문재인 대통령의 ‘비(非) 메모리 반도체 육성’ 발언으로 관련 산업계의 정부 지원 기대감이 높아진 가운데 산업통상자원부와 과학기술정보통신부가 범 부처 사업으로 제안, 추진한 차세대 반도체 연구개발(R&D) 예비타당성 조사건이 최종 통과 확정된 것으로 23일 확인됐다.정부는 발표 시기를 조율하고 있다. 이달 30일 문재인 대통령의 삼성전자 반도체사업장 방문과 동시에 공식 발표가 날 가능성이 높다.결정 예산은 당초 신청한 10년 1조5000억원에서 20% 삭감된 10년 1조2000억원으로 정해졌다. 일반적으로 R&D 예타는 첫 신청한

LG그룹 팹리스 반도체 계열사인 실리콘웍스가 삼성 파운드리에서 칩을 양산하기로 했다. LG 계열사로 편입된 이후 삼성과 반도체 분야 첫 상생 협력이라는 점에서 의미가 적지 않다는 것이 전문가들 평가다.오는 30일 문재인 대통령이 삼성전자 반도체 공장을 찾을 것으로 예정된 가운데 삼성은 이 같은 국내 업체 간 상생 성장 모델을 정부 관계자들에게 적극 알릴 계획인 것으로 전해졌다.22일 업계에 따르면 실리콘웍스는 삼성전자 200mm 파운드리 공장에서 칩을 양산키로 하고 최근 설계완료파일(GDS)을 전달했다. 조만간 양산이 이뤄질 것으로

삼성전자가 하만과 오디오 반도체 시장에 뛰어든다. 전장 부품, 음향기기 시장에서 영향력을 보유한 하만과 협업하고 수직계열화를 이뤄 오디오 반도체를 신규 매출원으로 창출하겠다는 것이 삼성전자의 전략이다.18일 업계에 따르면 하만의 한국 법인은 최근 국내 반도체 설계 전문가로 구성된 팀을 꾸렸다. 이들은 삼성전자 시스템LSI사업부와 협업해 다양한 오디오 칩을 개발할 계획을 갖고 있는 것으로 전해졌다. 이미 오디오용 하이파이(HiFi) 디지털신호처리(DSP) 설계자산(IP) 업체의 주요 설계 IP 구매 작업을 하고 있는 것으로 알려졌다.

메모리 가격 하락으로 삼성전자와 SK하이닉스 1분기 실적이 시장 기대치를 밑돈 것으로 추정되는 가운데 미국 경쟁사 마이크론의 영업이익률이 국내 업체보다 높거나 비슷한 수준인 것으로 나타났다.한 수 혹은 두 수 아래라고 봤던 마이크론이 이처럼 선방한 이유에 대해 업계에선 ‘최소투자 최대생산’ 전략을 펼친 것이 맞아 떨어진 것으로 보고 있다. 마이크론은 호황기였던 지난 몇 년간 인력 채용 혹은 공장 투자를 최소화하고 기존 장비를 개조해가며 생산량을 확대해왔다.16일 증권가에 따르면 1분기 삼성전자 반도체 사업 부문 영업이익률은 30%

메모리 호황에 따른 투자 확대로 지난해 전 세계 반도체 장비 시장 규모가 두 자릿수 성장한 것으로 나타났다. 다만 올해는 시황 악화로 주요 기업이 투자를 줄이고 있어 정체 혹은 마이너스 성장을 기록할 것으로 전문가들은 전망했다.국제반도체장비재료협회(SEMI)는 지난해 세계 반도체 장비 매출액이 645억3000만달러(약 73조5000억원)를 기록했다고 11일 발표했다. 전년 대비 14% 증가한 수치다. 한국 지역 반도체 장비 매출액은 177억달러를 기록했다. 2년 연속 1위다. 한국 뒤를 이어 중국이 131억달러를 기록해 대만을 제치

매그나칩반도체가 SK하이닉스에 ‘인수해 달라’며 공식 러브콜을 보냈다.매그나칩은 2004년 하이닉스반도체 시절 분리돼 나온 반도체 회사다. 반도체 ‘빅딜’이 성사되면서 당시 현대전자(하이닉스반도체의 전신)로 흡수된 LG반도체 일부 사업부가 매그나칩반도체 전신이다. 매그나칩 인수제의가 받아들여지면 SK하이닉스는 15년 만에 옛 식구들을 다시 품게 되는 것이다.다만 딜 성사여부는 미지수다. SK하이닉스는 청주 사업장 내 매그나칩 토지, 건물에 관심이 있지만 직원 고용승계 등은 부담스러워 하는 것으로 전해졌다.10일 업계에 따르면 매그나

