다만 기획재정부 승인을 받은 예산은 당초 이들 관계 부처가 제안했던 예산 금액에서 절반 가량 감액된 것으로 전해졌다. 앞서 산업부와 과기정통부는 예타 신청 당시 각각 7500억원씩 총 1조5000억원 규모가 필요하다고 제안했다. R&D 기간은 일부 상용화 과제가 엮여 있는 시스템반도체 분야(7년)를 제외하면 대

삼성전자가 폴더블폰에 적합한 초고용량 모바일 D램을 양산한다. 첫 폴더블폰 ‘갤럭시 폴드’에 탑재될 것으로 추정된다.삼성전자는 역대 최대 용량의 12기가바이트(GB) LPDDR4X(Low Power Double Data Rate 4X) 모바일 D램을 양산한다고 14일 밝혔다.이 제품은 2세대 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) D램 칩 6개가 탑재됐다. 기존 8GB 모바일 D램 보다 용량을 1.5배 높였다. 울트라 슬림 노트북에 탑재된 D램 보다도 더 많은 용량을 모바일 기기에 적용할 수 있게 됐다. 삼성전자는 “폴더블(Folda

일본 반도체 전문 업체 로옴이 국내 사업 전략에 변화를 줬다. 모바일, 가전 등 컨슈머 비중을 줄이고 산업, 자동차를 공략해 수익성을 확대한다.카와세 야스노리 로옴세미컨덕터코리아 대표이사는 8일 진행된 기자회견에서 “모바일, 가전과 같이 가격 경쟁이 치열한 사업 비중을 줄일 것”이라며 “산업, 자동차 시장에 적용할 수 있는 신제품을 통해 수익성을 창출하는 방안이라고 생각한다”라고 말했다.최근 몇 년 동안 로옴코리아는 국내 매출 확대가 지지부진했다. 3000억원 중반대에서 벗어나지 못했다. 모바일, 가전에 적용되는 전자제품용 반도체

“쿼드레벨셀(QLC:Quad Level Cell) 솔리드스테이트드라이브(SSD)는 시장 수요가 충분해지는 내년에 공급할 계획입니다.”조원석 웨스턴디지털코리아 지사장은 5일 ‘WD 블랙 SN750 NVMe SSD’ 발표 기자회견에서 “QLC SSD 출시를 검토하고 있으나, 소비자 요구가 높지 않다고 판단해 당분간 출시할 계획이 없다”라며 “트리플레벨셀(TLC:Triple Level Cell)에 중점을 둘 것”이라고 말했다.낸드플래시는 셀 하나에 몇 비트를 저장하는지에 따라 나눌 수 있다. 1비트를 저장하는 싱글레벨셀(SLC:Singl

작년 하반기부터 시작된 메모리 가격 하락 추세가 계속되고 있다.1월에 이어 2월에도 D램 값이 10% 넘게 떨어졌다. 메모리 수요 부진에 따른 결과인 것으로 풀이된다. 27일 시장조사업체 D램익스체인지 메모리 조사 자료에 따르면 2월 주력 범용 PC D램인 DDR4 8기가비트(Gb) 2133MHz 제품 고정거래가격은 1월 대비 14.5% 감소한 5.13달러를 기록한 것으로 나타났다. 지난 1월 D램 가격도 작년 12월 대비 17.24%나 떨어졌었다. 두 달 연속 폭락을 이어가고 있다.D램익스체인지는 이 시기가 계절적 비수기인데다 메

정부가 SK하이닉스 주도로 조성될 예정인 경기도 용인 반도체 클러스터 산업단지 조성과 관련해 산업단지 특별물량 공급을 요청했다. 수도권공장총량 규제를 풀기위한 방편이다.산업통상자원부는 22일 보도자료를 내고 “경기도 용인지역에 반도체 특화 클러스터를 조성하고자 국토교통부 수도권정비위원회(위원장 국무총리)에 산업단지 공급물량 추가공급(특별물량)을 요청할 계획”이라고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 20일 부지 확보를 위해 용인시와 경기도를 통해 산업부에 수도권 산업단지 공급물량 추가 요청을 했다.산업부는 “제3차 수도권정비계획에 따른 국

