삼성전자 파운드리 사업부가 RISC-V 기반 코어 칩 생산을 위한 준비 작업을 하고 있다. 삼성 파운드리가 ARM 코어 외 다른 코어 IP를 공정에 적용하는 것은 이번이 처음인 것으로 알려졌다. 조명현 세미파이브 대표는 11일 "삼성전자 14나노 LPP(Low Power Plus) 공정기반 디자인 솔루션을 개발하고 있다"고 밝혔다. 전문가는 이 같은 발언에 대해 삼성전자가 파운드리 공정에 RISC-V 코어 IP를 심는다는 의미로 해석했다. 삼성 파운드리에서 RISC-V 코어 칩을 생산할 수 있게 된다는 의미다.파운드리에서 특정 코어

삼성전자 파운드리 사업부가 공정 경쟁력에서 글로벌 선도 기업인 TSMC와 인텔을 추월했다고 자평했다.10일 서울 코엑스에서 열린 '반도체 산학연 교류 워크숍'에 참석한 윤종식 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 파운드리 로직 반도체 기술 동향을 소개하며 이 같이 강조했다.윤 부사장은 "삼성이 파운드리 사업을 제대로 시작한 것은 2006년"이라면서 "당시 삼성의 공정 기술은 파운드리 1위 업체 TSMC, 세계 1위 반도체 기업 인텔과 2~3년 정도 격차가 있었다"고 말했다. 그는 그러나 지난 10년간 빠르게 그들을 따라잡

"부품 완제품 대·중소기업 상생협력으로 경쟁력을 강화하자."한국전자정보통신산업진흥회장을 맡고 있는 김기남 삼성전자 부회장은 8일 코엑스에서 열린 '전자산업 60주년 기념행사'에서 이 같이 말했다. 그는 국내 전자산업에 닥친 위기를 상생으로 극복하자고 강조했다.최근 국내 전자산업은 국제무역분쟁과 일본발 수출규제, 중국 등 후발국 추격 등으로 어려운 상황에 놓여있다. 김 부회장은 전자정보통신산업진흥회장 자격으로 이러한 어려움을 극복하기 위해 '전자강국 상생협력' 방안을 발표했다.첫째 고부가가치 부품 산업 위

이한주 SK하이닉스 IM담당은 "무어 법칙은 끝났지만 반도체 산업은 스마트 팩토리를 활용해 생산성을 높여나가야 한다"고 말했다. 무어 법칙이란 2년마다 같은 면적에 들어가는 트랜지스터 숫자가 두 배로 늘어난다는 법칙이다. 이한주 담당은 8일 서울 양재 엘타워에서 디일렉과 바이라인네트워크가 공동 개최한 '매뉴팩처링 테크 컨퍼런스 2019'에서 "2012년을 기점으로 반도체 집적도 증가가 둔화하고 있다"면서 "기술 한계 극복이 반도체 산업의 중요 과제로 부상했다"고 말했다. 이어 "방대한 데이터가 생성되는 반도체 산업 특

삼성전자가 업계 최초로 '12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)' 기술을 개발했다고 7일 밝혔다.12단 3D-TSV는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기 20분의 1수준인 수 마이크로미터(㎛) 직경 전자 이동 통로 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 기존 와이어 본딩 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 크게 개선한다.삼성전자는 기존 8단 적층 고대역폭메모리2(HBM2) 제품과 동일한 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서 12개

삼성전자가 중국 산시성 시안에 완공한 3D 낸드플래시 2공장을 이달 가동한다. 첫 양산은 300mm 웨이퍼 투입 기준 월 2만장 규모로 시작한다. 2공장의 총 생산 용량은 월 웨이퍼 투입 기준 약 10만장 수준이다. 1공장과 동일한 디자인으로 공장을 설계했다. 총 투자금액도 70억달러로 같다.2만장 규모로 2공장이 가동되지만 낸드플래시 시장에 미치는 영향은 미미할 것으로 관측된다. 삼성전자는 2공장 가동을 위한 2만장 분 전공정 장비 대부분을 경기도 화성 등 국내 반도체 사업장에서 쓰다가 뒀던 유휴 장비로 채워 넣었다. 업계 관계자

지난해 11월부터 지속적으로 하락해왔던 세계 반도체 시장 매출이 7월부터 2개월 연속 매출이 증가했다. 큰폭으로 하락했던 반도체 시장은 내년부터 다시 성장세를 보일 것이라는 전망에 무게가 실리고 있다.2일 미국반도체산업협회(SIA)와 국제반도체무역통계기구(WSTS)가 매월 발표하는 월별 반도체 시장 매출 자료에 따르면 8월 전 세계 반도체 매출은 342억 달러를 기록했다. 이는 전달인 7월 매출(334억달러) 대비 2.5% 증가한 수치다. 7월 매출도 전 달 보다 1.7% 증가했었다.이 조사수치가 두 달 연속 증가세를 보인 것은 작

