[영상] 반도체 솔더페이스트 등 신사업에서 큰 성과 낸 엠케이전자
[영상] 반도체 솔더페이스트 등 신사업에서 큰 성과 낸 엠케이전자
  • 장현민 PD
  • 승인 2020.11.11 20:33
  • 댓글 0
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<자막원문>

한: 오늘 이수환 차장 모시고 반도체 소재 얘기해 보도록 하겠습니다. 안녕하십니까.

이: 안녕하세요. 이수환입니다.

한: 오늘 저희가 얘기할 회사. 엠케이전자라는 회사인데 이 회사에 대해서 잘 아시죠?

이: 일반적인 사항은 알고 있지요.

한: 제가 사실은 더 많이 알고 있고 제가 주로 얘기하려고 했는데. 생긴 지는 오래된 회사에요.

이: 몇 년도에 생겼죠?

한: 1982년도에 설립이 된 회사이고. 1982년도라고 하면 한국의 반도체 역사로 되짚어 볼 때 지금은 작고하신 고(故) 이병철 삼성 선대 회장께서 ‘2·8 도쿄구상’ “우리는 왜 반도체 사업에 진출을 해야 되는가”라는 발표를 했던 시기가 1982년도인데. 엠케이전자는 당시에 ‘미경사’라는 이름으로 귀금속 가공을 하는 전문회사로 출발을 했습니다.

이: 전자 산업이랑은 거리가 있었네요.

한: 그렇죠. 금 같은 걸 수입해서 가공했던 그 시절에는 그런 산업이 많았으니까 했는데. 어느 순간 사업을 계속 이끌어 나가다 보니까 “아 이쪽만 해서는 안 되겠다” 라고 해서 하이테크로 가야 되겠다고 해서 반도체 분야에 뛰어들게 되었고. 반도체 분야에서 금이 사용되는 게 사실 많아요. 금, 은, 구리, 팔라듐.

이: 많이 쓰죠.

한: 왜냐하면 금 같은 경우는 특히, 지금은 솔더볼(Solder ball) 자체로 패키징을 하고 많이 쓰는데. 클럭(clock)이 높은 제품들은 AP나 이런 것들은 솔더볼 방식으로 가는데. 여전히 기판과 칩을 연결할 때는 금 선을 많이 씁니다.

이: 그렇죠. 본딩 와이어(Bonding wire).

한: 본딩 와이어(Bonding wire). 본딩 골드 와이어가 금 선을 얘기하는 거죠. 그래서 그쪽 사업으로 진출을 했고 지금은 이 회사가 작년 기준으로 매출이, 별도 기준입니다. 밑에 자회사들이 많아서 별도 기준으로 3500억원 정도 매출을 하는 회사인데 그중에서 본딩 와이어 부문이 90% 이상.

이: 3000억원 이상에.

한: 90%를 왔다 갔다 하는데 대부분 주력 매출원은 본딩 와이어 쪽에서 나오죠.

이: 그러면 이 회사의 주인이 계실 것 아닙니까?

한: 이 회사는 원래 미경사로 시작했을 때는 원래 창업주는 있었고 2010년도에는 회사 주인이 바뀝니다. 지금 실질적인 소유주는 오너인 차정훈 회장이라는 분이시고 이분이 원래 신성건설이라는 건설 쪽에 기반을 두고 사업을 하시다가 2010년쯤, 그쯤이었을 걸로 기억이 됩니다. 그쪽에서 그 시기에 엠케이전자를 인수했죠. 인수하면서 이름도 아마 엠케이전자로 바꾼 걸로 제가 기억을 하고 있구요. 신성건설은 특수 관계사로 분류가 되구요. 모회사는 오션비홀딩스. 말하자면 지주사 같은 성격인데. 오션비홀딩스 여기도 원래 2007년도 11월에 거암개발이라는 이름으로 설립이 됐는데 2010년도에 회사 이름을 오션비홀딩스로 바꿨죠. 그래서 엠케이전자 같은 경우는 이런 전자 분야의 소재를 주로 하는 제조업 기반이지만 현재 회사의 오너는 건설 쪽에 기반을 두고 있고 엠케이전자 자회사 중에 한국토지신탁이라고 있습니다. 한국토지신탁은 부동산 쪽에 굉장한 유명한, 예전에는 공기업이었는데 민간 기업으로 전환이 됐고 한국토지신탁이 반도체 파운드리 쪽으로 유명한 DB하이텍.

이: DB하이텍.

