삼성전자가 데이터 증가에 대응하기 위한 차세대 메모리로 컴퓨트익스프레스링크(CXL) D램을 꼽았다. CXL D램은 대역폭이 DIMM에 비해 넓어 컴퓨팅 시장 수요에 대응할 수 있을 것으로 전망된다. 특히 데이터센터 시장에서 입지를 넓혀갈 것으로 예상된다.

이경한 삼성전자 수석연구원은 8일 서울 역삼동 포스코타워에서 《디일렉》 주관으로 열린 ‘2023 차세대 메모리공정 장비·소재·기술 콘퍼런스’에서 “챗GPT 등 자연어 처리모델 등이 상용화되면서 새로운 메모리에 대한 요구가 증가하고 있다”며 “(해당 응용처에서는) 메모리의 용량과 속도뿐 아니라 새로운 인터페이스(CXL) 등에 대한 수요가 증가하고 있다”고 설명했다.

CXL은 인텔이 2019년 3월에 발표한 새로운 인터페이스다. PCIe 인터페이스 기반으로 CPU, D램, 저장장치 등을 연결하는 통합 인터페이스 표준이다. 기존 시스템의 데이터 처리 지연과 속도저하, 확장성 문제를 해결할 방법으로 메모리 업계에서 주목받고 있다.

지난 5월 삼성전자가 개발한 CXL 2.0 128GB D램의 경우, PCIe 5.0(x 8레인)을 지원하며, 최대 35GB/s의 대역폭을 제공한다. CXL D램은 기존 DIMM의 한계로 지적받던 대역폭을 대폭 개선했기 때문에 AI, 스마트카 등 상용화로 폭증하고 있는 데이터에 대응할 수 있을 것으로 기대되고 있다.

이 수석연구원은 “CPU 등의 코어 개수가 빠르게 증가하는데 반해, D램 대역폭 성장은 이에 미치지 못했다”며 “현재도 CPU와 D램의 갭이 점점 커지고 있는 상황”이라고 설명했다. 그는 “이러한 갭을 줄이기 위해서는 DIMM만으로는 적지 않은 비용이 소모되기 때문에 CXL 등의 새로운 솔루션이 연구되고 있다”고 말했다.

삼성전자는 이런 문제를 해결하기 위해 CXL 2.0 D램에 메모리 풀링 기능을 탑재했다. 풀링은 메모리 리소스의 동적 할당과 해제를 통해 메모리 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있도록 지원하는 기능이다.

이 수석연구원은 더 나아가 다수의 메모리를 연결해 공유 메모리를 구성하는 패브릭 기능도 소개했다. 패브릭 기능은 CXL 3.0부터 지원될 것으로 보인다. 향후 패브릭 기능이 상용화되면 데이터를 병렬적으로 처리할 수 있기 때문에 데이터 처리 속도가 비약적으로 향상될 것으로 예상된다.

이 수석연구원은 “메모리 풀링 기능을 통해 기업의 데이터센터 구축 예산을 줄일 수 있다”며 “메모리 풀링 기능을 통해 데이터센터 내 버퍼 영역을 감소시킬 수 있다”고 설명했다.

한편, 삼성전자는 CXL 2.0 D램을 연내 양산할 계획이다.

디일렉=노태민 기자 tmnoh@thelec.kr
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