자동 시험과 입출력 시뮬레이션, 계측기 등을 유통하는 테스트메이션이 외산 반도체 테스트 시스템 대체에 도전한다. PXI/PXIe 기반 TS900 시리즈를 내세운다. 창업 2년 만에 매출 15억원을 예상하고 있다. 단순히 제품만 공급하는 것이 아니라 자체 소프트웨어 역량을 통해 국내 시장에 알맞은 솔루션을 적기에 공급한다는 전략이다.현재 국내 반도체 테스트 시스템은 외국계 업체가 장악하고 있다. 대규모 반도체 테스트 장비의 경우 아드반테스트, 테라다인이 양강 구도를 이루고 있다. 반도체 테스트 시스템은 이보다 작은 규모에 주로 쓰인다

“한국에서도 RISC(Reduced Instruction Set Compute)-V 코어를 활용해 마이크로프로세서(MCU) 등 시스템온칩(SoC)을 설계하려는 팹리스 기업이 늘어나고 있습니다. 세미파이브는 이들 팹리스 업체를 도와 건강한 칩 설계 생태계를 만들고 함께 성장해나가는 것이 목표입니다.”조명현 세미파이브 대표는 회사 설립 목적을 이렇게 밝혔다.세미파이브는 미국 반도체 스타트업 사이파이브(SiFive) 관계사다. 사이파이브 창업자가 세미파이브 법인에 일부 출자 했다. 지난해부터 준비 작업을 시작해 올 상반기 국내에 세미파이

램리서치가 국내 법인 설립 30주년을 맞았다. 최근 5000만달러(약 600억원)을 투자해 연구·개발(R&D) 시설인 ‘한국테크놀로지센터’를 세우기로 하는 등 한국 반도체 산업과의 접점 확대에 적극적으로 나서고 있다. 지난 2011년 11월 한국 장비 업체와 합작 법인으로 출범한 램리서치매뉴팩춰링코리아는 고용 창출 100대 우수기업 선정, 2016년 3월 대통령 표창, 올해 5월 5000번째 생산 모듈 출하에 이르기까지 양적·질적 성장 모두를 이뤄냈다.램리서치는 반도체 장비 국산화를 중심으로 지역사회 고용 창출과 국내 반도체 관련

원익IPS는 올해 상반기 연구개발(R&D)에 영업이익(406억원)보다 많은 513억원을 썼다. 매출액(3312억원) 대비 R&D 비율은 15.5%로 해외 상위 장비업체에 견줄만한 비율을 기록했다. 같은기간 해외 글로벌 톱5 장비업체의 매출대비 연구개발비용 평균은 14%였다.이현덕 원익IPS 대표는 올해 8월 공개토론회에서 "왜 국내에서 글로벌 톱 티어 회사 수준의 종합 장비 회사가 나오지 않을까를 심각하게 생각해야 한다"며 "기술은 점점 어려워지는데 연구개발에 대한 투자가 적어 도전의 가치가 상실되고 있다"고 말했다. 이 대표는 "

8월에 이어 9월에도 D램 가격이 보합세를 기록했다. 일본의 대 한국 소재 수출규제 영향으로 생산에 차질이 빚어질 것이란 우려 혹은 기대감(?)이 작용한 것으로 보인다. 업계 전문가는 그러나 중간 유통망이 이른바 '판매 조정'을 하고 있고, 전체로 보면 여전히 D램은 공급 과잉 상태이기 때문에 4분기에 값은 더 하락할 수 있다는 전망을 내놓고 있다.1일 시장조사업체 D램익스체인지가 발표한 가격 동향자료에 따르면 PC용 DDR4 8기가비트(Gb) D램 평균 고정거래가격은 7, 8월과 동일한 2.94달러를 기록했다. 고정

반도체 설계자산(IP) 기업 ARM이 IP 라이선싱 모델을 확장한다. 국내 시장에도 이 같은 사실을 적극 알리고 있다. 새 라이선싱 모델은 선 설계 후 지불을 하는 방식이다. 기존 및 신규 파트너가 반도체 설계 과정에서 발생하던 시행착오를 줄일 수 있게 했다.ARM은 오는 10월 8일 서울 코엑스에서 개최되는 반도체대전(SEDEX) 2019에서 지난 7월 출시한 ‘플렉시블 액세스(Flexible Access)’와 함께 ARM 머신러닝 프로세서, 신경망(NN)으로 구현한 객체 검출 신경망처리장치(NPU)를 선보인다.플렉시블 액세스는