한: DB하이텍이랑 계열사였던 동부건설. 동부건설이 한국토지신탁에 피인수가 됐죠. 그래서 동부하이텍이 DB하이텍으로 이름을 바꿨죠. 우리가 예전에 어떤 영상에서 한 번 얘기한 적이 있지만.

이: 맞아요. DB하이텍 얘기할 때 동부 계열사들이 왜 전부 ‘DB’로 이름을 바꿨느냐.

한: 상표권을 동부건설에서 갖고 있죠.

이: 동부건설에서 CI 상표권을 가지고 있어서 동부그룹 자체가 금융업에서 굉장히 돈을 많이 벌고 그 돈으로 파운드리 사업에 투자를 했는데. 어쨌든 CI의 권한을 동부건설이 갖고 있고 외부에 팔리니까 전부 이름을 ‘DB’로 바꾸게 됐었죠.

한: 그래서 지금 엠케이전자로 이름을 바꾸고 나서 여기도 상장되어 있는 회사인데. 실적은 어쨌든 밑에 한국토지신탁이라든지 이런 기업들이 들어와 있기 때문에 연결로 잡히는 게 있는데. 별도 기준으로 봤을 때 작년 매출은 3500억원 정도였다 올해는 성장을 할 것으로 보고 있습니다.

이: 본딩 와이어 시장은 어떤가요?

한: 예전에 PCB 기판 같은 걸 보면 다 금 선으로 연결해놨고 금을 쓰는 이유가 있잖아요? 전기전도도가 높다.

이: 높죠. 대신에 비싸죠.

한: 비싸죠. 은에 금을 도금해서 쓰기도 하고 다양한 방법들이 있던데. 최근에는 솔더볼(Solder ball) 형태의 패키지들이 많이 나오고 있어서 이 시장이 앞으로 사양 되는 시장인 것이 아니냐. 왜냐하면 삼성전자 같은 데서도 어떤 제품인지 어쨌든 TSV(실리콘 관통전극) 이런 걸 얘기할 때도 예전에 금 선으로 연결하던 걸 뚫어서 via를 구멍에 구리를 채워서 그쪽으로 전기를 주고받아서 굉장히 속도가 빨라진다는 얘기는 하지만 분명 솔더볼이라든지 이런 쪽에 새로운 패키지의 수요가 늘어나고 있는 것은 사실이지만. 전자담배가 나왔다고 연초가 안 팔리는 것도 아니고 자동차의 배터리를 2차전지를 쓴다고 하더라도 납축전지가 갑자기 없어지는 것도 아니니까

이: 그렇진 않죠.

한: 이 산업은 여전히 계속 쭉 갈 거다. 그러나 앞으로 이쪽 산업에서 어떻게 신사업을 계속 키워가면서 다른 쪽 매출 비중을 늘릴 것이냐라는 게 회사의 앞으로의 도전과제로 남아 있는데.

이: 그러면 신사업 같은 분야를 고려하지 않을 수 없는데 다른 사업도 많이 하고 있죠?

한: 그래서 솔더볼 같은 경우도 엠케이전자가 다루고 있고 또 완전 신사업이지만 솔더페이스트 그리고 T&F(테이프&필름)이라고 해서 이런 사업을 많이 하고 있습니다.

이: 솔더페이스트는 어떤 역할을 하는 제품인가요?

한: 제가 기사에 쓰기로는 일정한 입자 크기의 솔더 파우더. 동글동글한 분말이죠. 현미경으로 찍어보면 동그란 알갱이들이 있고 이 분말에다가 플럭스(Flux)라고 하는 점성을 가진 끈적끈적한 혼합물.

이: 물풀 같은 느낌일 거예요.

한: 풀 같은 거죠. 섞어서 페이스트를 만드는데. 이게 반도체 패키지 기판 위에 칩 다이죠. 다이를 올릴 때 페이스트를 발라서 마치 풀을 바르듯이.

이: 도배를 하듯이.

한: 발라서 접합시키는 구조로 되어 있는데. 이게 올해 처음 매출이 나왔다고 합니다.

이: 그럼 매출이 발생했으면 어디에 들어간 겁니까?

한: 최종 고객사는 미국에 있는 스마트폰 업체에 들어간 것으로 저희가 확인을 했구요. 중간에 OSAT(외주반도체패키지테스트)하죠. 아웃소싱 반도체 패키지 테스트업체. OSAT라고 보통 얘기를 하는데. 한국에 있는 OSAT 업체에 솔더페이스트를 공급하면 미국 회사가 발주 넣은 칩에 다이하고 패키지 기판을 접착할 때 밑에 바르는 용도로 했는데. 원래 솔더페이스트는 공급하는 회사가 그렇게 많지 않아요. 특히 최종 고객사라고 하는 미국 회사 같은 경우는 미국의 알파메탈이라는 회사에서 대부분 솔더페이스트를 받아서, 100% 받아 썼다고 저는 얘기를 들었는데. 이번에 엠케이전자가 그 시장을 뚫고 들어간 거죠.

