주문형반도체(ASIC) 설계 코스닥 상장사 에이디테크놀로지와 대만 파운드리 업체 TSMC의 관계에 이상 기류가 흐르고 있다. TSMC가 에이디테크놀로지 외 협력사를 추가 지정하면서 이원화가 이뤄졌다.TSMC는 최근 국내 ASIC 설계 및 디자인하우스 업체 에이직랜드를 협력사(VCA:Value Chain Aggregator)에 추가 지정한 것으로 30일 확인됐다.그간 에이디테크놀로지는 국내 유일의 TSMC 디자인하우스 협력사로 성장세를 지속해왔다. 사실상 TSMC 파운드리 사업의 국내 영업을 도맡아서 해왔다. 근래에는 SK하이닉스 솔

애플이 인텔의 스마트폰 모뎀 칩 사업부를 인수한다. 이르면 2021년 일부 아이폰 제품에 자체 모뎀 칩을 적용할 수 있다는 전망도 나온다. 퀄컴 의존도를 낮추려는 애플 행보가 본격화했다.애플은 25일(현지시간) 자체 뉴스룸을 통해 인텔 스마트폰 모뎀 칩 사업부를 10억달러(약 1조1800억원)에 인수한다고 밝혔다. 인텔 사업부 직원 2200여명, 특허와 장비 모두 인수한다. 단 인텔은 PC와 사물인터넷(IoT) 기기, 자율주행차처럼 스마트폰을 제외한 나머지 부문 모뎀 기술은 애플에 넘기지 않았다.애플이 인텔 사업부를 인수하면 애플의

완성품 수요 부진으로 메모리 가격 하락이 계속되자 주요 업체가 감산을 공식 선언하고 나섰다. 향후 시설투자 시점도 당초 계획 대비 뒤로 밀리게 됐다. 장비 등 후방 산업계에는 악재다.25일 차진석 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장은 “시장 환경변화에 효과적으로 대처하기 위해 생산과 투자를 조정할 계획”이라고 밝혔다.D램은 4분기부터 생산 용량을 줄일 계획이다. 하반기부터 이천 M10 공정의 D램 생산 용량 일부를 CMOS이미지센서(CIS) 양산용으로 전환한다. 차 부사장은 “미세공정 전환에 따른 생산용량 감소 영향이 더해져

전방산업 수요 부진으로 올해 반도체 시장이 10년 만에 최대 역성장률을 기록할 것이라는 전망이 나왔다.22일(현지시간) 시장조사업체 가트너는 올해 전 세계 반도체 시장 규모가 4290억달러로 전년 대비 9.6% 축소될 것이라고 예상했다. 이는 2009년 이래 가장 높은 역성장률이다.벤 리 가트너 수석연구원은 “미중 무역분쟁이라는 변수와 함께 스마트폰, 서버, PC 제품군의 성장세가 약화 혹은 정체되면서 반도체 시장 역성장률도 2009년 이후 가장 클 것으로 전망된다”고 말했다. 그는 “반도체 제조업체는 이 같은 업황 둔화에 대응하기

반도체 전자설계자동화(EDA) 툴 전문업체인 시높시스 최고경영자(CEO)가 한국의 시스템반도체 육성이 성공하려면 교육과 연구를 정부 차원에서 연계해 이끌고 나갈 수 있어야 한다고 강조했다. 산학협력의 중요성을 언급하며 제대로 협업이 이뤄지는지 정부가 중점적으로 다뤄야 한다고 조언했다.아트 드 제우스 시높시스 CEO는 18일 기자와 만난 자리에서 “시스템반도체 육성에 나선 한국 정부의 결정을 환영한다”며 “과거와 달리 소프트웨어와 반도체가 수직적으로 통합되고 모든 분야에 영향을 끼치고 있는 상황에서 (시스템반도체 육성은) 적절한 조치

세계 1위 반도체 장비 업체 미국 어플라이드머티어리얼즈가 이른바 ‘뉴메모리’ 생산에 특화된 물리기상증착(PVD:Physical Vapor Deposition) 장비를 선보였다. 올해 1억달러 매출을 올릴 수 있다고 자신했다.PVD는 금속 박막을 형성할 때 사용하는 장비다. 그간 메모리 반도체 업계는 뉴메모리를 구동하기 위한 신소재 박막 형성에 어려움을 겪고 있었다. 어플라이드는 이날 발표한 신장비가 시장에 침투하면 뉴메모리의 양산성을 확보하는데 도움이 될 것이라고 설명했다. 어플라이드는 반도체 PVD 장비 시장에서 독점에 가까운 시

문재인 대통령의 국가 시스템반도체 육성 전략 중 하나로 추진되고 있는 수십억원 규모 반도체 전자설계자동화툴(EDA:Electronic Design Automation) 지원 사업이 시작 전부터 불공정 수요조사 논란에 휩싸였다.수요조사를 맡은 정부 출연 연구기관이 특정 업체를 ‘밀어준다’는 주장이 나오면서부터다. 팹리스와 함께 반도체 설계업의 한축을 맡고 있는 디자인하우스 업계를 대상으로는 수요조사조차 하지 않은 것으로 확인됐다. 디자인하우스 업계는 뒤늦게 이 사실을 파악하고 공동대응에 나설 태세다. 정부 예산이 투입되는 지원 사업에

