반도체 생산 장비 및 부품 전문 에프에스티(FST)의 자회사 오로스테크놀로지가 실리콘관통전극(TSV:Through Silicon Via) 공정용 오버레이 장비를 국내 최대 반도체 기업에 공급했다.
그간 TSV 공정에 오버레이 장비가 적용된 사례가 없었다는 점을 감안하면 신시장 창출에 성공한 셈이다. 특히 기존 대형 고객사가 아닌 또 다른 대형 고객사에 장비를 공급했다는 점에서 높은 성장 가능성이 점쳐진다. 오로스테크놀로지는 코스닥 시장 상장을 준비하고 있다.
10일 업계에 따르면 오로스테크놀노지는 최근 TSV용 오버레이 장비(모델명 300nw)를 고객사 충청 지역 생산 공장에 납품했다. 현재 가동 중이다.
오버레이 계측 장비는 웨이퍼 위로 쌓이는 각 층의 물질이 정확하게 정렬됐는지를 확인하는 역할을 한다. 빛을 쏘아 반사된 빛을 확인, 분석하는 기술 방식이 활용된다. 그간 오버레이 장비는 포토 공정에서 주로 쓰였으나 최근 TSV를 포함해 마이크로 범프 등 후공정 분야로 영역이 확장되고 있다.
TSV는 기존 와이어 본딩(Wire Bonding)을 대체하는 기술로 칩에 미세한 구멍(Via)을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 칩을 적층(Stack)하고 추가 공간을 요구하지 않아 기존 와이어 본딩 대비 속도와 소비전력, 면적 면에서 큰 개선이 가능하다.
세계적인 반도체 기업들은 이미 이미지센서에 D램과 로직을 결합해 처리 속도를 비약적으로 높이는 3단 적층 이미지센서, D램 칩을 쌓아 TSV로 연결하는 고대역폭메모리(HBM) 등에 TSV 공정을 활용하고 있다.
오로스테크놀로지 관계자는 “단차가 높아 기존의 범용 장비로는 읽어 내기 어려운 고단차(High Stack) 포토공정에 차별화 된 오버레이 장비를 세계적 반도체 기업에 공급하면서 인정을 받고 있다”면서 “이번 TSV 공급건을 계기로 인공지능(AI), 자율주행, 5G용 등 시스템반도체 솔루션 제공에 일조하게 됐다”고 말했다.
아울러 “차세대 오버레이 장비를 개발 중”이라면서 “하반기 출시를 눈앞에 두고 있다”고 밝혔다.