이: 얘기를 들었을 때는 굉장한 경쟁력이 있어 보이는데. 어떤 특징과 경쟁력이 있길래 들어가게 된 건가요?

한: 저도 이번에 솔더페이스트 얘기를 들으면서 알게 된 사실인데. 솔더페이스트는 타입 별로, 입자라고 얘기했잖아요? 파우더의 입자 크기가 다르다고 합니다. 우리가 이제 이런 반도체 같은 미시과학이라고 해야 됩니까?

이: 굉장히 작은 나노 세계를 다루는 거죠.

한: 나노 세계를 다루는 곳에서 작은 게 경쟁력이거든요. 지금 주로 많이 쓰이는 타입이 타입 4 또는 타입 5가 들어간다고 그러고 지금 엠케이전자가 올해 매출을 낸 품목은 타입 6라고 합니다.

이: 뒤에 숫자만 봐서는 크기를 알기가 쉽지 않은데 크기 차이는 어떻게 되는 겁니까?

한: 타입 6라고 하면 숫자가 올라갈수록 크기가 더 작아진다는 얘기인데. 일단 지금 제일 많이 쓰는 타입 4 같은 경우는 입자 크기가 마이크로미터(㎛) 단위인데. 타입 4는 20~38마이크로미터(㎛). 근데 지금 엠케이전자가 공급한 타입 6 같은 경우는 5~15마이크로미터(㎛). 왜 그런데 5~15마이크로미터(㎛)냐고 얘기하냐면 다 5마이크로미터(㎛)라고 균등하게 얘기하기는 어렵고. 5마이크로미터(㎛)짜리도 있고 7마이크로미터(㎛)짜리도 있고 15마이크로미터(㎛)짜리도 있고. 그 범위 안에만 들어가면 이제.

이: 그 파우더 볼 크기를 얘기하는 거군요.

한: 그렇죠. 볼 크기가 그 범위 안에 들어가면 타입 6 그리고 왜 작은 걸 써야 되느냐? 이게 결국은 반도체가 미세화되다 보면 결국 볼과 볼 사이에 간격도 좁아지기 때문에. 알갱이들도 더 작아져야 된다고 합니다. 그래서 작은 걸 만드는 게 기술이다. 그리고 지금 타입 6가 상용화됐지만, 엠케이전자는 타입 7도.

이: 더 작아지는군요.

한: 더 작아진 것도 개발이 이미 완료가 됐다고 합니다.

이: 그럼 이 제품을 직접 만드는 건가요?

한: 이걸 하려고 티타늄 합금 용해로라고 하는데. 그 파우더를 만들 수 있는 설비 자체도 본인들이 직접 갖고 있고 또 개발하는데 꽤 시간이 걸렸다고 그래요. 그래서 본인들이 직접 개발도 하고 생산도 하기 때문에 고객사가 원하는 요구사항을 잘 맞춰줄 수 있다고 하는 것이 엠케이전자에서 굉장히 강조하는 내용 중의 하나입니다.

이: 개발도 본인들이 직접하고 생산도 직접 본인들이 다 한다.

한: 네.

이: 알파메탈은 미국 회사라고 하셨는데. 다른 기업들은 없습니까?

한: 지금 솔더페이스트를 하는 회사들 중에 제일 잘하는 기업. ‘탑티어’라고 하죠. 상위 기업들로 분류되는 회사 중의 하나가 미국의 알파메탈이라는 회사이고 독일의 헤레우스라는 귀금속을 전문으로 하면서 광산도 가지고 있는 독일에 아주 크고 오래된 기업인데.

이: 나름대로 수직계열화네요. 재료도 캐서 본인들이 직접 만드니까.

한: 그리고 일본의 코오키. “KOKI”라고 적혀 있던데. “코우키” “코오키”라고 부르기도 하고 일본 업체 이름들은 얘기하기가 어려워요. 그래서 코오키라고 하는 회사가 일본 계열에서는 솔더페이스트를 잘하고 있는데. 한국에서 이 정도로 타입 6를 할 수 있는 회사가 없다고 합니다. 이번에 상용화를 했는데 지금 매출이 시작되는 단계라서 아주 매출이 드라마틱하게 크게 발생하진 않았지만. 향후 2025년 이럴 때는 수백억원 수준에. 물론 이 제품뿐만 아니라 나중에 얘기할 테이프나 필름 이런 것도 있는데 다 합쳐서 수백억원 수준의 매출을 달성하겠다는 게 내부 목표에요. 그래서 지금 90% 정도가 본딩 와이어. 본딩 와이어뿐만 아니라 어쨌든 본딩 와이어 사업이 90% 매출을 하고 있는데. 작년 기준으로 봤을 때 3500억원 정도의 매출을 한 회사이기 때문에. 300억원에서 350억원 이상하면 또 10%가 이쪽 사업에서 나오는 것 아닙니까?

