반도체 EUV 기술 글로벌 콘퍼런스 안내 : 6월 19일 엘타워 7층
반도체 EUV 기술 글로벌 콘퍼런스 안내 : 6월 19일 엘타워 7층
  • 한주엽 기자
  • 승인 2019.05.23 12:47
  • 댓글 0
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Moore’s Law를 지속시킬 첨단 반도체 공정 기술

매 2년마다 트랜지스터 집적도가 2배씩 높아진다는 인텔 창업자 고든 무어의 법칙은 이미 수년 전 깨졌다는 것이 전문가들의 냉정한 평가입니다.

법칙은 깨졌지만, 반도체 집적도를 계속 향상시켜야 하는 이유는 있습니다. 생산 원가를 줄이고, 성능과 전력소모량을 개선할 수 있기 때문입니다. 따라서 최근에는 ‘매 2년 집적도 2배 향상’을 법칙이 아닌 이론 혹은 반드시 지켜내야 할 과제로 인식하는 이들이 늘고 있습니다. 2년마다 집적도를 2배 높이지 못하면 반도체 업계, 나아가 기술 발전 측면에서 전자 산업계와 우리 인류의 미래가 밝다고 할 수는 없을 것입니다.

무어의 이론을 추구하기 위한 대표 기술로 꼽히는 것이 바로 극자외선(EUV) 노광 공정입니다. 7나노 이하 시스템반도체, 15나노 인근 노드 D램 생산 공정부터 EUV가 본격 활용될 것으로 예측되고 있습니다.

EUV는 빛 파장이 13.5나노미터(㎚)로 현재 첨단 반도체 양산 라인에서 쓰이는 불화아르곤(ArF) 액침 장비(193㎚)보다 짧습니다. 빛 파장이 짧으면 더 미세하게 회로 패턴을 새길 수 있습니다. 각 회로 레이어별로 여러 번 새길 패턴을 한 번에 새길 수 있다면 원가를 대폭 절감할 수 있다는 것이 EUV 생태계 관계자들이 주장하는 내용입니다.

삼성전자 파운드리사업부는 이미 EUV 노광 공정을 처음으로 도입하고 7나노 칩 생산을 준비하고 있습니다. 대만 파운드리 업체 TSMC 역시 차세대 7나노 공정에선 EUV를 활용할 계획입니다. 세계 최대 반도체 회사 인텔도 EUV에 관한 R&D를 계속하고 있습니다. 주요 메모리 업체는 D램 생산 공정에 EUV를 활용할 계획을 갖고 있습니다.

EUV 공정이 완전하게 확산되기 전 해결해야 할 과제가 많습니다. 우선 전용 장비의 웨이퍼 처리량을 지금보다 더 높여야 합니다. 마스크 검사 장비와 마스크를 보호하는 펠리클 개발 역시 넘어야 할 장벽으로 인식되고 있습니다. EUV용 포토레지스트(감광액) 역시 지금보다 품질을 더 높여야 할 것으로 보입니다. 진공 상태에서 이뤄지는 작업이기에 진공 펌프 분야에선 EUV를 신시장으로 보고 있습니다.

전자부품 전문 미디어 디일렉은 국내 미디어 최초로 EUV 생태계에 속한 전문가를 모시고 관련 업계의 기술 트렌드, 과제와 미래를 조망하는 글로벌 테크 콘퍼런스를 오는 6월 19일 개최합니다. 이날 행사에선 6월 10일(현지시간)부터 13일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 ‘2019 EUVL 워크숍(https://euvlitho.com)’의 주요 발표를 되짚는 리뷰 세션도 준비돼 있습니다.

삼성전자와 SK하이닉스는 물론 EUV 생태계에 속한 국내외 다양한 장비 재료 회사가 나와서 기술과 시장의 변화점을 소개합니다. 멘토 지멘스 비즈니스, KLA, 에드워드, JSR-EM, 칼자이즈 SMT, 인테그리스 등에서는 본사에서 전문가가 참석해 최신 기술 동향을 공유합니다. 동시통역이 준비돼 있습니다.

반도체 등 전자부품 전문 미디어 디일렉이 기획 주관한 차별화된 콘퍼런스입니다. 새로운 정보로 새로운 사업 기회를 잡으시기 바랍니다. 많은 관심 부탁드립니다.

사전 등록 페이지 바로가기

- 행사 개요 -

행사 : Moore’s Law를 지속시킬 첨단 반도체 공정 기술, EUV 생태계 콘퍼런스
주최 : 한국반도체산업협회, 한국반도체연구조합
주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr)
일시 : 2019년 6월 19일(수) 09:30~18:00
장소 : 양재동 엘타워 7층 그랜드볼룸
등록비용 : 33만원(부가세 포함)
규모 : 250명

*동시통역 지원, 발표 책자, 점심식사 및 커피와 다과 제공

- 프로그램 -

 시작시간

발표주제 

연사 

09:30

등록 

09:55

인사말

한국반도체산업협회 

10:00

EUV : Enabling cost efficiency, tech innovation and future industry growth

ASML코리아, 최기보 Strategic Marketing Korea 이사

10:30

D램 양산 적용 위한 EUV 개발 현황과 과제

SK하이닉스, 임창문 미래기술연구원 연구위원

11:00

삼성 파운드리 사업부 EUV 개발 및 적용 현황

삼성전자, 전용주 Ph.D, Principal Professional

11:30 

EUV in manufacturing : Unprecedented requirements and sub-atomic accuracy

멘토 지멘스 비즈니스, John Sturtevant, Director, Calibre Modeling & Verification Solution 

12:00

 점심시간

13:00

EUV 기술 생태계 도전과 과제(2019 EUVL 워크숍 리뷰) 

한양대학교, 안진호 교수

13:30

Actinic EUV mask 검사 장비 개발 현황 

에프에스티 계열 @E-SOL, Inc. 이동근 CTO 부사장 

14:00 

EUV Challenges & MI Solutions

KLA, Andrew Cross Process Control Solutions Project Director 

14:30

EUV in the Subfab - An outlook into HVM 

에드워드, Dr. Anthony Keen Technology Manager, EUV

15:00

 커피 브레이크

15:30

Advanced Lithography Material Status toward 5nm Node and beyond

JSR Electronic Materials, Takanori KAWAKAMI General Manager

16:00 

Enabling continued shrink : EUV lithography and infrastructure

칼자이즈 SMT, Bernd Geh Senior Principle Scientist 

16:30

Wafer & Reticle Handling Technology for EUV Fabs 

인테그리스, Dr. Poshin Lee Technology Management Director

17:00 

EUV Simulation readiness with Rigorous simulator 

시높시스, 최중회 Silicon Engineering Group Mask Synthesis Application Engineering Manger(이사) 

17:30

EUV 펠리클 기술개발 현황 

에스앤에스텍, 이창훈 신기술개발팀 이사 

 



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