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[뉴스] TI, 차량용 프로세서 제품군에 딥러닝용 가속기 첫 탑재

전동엽 기자 | 2020-01-16 18:55

[반도체] 테스, 삼성 파운드리 GPE 장비 데모 테스트 통과

전동엽 기자 | 2020-01-16 16:46

[전자엔지니어] ST, 사용자 인터페이스 제작 소프트웨어에 새로운 기능 추가

전동엽 기자 | 2020-01-16 15:26

[전자엔지니어] 인피니언, 롬파워와 USB-C 벽 콘센트 개발 협력

전동엽 기자 | 2020-01-16 10:18

[뉴스] 사이크리스털, ST에 SiC 웨이퍼 공급 계약 체결

전동엽 기자 | 2020-01-16 10:18

[뉴스] 동진쎄미켐, 포토레지스트 공장 증설 확정...1분기내 착공

전동엽 기자 | 2020-01-15 23:27

[뉴스] 한미반도체, 日 전시회서 차량용 파워패키지 장비 공개

전동엽 기자 | 2020-01-15 23:27

[반도체] 지난해 세계 반도체 시장 규모 11.9% 감소... "올해는 성장"

전동엽 기자 | 2020-01-15 13:34

[반도체] 동운아나텍, 제네시스 신형 SUV GV80용 햅틱 드라이버IC 공급

전동엽 기자 | 2020-01-15 13:13

[뉴스] 한미반도체, 쾌조의 스타트…실적회복 기대

전동엽 기자 | 2020-01-14 15:46

[전자엔지니어] NXP, UWB 기반 모바일 결제 솔루션 선보여

전동엽 기자 | 2020-01-14 13:34

[전자엔지니어] "1조달러 5G 시장"...ADI, 핵심 기술부터 센싱·측정 기술까지 준비

전동엽 기자 | 2020-01-14 09:19

[뉴스] 네패스, 미국 통신칩 업체 팬아웃패키지 기술 공급

전동엽 기자 | 2020-01-13 17:12

[전자엔지니어] ST, 시스고와 CES서 자동차 보안 커넥티비티 시연

전동엽 기자 | 2020-01-13 17:11

[반도체] "반도체 CMOS 공정 성능 개선폭 둔화, 확실한 차세대 기술 없어"

전동엽 기자 | 2020-01-12 18:00

[전자엔지니어] NXP, 차량용 TSN 이더넷 스위치 발표

전동엽 기자 | 2020-01-10 10:07

[전자엔지니어] NXP, 유럽 지역 공통 V2X 보안 인증 획득

전동엽 기자 | 2020-01-10 10:06

[전자엔지니어] 인텔, 아테나 프로젝트에 첫 크롬북 인증 발표

전동엽 기자 | 2020-01-10 09:09

[전자엔지니어] 실리콘랩스, 위치 솔루션 업체 쿠파와 협업 발표

전동엽 기자 | 2020-01-10 09:08

[반도체] 텔레칩스, 자일링스 차량 내부 모니터링 솔루션 도입

전동엽 기자 | 2020-01-09 18:18

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