이: 신사업으로서 굉장히 가능성이 커 보이네요.

한: 그래서 회사 내부에서도 기대가 크고 그렇다고 합니다.

이: 아까 얘기했던 두 가지 제품 중에서 솔더페이스트가 있었고 다른 하나는 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 공정용 소모성 폴리이미드(PI) 필름. 한 번 설명을 해주시죠.

한: 저희가 스마트폰을 쓰다 보면 전자파가 다 나오게 되어 있어요.

이: 모든 제품은 다 전자파가 나오죠.

한: 심지어 메모리에서도 전자파가 나오니까. 예전에 몇 년 전에 2017년도인가 미국의 큰 스마트폰 제조업체는 (스마트폰을 손에 들고 있을 때) 전자파가 나면 몸에 좋지도 않고, 사람 몸이 좋지 않은 건 둘째 치더라도 그건 사실 입증이 안 되니까. 우리가 무선 충전도 지금은. 무선 충전할 때 선이 없는 건 맞죠. 근데 이제 떨어져 있는 건 아직은 개발이 안 되어 있고 어떤 영역에 갖다 붙여야 충전이 되잖아요. 나중에 떨어졌을 때는 이게 그 공간 사이로 전기가 왔다 갔다 하면 “사람 몸에 어떤 영향이 있는 거야?”라고 하지만 그건 뭔가 지금 제대로 된 연구 결과라든지 영향성에 대한 건 나온 게 없는데. 제품을 만드는 회사 입장에서는 칩과 칩에서 전자파가 왔다 갔다 하면 간섭현상이 문제를 일으킨다고 해서 어느 정도는 거리를 띄어 놔야 하는 문제가 있는데 그래서 미국 회사 같은 경우는. 국내 회사도 많이 따라가고 있구요. 어느 순간부터 주요한 칩에는 전자파 차폐공정을 하고 있어요.

이: 그전에는 보통 EMI 쉴드라고 그래서 금속판을 많이 댔었는데.

한: ‘Can 방식’이라고 해서 패키지 위에 Can을 덧대고 했는데 이제는 패키징이 끝난 칩 단에 위에 Sus와 카파 이런 걸 스퍼터로 치면. 스퍼터링 방식이 PVD 방식이잖아요? 뭔가 어떤 에너지로 중간에 뿌려질 재료를 플라즈마라든지 이런 걸로 치면 터지면서 재료 위에 올라가는 게 스퍼터 방식이라고 하는데. 스퍼터 방식으로 EMI 차폐. 위에 Sus랑 카파를 올리는 공정을 지금 많이 하고 있어요. 많이 하고 있는데 그 공정을 스퍼터 치는 회사는 ASE라든지 스태츠칩팩이라든지 엠코 이런 OSAT 회사들이 하는 거고 공정 장비들은 스퍼터 장비를 공급하는 회사들이 있고 또 중간에 이송하고 이런 장비를 만드는 회사들이 있는데. 이 필름은요. 결국은 어쨌든 웨이퍼 상태에서 칩이 가공이 끝나고 나면 패키징을 해야 되잖아요? 다 자른 다음에 패키징을 한단 말입니다. 그리고 다 패키징이 되어 있는 이 칩 위에다가 차폐를 해야되기 때문에. 얘를 고정할 수 있는.

이: 뭔가 고정대가 필요하군요.

한: 고정대가 필요해요. 그러려면 동그란 형태로 필름이 나오거든요. 폴리이미드 필름(PI)인데. 이게 열에도 강하니까 동그란 필름 위에 칩을 올려놓는 거죠. 근데 이제 접착성이 있어야 되고 또 떼어낼 때 잘 떼져야 되고 그리고 한 번 스퍼터를 치고 칩을 다 떼고 또 롤에 말아서 주든 다른 데로 옮기고 나면 캐리어 필름은 버리는, 고정용 필름이라고 보면 되죠.

이: 소모성 필름이네요.

한: 완전 소모성 필름이죠. 한 번 치고 뿌려주고 나면 떼서 버리고 또 새 것을 갖다 놓고.