라자 코두리 인텔 코어 및 비주얼 컴퓨팅 수석부사장은 그래픽 설계 분야 전문가다. 애플, AMD를 거치며 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처에 막대한 영향을 끼쳤다. 2017년 11월 인텔로 이직했다. 오래지 않아 인텔은 중앙처리장치(CPU)에 셋방살이 중이던 내장 그래픽 코어를 밖으로 끄집어 낸다고 발표했다. 2020년 출시된다. 1998년 이후 22년 만에 독립 그래픽 프로세서를 선보이는 셈이다.라자 코두리 수석부사장의 역할은 무어의 법칙을 지속하는 일이다. 업계에선 2년마다 트랜지스터 집적도가 두 배씩 높아진다는 인텔 창업자 고든

인텔이 2년마다 반도체 집적도가 두 배 증가한다는 창업자 고든 무어의 이론(무어의 법칙)을 지속하기 위한 새로운 ‘모어 댄 무어(More than Moore)’를 마련했다.크게 6개의 전략 기둥으로 나뉜다. △프로세스(Process) △아키텍처(Architecture) △메모리(Memory) △인터커넥트(Interconnect) △보안(Security) △소프트웨어(Software) 분야가 전략의 핵심이다. 아키텍처와 미세공정 전환이 번갈아 이뤄진 ‘틱(Tick)-톡(Tock)’에서 벗어나 중앙처리장치(CPU)와 주변을 둘러싸고 있

반도체 장비 기술도 국가핵심기술에 포함하려는 정부 움직임이 포착됐다.유기발광다이오드(OLED) 장비 기술에 대한 국가핵심기술 지정 여부를 놓고 패널 대기업과 장비 중소·중견기업간 물밑 논란이 한창인 가운데 반도체 분야로도 같은 논란이 옮겨 붙을 조짐이다.19일 업계에 따르면 주무부처인 산업통상자원부, 국가정보원 산업기밀보호센터는 지난해 연말부터 반도체 장비 기술을 국가핵심기술에 포함하기 위해 주요 기업과 의견을 교환하고 있는 것으로 확인됐다. ‘넣겠다’는 강한 의지로 논의가 이뤄지고 있다는 것이 이 사안에 정통한 관계자의 설명이다.

진교영 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 메모리사업부장(사장)이 제 11대 한국반도체산업협회장직을 맡게 됐다.진 사장은 15일 개최된 한국반도체산업협회 정기총회에서 이사회 만장일치로 협회장에 선임됐다. 전임 박성욱 SK하이닉스 부회장은 명예 회장직을 맡는다.진 사장은 이날 이사회에서 “2019년은 여러모로 어려운 한해가 될 것이라고 다들 전망하고 있다”면서 “그러나 장기 관점에서 한 가지 분명한 것은 4차산업혁명이라는 흐름 속에서 반도체 수요는 꾸준히 증가한다는 점”이라고 말했다. 이어 “한국 반도체산업은 막대한 자본력과 수요를

삼성SDS가 반도체 제조물류 플랫폼 사업을 본격 추진하고 있다.웨이퍼 반송 제어 소프트웨어 기술과 물류 장비를 묶어 반도체 생산업체에 공급하는 것이 삼성SDS가 스마트팩토리 서비스 분야에서 신규로 추진하고 있는 사업이다. 삼성SDS가 직접 물류 및 반송 장비를 조달해 삼성전자 같은 고객사로 공급하는 것이어서 제대로만 진행된다면 외형 확대에 큰 도움이 될 것으로 보인다.다만 삼성전자와 거래하는 주요 장비 업계는 삼성SDS의 이 같은 사업이 본격화되면 매출이 축소될 수 있다는 우려를 내비치고 있다.12일 업계에 따르면 삼성SDS는 최근

DB하이텍이 미세전자기계시스템(MEMS) 파운드리 공정 상용화에 성공했다.DB하이텍은 7일 MEMS 기반 마이크로폰 고객사를 확보하고 올해부터 양산에 돌입한다고 밝혔다. 구체 고객사명은 밝히지 않았으나 중화권 및 국내 업체와 파운드리 계약을 체결한 것으로 전해졌다. DB하이텍 고위 관계자는 “작년 공정 개발을 완료했고 올해 양산을 시작한다”면서 “미국의 대형 고객사 확보에 영업력을 집중하고 있다”고 설명했다. 내년에는 전사 매출에서 ‘의미 있는’ 비중을 차지하게 될 것이라고 이 관계자는 강조했다.DB하이텍은 지난해 MEMS 공정 개

