무선, 자동차 등 성장 기대 분야가 주도
올해 반도체 기업 인수합병(M&A) 규모가 4년 만에 확대될 것이라는 전망이 나왔다.
18일 시장조사업체 IC인사이츠는 2019 맥클린 보고서 9월 업데이트 분석을 통해 올해 1월에서 8월까지의 반도체 M&A 발표 합산 규모가 280억 달러에 달한다고 밝혔다. 2018년 반도체 M&A 총액인 259억 달러를 초과했으며 2017년 281억 달러에 육박하는 수준이다.
올해 추진된 M&A는 반도체 회사, 사업부, 제품군, 설계자산(IP), 웨이퍼 팹에 대한 건으로 약 20여 건에 달한다. 특히 네트워킹, 무선 연결 IC 관련 기업 M&A가 많았다. 자동차 전장 등 고성장 시장에 반도체를 공급하는 업체도 올해 M&A 시장 주류였다.
지난 7월 인텔이 애플에 휴대폰 모뎀 사업을 10억 달러에 매각한 건이 대표적이다.
마벨은 올해 3건의 M&A를 발표했다. 마벨은 지난 5월 와이파이 사업을 NXP에 17억 달러에 매각한다고 발표했다. 같은 달 글로벌 파운드리스의 주문형 반도체(ASIC) 사업을 6억5000만 달러에 인수했다. 네트워킹 컨트롤러 공급 업체 아콴티아를 4억4500만 달러에 인수할 것이라고 밝혔다.
반도체 M&A는 2015년에 1073억 달러에 이르며 정점을 찍었다. 2016년에도 비슷한 수준인 약 1004억 달러 규모의 M&A 발표가 있었다. 다만 당시 미국과 중국 분쟁 여파로 여러 대규모 M&A가 취소돼 최종적으로 590억 달러를 기록하며 하락세를 탔다.
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