이: 그럼 이것도 공급 업체가 많이 있나요?

한: 필름을 하는 회사들 중에 몇몇 업체들이 이 사업을 하는 것 같은데. 아직은 틈새시장이라고 보고 있는 것 같고. 전반적으로 차폐에 대한 니즈는 앞으로 계속 커질 것 같아요. 스마트폰이나 컨슈머 디바이스뿐만 아니라 앞으로 자동차나 이런 쪽에서도 EMI 차폐 이런 게 수요가 많아지면 이런 소모성 부품에 대한 것도. 제가 봤을 때는 지금은 엄청나게 큰 시장은 아니지만 계속 늘어날 수 있는 가능성은 있다. 그래서 지금 필름과 솔더페이스트가 엠케이전자의 새로운 신사업으로 회사 내부에서는 굉장히 주목을 받고 있는 것 같습니다. 왜냐하면 안하던 사업에서。

이: 전혀 없던 사업이었으니까요.

한: 안하던 사업에서 매출이 났고 또 매출이 난 곳이 굉장히.

이: 주요한 고객이었고.

한: 주요한 고객에 간 거니까 상징성이 있죠.

이: 올해 엠케이전자 매출 예상치는 어떻습니까?

한: 올해 초에 코로나 19가 창궐하면서 지금 어쨌든 본딩 와이어 같은 경우는 본딩 와이어도 4파전이에요. 일본, 독일, 한국 이렇게 되어 있는데. 독일은 아까 얘기한 헤레우스가 주로 유럽지역에 하는 것 같고 일본의 다나까금속이 있고.

이: NMC(Nippon Micrometal Corporation)

한: 풀어서 얘기하면 Nippon Micrometal Corporation. “일본 철 회사” 이렇게.

이: 그렇죠.

한: 4파전인데 올 초에 동남아 쪽에 락다운이 걸리면서 NMC 공장이 많이 셧다운을 했나 봐요. 그래서 그쪽 물량이 확 줄어드니까 상대적으로 엠케이전자와 다나까금속으로 물량이 같이 배분해서 많이 몰리면서 1분기, 2분기 실적이 잘 나왔거든요. 근데 이제 올해 연간으로 봤을 때는 작년에 별도 기준으로 엠케이전자 사업만 봤을 때 3500억원 정도 매출을 했는데 올해 연간으로 한 4500억원 정도? 증권가에서는 그렇게 예상을 하고 있는 것 같습니다.

이: 그럼 이 회사 금은 어디서 얼마나 사 오는 겁니까?

한: 이게 뭐 우리가 뉴스나 이런 데서 보면 골드바로 사 온다고 하는데.

이: 그렇죠. 은행이나 이런 데서 발행을 하죠.

한: 골드바로 사 온다고 하는데. 주로 일본에서 많이 골드바 형태로 가공된 걸 사 온다고 하고. 1년에 매입하는 금 매입액이 2000억원대 중후반.

이: 그렇게 많습니까?

한: 한국 금 소비량의 25%를 이 회사가.

이: 아이러니하게도 역설적으로 전자 산업에 금이 그만큼 많이 쓰이고 있다는 얘기네요.

한: 예전에도 폐가전이나 전자제품을 수거해보면 금을 긁어가지고, 유튜브 동영상에도 많이 나오는데.

이: 많이 나오죠.

한: 구형 PC를 긁어서 금으로 판다는.

이: 특히 CPU 같은 걸 녹여서 금덩어리를 만들기도 하죠.

한: 그래서 사실 이 회사가 지금 경기도 용인에 본사가 있고 생산공장도 있는데 굉장히 보안이 철저하다. 왜냐하면 다 돈이니까요.

이: 근데 이 회사가 반도체 말고 다른 사업도 하고 있는 걸로 제가 들었는데요.

한: 굉장히 요즘에 핫하죠. 배터리 쪽에 실리콘 계열 음극재. 저희가 몇 번 예전에 한솔케미칼 쪽도 다루곤 했는데. 실리콘 계열 음극재도 이쪽에서 뭔가 진척도가 있어서 사실 다음번에 기회가 되면 엠케이전자의 실리콘 음극재. 배터리 쪽에 대해서 얘기를 한 번 해보시죠. 지금 알고 있어도 너무 길게 얘기해서 얘기하기 어렵잖아요.

이: 알겠습니다. 다음번에 엠케이전자의 실리콘 음극재에 대해서 다뤄보도록 하겠습니다.

한: 오늘 여기까지 하겠습니다. 고맙습니다.



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