“코닝 정밀유리솔루션(PGS:Precision Glass Solutions) 사업부는 2년 전 신설됐을 때와 비교해 30% 이상 성장했습니다.”루스텀 데사이 코닝 PSG 이사는 31일 디일렉과 가진 인터뷰에서 이 같이 강조했다. 코닝의 전통적 주력 매출원은 디스플레이 패널용 유리 기판이다. 그러나 최근 PGS를 통해 반도체와 전자부품 분야 다양한 솔루션을 내놓으며 사업 영역을 확장하고 있다.코닝 PSG가 특히 강조한 품목은 첨단 패키지 생산 공정에서 사용할 수 있는 캐리어(Carriers) 유리다. 인터포저를 활용해 2.5D 구조를

삼성전자가 세계 최초로 테라바이트(TB) 모바일 메모리(eUFS, embedded Universal Flash Storage)를 양산한다. 1년 만에 저장용량을 두 배 늘린 1TB eUFS 2.1을 양산한다고 30일 밝혔다.앞서 삼성전자는 2015년 1월 모바일용 ‘128GB(기가바이트) eUFS 2.0’을 양산했다. 2016년 2월 ‘256GB eUFS 2.0’, 2017년 11월 ‘512GB eUFS 2.1’을 발표한 바 있다. 1TB eUFS는 5세대 512기가비트(Gb) V낸드를 16단 적층하고 고성능 컨트롤러를 탑재해 기존

반도체 특수소재 전문 업체 미국 인테그리스와 버슘머티리얼즈가 29일(현지시간) 각사 이사회 만장일치로 ‘동등(equals)’ 합병을 추진한다고 공식 발표했다. 10조원(90억달러) 가치의 반도체 소재 회사가 탄생하게 되는 것이다.인테그리스 주주는 합병회사 주식을 52.5%, 버슘머트리얼즈 주주는 47.5%를 소유하게 된다. 합병회사 이름은 인테그리스를 사용하기로 했다. 합병 회사의 9명 이사 가운데 인테그리스는 5명, 버슘에선 4명의 이사를 세우기로 했다. 통합 인테그리스 최고경영자(CEO)는 버트 랜드로이 인테그리스 CEO가 맡는

독일 광학 및 광학전자 업체인 자이스가 반도체 패키지 불량분석용 3D 엑스레이 이미징 솔루션을 세미콘 코리아 2019에서 선보인다.3D 엑스레이는 패키지 온 패키지(PoP), 패널레벨패키지(PLP), 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(Fo-WLP) 등 다양한 반도체 패키지의 불량분석(FA:failure analysis)에 활용된다. 평면(2D)이 아닌 3D로 실리콘관통전극(TSV)과 인터포저, 범프(Bump) 등이 제대로 작동하는지 확인할 수 있다.자이스가 공개한 신제품은 분해능(해상도) 성능에 따라 ‘엑스레디아 600 시리즈 버사’, ‘엑스

월든 라인스(Walden C. Rhines) 멘토, 지멘스 비즈니스 명예회장(전 멘토그래픽스 CEO, 박사)는 23일 개최된 2019 세미콘 코리아 개막 기조연설에서 ‘특화 프로세서(Domain Specific Processors)가 메모리 반도체 전망을 바꾼다’라는 제목으로 진행된 기조연설에서 “콤페르츠 모델을 반도체 산업에 적용하면, 트랜지스터 개수(unit volume) 성장률은 2038년에 가장 높은 수치를 기록할 것”이라며 “성장률 피크(peak growth)인 36%까지 매년 계속 늘어나는 것으로 관측된다”고 말했다.콤페

시장조사업체 세미코(Semico)리서치 짐 팰드한(Jim Feldhan) 대표는 세미콘 코리아 2019 개막일 반도체 산업 전망 기자간담회에서 ‘미국 장단기 국채 수익률 차이’ 설명으로 프리젠테이션을 시작했다.짐 대표는 1970년부터 지금까지 10년만기 미국 국채 수익률과 1년만기 국채 수익률 차이 그래프를 설명하며 “장·단기 수익률이 마이너스 수치로 역전되면 얼마 지나지 않아 경기침체(recession)가 일어났었다”며 “지난 7번의 경기침체 역시 이러한 사이클을 통해 확인할 수 있다”고 말했다. 이어 “몇달 전 이 수치가 0에