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주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.4.6 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.4.6 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.04.06 15:20
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎안후이성 퉁링시장 후치성, 산업투자 지역 시찰
◎ASR, LTE 통신칩 출시
◎줄와트(JoulWatt), 화웨이 투자 받아 전력 반도체 생산라인 건설
◎미디어텍, 스마트폰 SoC 공급 차질
◎6월 세미콘차이나 개최
◎저지앙성 지아싱시, 1.8조원 규모 반도체 파크 조성
◎ASMC, 스페셜 반도체 라인 생산시작
◎신바이터웨이, 5G 기지국용 전력 증폭기 개발
◎중국 EDA 업체 프로플러스, 인텔에서 시리즈A 투자 받았다
◎QST, 3.5억위안 B+라운드 투자 유치

<< 디스플레이 >>
◎중국 공신부 “SMIC, BOE, CSOT 등 직원 복귀율 90% 넘어”
◎TCL과기 이름 바꾼 뒤 첫 사업보고서, CSOT 순이익 58.5% 감소
◎리둥셩 TCL 회장 “올해 디스플레이산업 M&A 기회가 비교적 많을 것”
◎화웨이, 곧 발표할 스마트 디스플레이에 LGD OLED 채택

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎BYD, 블레이드 배터리 양산 시작
◎화유코발트, 포스코케미칼에 배터리 핵심소재 장기 공급 계약 체결

<< IT 일반 기타 >>
◎ZTE, 지난해 매출 900억위안 돌파

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