반도체 생산 장비 및 부품 전문 에프에스티(FST)의 자회사 오로스테크놀로지가 실리콘관통전극(TSV:Through Silicon Via) 공정용 오버레이 장비를 국내 최대 반도체 기업에 공급했다.그간 TSV 공정에 오버레이 장비가 적용된 사례가 없었다는 점을 감안하면 신시장 창출에 성공한 셈이다. 특히 기존 대형 고객사가 아닌 또 다른 대형 고객사에 장비를 공급했다는 점에서 높은 성장 가능성이 점쳐진다. 오로스테크놀로지는 코스닥 시장 상장을 준비하고 있다.10일 업계에 따르면 오로스테크놀노지는 최근 TSV용 오버레이 장비(모델명 3

더불어민주당과 정부, 청와대가 반도체 소재·부품·장비 개발에 매년 1조원씩 집중 투자하는 방안을 추진키로 했다. 일본 정부가 반도체 핵심 소재의 대 한국 수출을 규제하려는 움직임을 보이는 것에 대응하기 위해서다.3일 국회에서 열린 고위당정청협의회는 반도체 소재·부품·장비 경쟁력 강화 대책의 일환으로 매년 1조원을 투자하겠다고 밝혔다. 민주당 조정식 정책위의장은 고위당정청협의회 이후 열린 브리핑에서 “반도체 산업의 핵심소재·부품·장비 개발사업에 박차를 가하는 경쟁력 강화 계기로 삼겠다는 계획”이라며 “이달 중 반도체 소재·부품·장비

일본 정부의 반도체, 디스플레이 핵심 소재 수출 규제에 대해 관련 현지 화학 업계가 우려감을 내비쳤다.일본 지지통신은 2일 포토레지스트 전문업체 TOK 관계자와의 인터뷰를 통해 “미국의 화웨이 제재가 다소 완화될 것이라는 기대감이 커졌는데 갑자기 정부의 수출 규제가 생기면서 실망감이 크다”면서 “극자외선(EUV) 포토레지스트는 생산량이 적고 한국에서도 생산 시설이 있어 영항은 제한적일 수 있다”고 전했다.이에 앞서 TOK는 산케이비즈와의 인터뷰를 통해 포토레지스트의 경우 EUV용 제품이 규제 대상이라고도 밝혔다.고순도 불화수소를 공

한국 대법원의 일제 징용 피해자 배상 판결이 나오자 일본 정부가 이에 대한 보복 조치로 반도체 디스플레이 핵심 소재의 대 한국 수출을 규제키로 했다고 산케이신문이 30일 보도했다. 산케이신문 보도 후 일본 최대 경제 매체인 니혼게이자이도 산케이 보도 내용을 인용, 기사화했다.우리 정부는 이 같은 보도의 진위 여부를 파악하는 한편 삼성전자 고위 관계자 등을 불러들여 수출 규제에 따르는 피해 상황 예측, 대책 등을 점검한 것으로 전해졌다.일본은 당장 다음 달 4일부터 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이에 쓰이는 플루오린 폴리이미드와

메모리 반도체 가격 하락이 하반기까지 이어질 것으로 전망됐다.28일 반도체 전문 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 주력 D램 제품인 DDR4 8기가비트(Gb) 2133MHz 제품의 6월 고정거래가가 3.31달러까지 떨어졌다. 전달 대비 11.73% 하락한 액수다. 하락폭이 조금 적었던 5월(-6.25%)을 제외하고 올해 들어 매달 두 자릿수 하락세를 기록하고 있다. 올해만 73.11%의 가격 폭락을 보였다.낸드플래시의 경우 D램보단 상황이 조금 낫다. 6월 낸드플래시 범용(USB나 메모리 카드류) 주력 제품인 128Gb 멀티레벨셀

삼성전자가 핵심칩 개발 역량을 통해 5세대(5G) 통신 장비 시장에서 주도권을 쥐겠다는 목표를 밝혔다.김우준 네트워크사업부 전략마케팅팀 전무는 26일 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 ‘삼성전자 인베스터스 포럼 2019’을 통해 독자 개발한 5G 핵심칩을 통해 통신사의 투자 비용을 줄일 수 있다고 강조했다. 김 전무는 “삼성전자는 5G 모뎀과 RF(무선)칩을 자체 개발해 높은 성능을 제공하면서도 낮은 비용으로 네트워크 구축을 가능케 한다”고 말했다.시스템온칩(SoC)과 밀리미터파(mmWAVE) RF칩을 동시에 사용하면 기존보다 장비