삼성전자가 미국 퀄컴과 거의 동등한 속도로 5G 핵심칩 솔루션을 상용화하는 성과를 냈다. 롱텀에벌루션(LTE) 때에는 수 년 이상 기술 격차가 났었다. 이번 성과에 대해 전문가들은 통신 모뎀 칩 솔루션 시장에서 삼성전자가 '독립'을 한 것이라고 평가했다.삼성전자는 4일 5G 모뎀칩인 엑시노스 모뎀 5100에 이어 엑시노스 무선주파수(RF) 5500, 엑시노스 SM 5800 등 5G 무선통신 핵심 반도체 2종을 출시했다고 밝혔다.이들 제품은 삼성전자가 내놓은 5G 갤럭시S10에 탑재된 것으로 전해졌다.모뎀과 RF 칩,

최근 인텔의 움직임은 반도체 기업이 아니라 데이터 그 자체를 탐구하는 영역에 더 가깝다. 20세기 황금이 석유였다면 21세기는 데이터가 그 자리를 꿰찰 것이라고 예상하는 전문가가 많다. 석유를 캐내기 위해 시추기와 정유 시설이 필요한 것처럼 데이터가 원활히 흐를 수 있는 장비가 쓰여야 한다. 이더넷도 이 가운데 하나다.2일(현지시간) 인텔이 발표한 ‘이더넷 800’ 시리즈는 100기가비트 네트워크 연결을 지원한다. 단순히 속도만 빠른 게 아니라 연결, 라우팅, 가동 시간, 스토리지 프로토콜 등 다양한 기능을 접목했다. 응답속도 개선

인텔이 2일(현지시간) 발표한 ‘제온 D-1600’ 중앙처리장치(CPU)는 네트워크, 보안, 스토리지 등 다양한 분야에 적용할 수 있는 시스템온칩(SoC)이다. 오리지널 제온 CPU가 서버 시장에 알맞게 설계됐다면, 제온D 시리즈는 전력소비량이 낮으면서도 데이터 처리가 많은 제품에 적당하다.전작인 제온D-1500은 4~16개의 코어와 128GB 메모리, 65와트(W) 열설계전력(TDP)을 지원했다. 이보다 더 높은 성능을 원한다면 제온D-2100을 선택하면 된다. 제온D-1600은 코어 수를 줄였다. TDP가 27W까지 낮아져 그만

인텔이 첫 10나노 미세공정을 활용한 프로그래머블반도체(FPGA)를 공개했다. 임베디드(내장형 제어), 네트워크, 데이터센터에 적합하도록 설계됐다. 올해 하반기 나올 ‘포베로스(Foveros)’ 수준의 3D 패키징 기술도 접목됐다.2일(현지시간) 인텔은 데이터 중심 혁신을 가속화할 신형 FPGA ‘애질렉스(Agilex)’를 선보였다. 인텔이 2015년 인수한 FPGA 업체 알테라의 ‘스트라티스10’ 후속 제품이다. 2세대 인텔 하이퍼플렉스 아키텍처가 적용됐고 DDR5 D램이나 고대역폭 메모리(HBM), 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트

전 세계 서버 프로세서 시장에서 100%에 가까운 점유율을 기록하고 있는 인텔이 D램 영역에 진입할 채비를 마쳤다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 전통 메모리 업계는 인텔의 이 같은 행보에 긴장하는 눈치다.2일(현지시간) 인텔은 D램과 플래시메모리 장점을 결합한 옵태인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory)를 공개했다. 옵태인 DC는 인텔이 독자 개발한 3D 크로스포인트 메모리가 기반이다. D램 인터페이스인 DDR4 데이터 신호를 활용할 수 있게끔 설계했다. 기존 서버용 D램 모듈과 동일한 형태로 서

인텔은 2일(현지시간) 신형 데이터센터용 프로세서 ‘2세대 제온 스케일러블프로서세(SP)’를 공식 발표했다. 코드명 캐스캐이드레이크로 불렸던 바로 그 제품이다. 2017년 공개된 제온 SP의 후속 기종으로 일부 성능을 높인 마이너 업그레이드 제품으로 볼 수 있다. 14나노 공정으로 생산된다. 소켓 형태는 전작과 동일한 LGA3647다. 기존 서버용 메인보드 칩셋(PCH)인 C620 시리즈(코드명 루이스버그)와 호환된다. 시장에 나와 있는 서버 메인보드를 그대로 사용할 수 있다. 다이(Die) 하나에 내장할 수 있는 최대 코어 개수는

1분기 대부분 파운드리 업체 매출이 하락세를 보인 것으로 나타났다. 300mm 파운드리 사업을 주력으로 삼는 업체가 특히 약세를 보였다.대만 타푸산업연구원(TRI:Topology Research Institute, 拓墣产业研究院)의 조사 자료에 따르면 1분기 파운드리 업계 매출액은 전년 동기 대비 16% 감소한 16조5000억원(146억2000만달러)에 그쳤다.매출액 기준 10대 파운드리 업체 대부분이 매출 감소를 보였다. 시장점유율 48.1%로 1위를 차지한 TSMC는 1분기 매출 성장률이 -17.8%였다. TSMC 외에도 삼성전

