김응수 삼성전기 상무, 전자회로산업발전 장관상 수상
김응수 삼성전기 상무, 전자회로산업발전 장관상 수상
  • 이기종 기자
  • 승인 2020.11.24 16:09
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국내 최초 CPU·GPU 패키지 기판 개발·양산
2020년 KPCA 쇼 삼성전기 부스

삼성전기는 24~26일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제전자회로 및 실장산업전(2020 KPCA 쇼 전시회)'에서 김응수 기판제조팀장 상무가 산업통상자원부 장관상을 받는다고 24일 밝혔다.

김응수 상무는 국내 최초로 CPU 및 GPU용 패키지 기판을 개발·양산하고 반도체 기판 관련 핵심 소재 개발로 초미세회로 구현 기술을 확보한 공으로 전자회로 산업발전 유공자 포상(산업통상자원부 장관상)을 받았다.

김응수 상무는 "삼성전기가 반도체 패키지 기판 산업에 기여한 공로와 의미를 인정받아 기쁘다"며 "글로벌 업계를 선도하는 기술경쟁력을 갖추기 위해 노력하겠다"고 말했다.

김응수 삼성전기 기판제조팀장 상무
김응수 삼성전기 기판제조팀장 상무

올해로 17회째인 KPCA 쇼는 국내외 기판 업체와 소재·설비 업체가 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 

삼성전기는 이번 전시회에서 5G·전장 등 반도체용 패키지 기판과 SiP(System in Package) 모듈 기판 등을 전시했다. 반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 기판, SiP 모듈 기판은 다수 IC 및 수동소자를 실장하는 모듈 기판이다.

삼성전기는 기판 종류와 기술에 따라 어드밴스드 솔루션과 IT 솔루션으로 나눠 제품을 전시했다. 

어드밴스드 솔루션에는 5G 통신, 인공지능(AI), 전장 등 반도체 고성능화와 슬림화에 대응하기 위한 제품을 전시했다. 5G 안테나 기판은 인쇄회로기판에 안테나와 무선주파수(RF) 모듈을 일체화해서 고주파 신호 감도 향상과 사이즈 소형화를 구현했다. 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 기판에 내장해 고속신호 전달에 유리하고 AI 가속기나 자동차 등에 적용 가능한 고밀도 패키지 기판도 전시했다.

IT 솔루션에는 스마트폰, PC 등에 적용하는 반도체 기판을 공개했다. 모바일 AP에 적용하는 패키지 기판 플립칩칩스케일패키지(FCCSP)는 회로 패턴 형태를 차별화해 두께를 40% 줄인 제품도 전시했다. 

삼성전기는 코로나19로 전시관 방문이 어려운 관람객을 위해 회사 홈페이지에 온라인 전시관을 개설했다. 전시 부스를 찾은 방문객이 SNS에 인증샷을 올리면 선물을 제공하는 이벤트도 진행한다.



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