주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.4.6 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.4.6 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.04.06 15:20
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎안후이성 퉁링시장 후치성, 산업투자 지역 시찰
◎ASR, LTE 통신칩 출시
◎줄와트(JoulWatt), 화웨이 투자 받아 전력 반도체 생산라인 건설
◎미디어텍, 스마트폰 SoC 공급 차질
◎6월 세미콘차이나 개최
◎저지앙성 지아싱시, 1.8조원 규모 반도체 파크 조성
◎ASMC, 스페셜 반도체 라인 생산시작
◎신바이터웨이, 5G 기지국용 전력 증폭기 개발

◎중국 EDA 업체 프로플러스, 인텔에서 시리즈A 투자 받았다
◎QST, 3.5억위안 B+라운드 투자 유치

<< 디스플레이 >>
◎중국 공신부 “SMIC, BOE, CSOT 등 직원 복귀율 90% 넘어”
◎TCL과기 이름 바꾼 뒤 첫 사업보고서, CSOT 순이익 58.5% 감소
◎리둥셩 TCL 회장 “올해 디스플레이산업 M&A 기회가 비교적 많을 것”
◎화웨이, 곧 발표할 스마트 디스플레이에 LGD OLED 채택

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎BYD, 블레이드 배터리 양산 시작
◎화유코발트, 포스코케미칼에 배터리 핵심소재 장기 공급 계약 체결

<< IT 일반 기타 >>
◎ZTE, 지난해 매출 900억위안 돌파

구독신청 바로가기



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 이도윤
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to thelec@thelec.kr
ND소프트