스마트폰 모듈 테스트용 소켓 전문업체 메카텍시스템즈가 삼성 ‘갤럭시 S11(가칭)’에 들어가는 폴디드(Folded) 카메라 모듈의 테스트 소켓을 공급한다. 출하 전 마지막으로 모듈의 정상작동을 확인하는 부품이다. 폴디드란 옆으로 누운 잠망경 형태를 의미한다. 렌즈를 앞-뒤가 아니라 좌-우로 배치해 스마트폰 뒷면 '카툭튀(카메라 모듈이 툭 튀어나온 형태)'를 피하기 위해 최근 스마트폰 업계가 이 기술을 채용하고 있다. 광학(망원) 렌즈와 줌 렌즈를 옆으로 배열해 렌즈 사이 간격을 확보하고 잠망경을 배치해 빛을 반사하는

삼성전자 반도체사업부가 모바일 시장 초격차 전략의 핵심 기술들을 대거 공개한다. 5G·인공지능(AI)·빅데이터·지능형 카메라 등이 핵심이다. 삼성전자는 10월 8일부터 11일까지 코엑스에서 열리는 제21회 반도체대전(SEDEX 2019)에서 고성능 D램과 V낸드 솔루션, 5G 모바일 프로세서와 초고화소 이미지센서 등 최신 기술이 집약된 첨단 반도체 제품을 선보인다.엑시노스 980은 삼성전자가 선보이는 첫 번째 5G 통합 시스템온칩(SoC) 제품으로 각각의 기능을 하는 두 개의 칩을 하나로 구현함으로써 전력 효율을 높이고 부품이 차지

프리시스가 10.5세대 유기발광다이오드(OLED) 공정용 고 진공밸브를 개발, 시장 확대에 나선다. 이 회사는 지난해 8.5세대 OLED 공정용 밸브를 출시한데 이어 최근 10.5세대급 밸브와 펜덜럼 밸브, 스윙 밸브 등을 잇달아 선보이고 있다. 진공 밸브는 진공 상태에서 작동하는 대부분의 반도체 및 디스플레이 장비에 쓰인다. 생산 공정 작업 환경 설정에 핵심 역할을 한다. 공정 중 수시로 열고 닫히기 때문에 미세 분진이 새어 들어와 수율에 영향을 미치지 않도록 해야 하며 열과 부식에도 강해야 한다. 외부 공기를 차단하고 일정한 압

반도체 포토레지스트(PR) 드라이스트립(DryStrip) 장비 분야에서 세계 1위 점유율을 확보하고 있는 피에스케이가 하드마스크(Hardmask) 신재료를 스트립하는 장비로 매출원을 다양화한다. 추후 드라이 식각(Etch) 분야 틈새 장비 시장을 공략해 연 매출 조 단위 이상 기업으로 성장하겠다는 목표를 세웠다.이경일 피에스케이 대표는 “반도체 생산용 하드마스크 신재료를 스트립하는 신 장비 옴니스(OMNIS) 매출이 올해부터 발생하고 있다”면서 “지난 몇 년간 준비한 장비이고, 빠르게 내놓았기 때문에 좋은 결과를 기대하고 있다”고

공장 자동화 및 진공 기술 전문 기업 슈말츠가 독자 개발한 신소재 NBR(Nitrile-butadiene rubber) 기반의 ESD(Electro Static Discharge) 적용 진공컵을 출시하고 고객사 확보에 나섰다. 슈말츠는 "반도체, 모바일, 자동차, 디스플레이 등 고가이면서 민감한 전자부품을 다루는 공정에 유용할 것"이라고 설명했다.진공컵은 작업물과 직접 닿아 진공 흡착 상태를 만들고 들어 올리는 부품이다. 자국이나 손상을 남기지 않으면서도 제품을 단단히 붙들어야 한다. 자동화 공장에선 사람 대신 기계가 제품과 부품을

국내 전자부품 신뢰성 및 종합분석 서비스 1위 업체인 큐알티가 최근 선보인 '타임 제로 서비스(Time Zero Service)'로 고객사 비용과 시간을 줄인다.타임 제로 서비스는 고객사가 맡긴 신뢰성 검사에 소요되는 시간과 물류 비용을 절약하는 것이 골자다. 해외에 테스트 하우스를 둔 고객사가 제품을 해외로 보내지 않고도 제품 정상동작 여부를 판단하는 마지막 테스트를 국내에서 진행할 수 있다. 부하 검사를 마친 제품을 다시 테스트 하우스로 운송하는데 필요한 시간과 비용을 아낄 수 있게 됐다.해외에 테스트 하우스를 둔

산업용 엑스레이 검사장비 전문 업체 자비스가 신형 제품군으로 첨단 웨이퍼레벨패키지(WLP) 시장을 공략한다. 오는 11월을 목표로 코넥스에서 코스닥으로 이전 상장을 추진 중이다. 신규 공모 자금은 주력 검사장비 고도화를 위한 연구개발(R&D)에 활용한다는 계획을 세웠다. 최근 협력 관계를 맺은 일본 리코(RICOH)와 공동으로 신시장도 창출할 계획이다.김형철 자비스 대표는 “팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP:Fan Out Wafer Level Package)등 첨단 WLP 전용으로 초고해상도를 지원하는 X스캔-9860A 장비를 조