미국 시장조사업체 IC인사이츠 자료에 따르면 중국 하이실리콘과 유니SoC는 2017년 매출액 기준 전 세계 10대 팹리스 목록에 이름을 올렸다. 하이실리콘이 7위, 유니SoC(구 스프레드트럼RDA)가 10위였다. 하이실리콘은 화웨이 자회사, 유니SoC는 칭화유니그룹 계열사다. 이 목록에 한국 기업이 이름을 올린적은 단 한 번도 없었다.중국 시스템반도체 산업 규모는 이미 한국을 따돌린 지 오래다. 중국반도체산업협회에 따르면 올해 중국 시스템반도체 산업 규모는 금액 기준 전 세계 시장에서 10% 비중을 웃돌 것으로 전망됐다. 반면에 국

SK하이닉스 등이 경기도 용인에 대규모 반도체 클러스터를 조성하기 위해 신청한 산업단지 부지 특별물량이 정부 심의를 통과했다. SK하이닉스는 이 사실이 밝혀지자마자 환영의 뜻을 밝혔다.산업통상자원부는 27일 국토교통부 수도권정비위원회 실무위원회 및 본위원회 심의 결과 SK하이닉스 경기도 용인 산업단지 물량 추가공급 안건이 통과됐다고 밝혔다.SK하이닉스는 반도체 제조공장 4개를 건설하기 위해 필요한 약 448만㎡ 부지 확보를 위해 경기도와 용인시를 통해 산업부에 수도권 산업단지 특별물량을 요청했다. 수도권은 산업단지 물량이 이미 확정

김형환 SK하이닉스 공정기반기술 담당 상무는 26일 오후 서울 양재동 엘타워에서 열린 반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나에서 “공정 라인에 머신러닝 기술을 접목, 생산성 향상을 꾀하고 있다”면서 “최근 집중하고 있는 작업”이라고 소개했다.김 상무는 “생산 라인 내 장비에서 나온 데이터(소스 파라메터)와 웨이퍼 결과물의 데이터(리스폰스 파라메터)를 조합해 유의미한 정보로 만드는 것이 목표”라면서 이 작업이 완료되면 생산성이 높아질 것이라고 설명했다.김 상무는 공정을 미세화하면서 생산 효율을 끌어올리는 것은 매우 어려운 일이 돼 가고

이근택 삼성전자 반도체연구소 장비기술개발 마스터는 26일 오후 서울 양재동 엘타워에서 열린 반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나에서 ‘차세대 반도체 장비 전망’을 주제로 연설했다.이 마스터는 장비개발 전문가다. 2014년 말 삼성전자 내 연구개발(R&D) 분야 최고전문 직책인 ‘마스터’로 선임된 바 있다.그는 차세대 D램, 낸드플래시, 로직 생산용 장비의 요구 사항을 소개했다.D램은 커패시터 생산 설비 혁신이 요구됐다. D램은 커패시터 내 전하 저장 유무로 0과 1을 판단한다. 회로 선폭이 미세화되면 커패시터 바닥 면적 역시 좁혀야

강경성 산업통상자원부 소재부품산업정책관(국장)은 26일 오후 서울 양재동 엘타워에서 열린 반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나에서 “1조5000억원 규모 반도체 예비타당성 조사(결과)가 다음 달 정도에 확정(발표될)될 예정”이라고 말했다.강 국장이 이날 언급한 예타 조사는 지난해부터 산업부와 과학기술정보통신부가 범 부처 사업으로 공동 추진, 제안한 차세대 반도체 연구개발(R&D) 사업을 의미한다. 양 부처별로 각각 7500억원씩, 총 1조5000억원 규모로 7~10년의 기간 동안 수행될 예정이다. 인공지능(AI) 반도체와 관련된 장기

국내 1위 전자부품 신뢰성 및 종합분석 서비스 업체 큐알티는 오는 4월 5일 미국 실리콘밸리에서 차량 반도체 안전혁신 콘퍼런스 ASSIC(Automotive Semiconductor Safety Innovation Conference) 2019를 개최한다고 25일 밝혔다.큐알티는 지난해에 이어 올해도 미국에서 이 행사를 개최하게 됐다고 설명했다.회사는 행사에서 지난해 12월 정식 발효된 차량 전자부품 국제 안전표준인 ISO26262 제2판에 관한 구체 사항을 소개할 예정이다.신규 개정된 ISO26262 표준은 5G 무선통신 기반 커

SK하이닉스가 성능 30%, 수명은 4배 높인 ZNS(Zoned Namespaces) 솔리드스테이트드라이브(SSD) 솔루션 시연에 성공했다.SK하이닉스는 최근 ‘2019 OCP(Open Compute Project) 글로벌 써밋’에서 차세대 기업용 SSD 표준으로 예정된 ZNS SSD 솔루션을 업계 최초 시연했다고 25일 밝혔다. 이 솔루션에는 SK하이닉스가 자체 개발한 ZNS SSD 소프트웨어가 탑재됐다.기존 SSD는 사진·영상·음악 등 데이터 종류에 관계없이 순차적으로 동시 저장했다. ZNS SSD는 용도 및 사용빈도에 따라 구