삼성전자가 차세대 D램 공정은 복잡성이 크게 줄어들 것이라고 발표했다. 극자외선(EUV) 기술 도입을 공식화했다. 공정 복잡도가 줄면 생산 시간이 짧아진다. 원가를 낮출 수 있다는 의미다.신경섭 삼성전자 반도체연구소 공정개발실 담당 연구위원(상무)은 26일 오전 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 ‘2019 인베스터 포럼’에서 “(4세대 10나노급인) 1a D램 공정에 극자외선(EUV) 노광 공정을 본격 적용할 계획”이라면서 “기존 불화아르곤(ArF) 이머전 장비 기술로 멀티패터닝(MPT:Multi Patterning Technique

삼성전자 네트워크사업부가 5G 기지국 장비에 탑재될 무선주파수(RF) 핵심 칩 양산을 본격 시작했다. 다음 달 양산품이 나오면 하반기에는 실제 기지국 장비에 탑재돼 주요 각국 고객사로 납품이 이뤄질 것으로 전망된다.다만 이 칩은 삼성 파운드리가 아닌 대만 TSMC가 생산한다. 전문가는 특수 칩 공정 경쟁력에선 아직 삼성 파운드리가 TSMC에 미치지 못하는 것이라며 ‘이례’는 아니라고 설명했다.24일 업계에 따르면 삼성전자 네트워크사업부는 지난 4월 대만 TSMC에 5G 기지국용 RF칩 양산 발주를 냈다. 현재 28나노 밀리미터파(m

강인엽 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 시스템LSI사업부장(사장)은 18일 오전 삼성전자 기자실에서 열린 ‘뉴럴네트워크유닛(NPU:Neural Processing Unit) 설명회’에서 “2030년까지 NPU 분야 인력을 현재 200명에서 2000명으로 늘리고, 삼성전자가 개발하는 모든 반도체에 NPU 기술을 접목해 2030년 시스템 반도체 1위를 달성할 것”이라고 말했다.삼성전자는 지난해 11월 발표한 ‘엑시노스 9610’ 애플리케이션프로세서(AP)에 처음으로 독자 개발한 NPU를 탑재했다. 올해는 2세대 제품이 개발됐고 내년

올해 시스템 반도체는 물론 D램에 극자외선(EUV) 노광 공정이 적용되면서 미세공정 한계가 또 한 번 극복됐다. 업계는 기술 개발의 벽에 부딪칠 때마다 소재와 노광 공정 설계를 바꿔가며 갖은 방법을 동원했다.더 미세한 회로를 만들려면 해상력(解像力, resolution)을 높여야 한다. 노광원 파장(λ), 공정변수(K1), 렌즈 수차(numerical aperture, NA)의 세 가지 방법 가운데 적어도 한 가지는 개선되어야 한다. 지금까지는 미세공정 개선이 어려웠을 때마다 구원투수처럼 등장한 기술 덕분에 그럭저럭 만족스러운 결과

삼성전자가 극자외선(EUV) 노광 기술을 D램 양산 라인에 접목한다. 파운드리 분야에선 EUV 노광 기술로 양산 제품이 출하된 바 있으나 메모리 업계에선 이번이 첫 적용이다.EUV 기술이 적용되는 패터닝 공정에선 여러 회에 걸쳐 새겨야 했던 회로를 한 번에 그리는 것이 가능하다. 전문가는 기술 적용이 성공적으로 이뤄지고, 고도화 과정을 거치면 원가를 보다 낮출 수 있다고 설명했다.12일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 9월 3세대 10나노급 D램인 1z 제품 양산에 돌입한다. 이 제품은 EUV가 아닌 기존 불화아르곤(ArF) 액침(液

극자외선(EUV) 노광 공정은 7나노 이하 초미세 반도체 생산을 위해 반드시 필요한 기술이다. EUV는 빛 파장이 13.5나노미터(㎚)로 현재 첨단 반도체 양산 라인에서 쓰이는 불화아르곤(ArF) 액침 장비(193㎚)보다 짧다. 빛 파장이 짧으면 더 미세하게 회로 패턴을 새길 수 있다. 각 회로 레이어별로 여러 번 새길 패턴을 한 번에 새길 수 있다면 원가를 대폭 절감할 수 있다는 것이 EUV 생태계 관계자들이 주장하는 내용이다.그러나 EUV는 기존 노광 기술과 달리 빛을 여러 단계 반사해야 하고 진공 상태에서만 효율이 나오는 등

일본 미쓰이화학이 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비에 적용할 마스크 보호용 펠리클(Pelicle)을 양산한다. 국내에선 펠리클 전문업체 에프에스티(FST), 마스크 전문 업체 에스앤에스텍이 개발 중이다. EUV 요소기술을 두고 한국과 일본이 치열한 경쟁을 펼치고 있다.지난 5월 31일 미쓰이화학은 ASML과 EUV 펠리클 사업 라이선스 계약을 체결했다고 공식 발표했다. EUV 펠리클 생산과 판매에 대한 권리를 확보하는 계약이다. 야마구치현 이와쿠니 오오타케에 공장도 새로 만든다. 내년 2분기 공장을 완공하고 2021년