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에스앤에스텍, EUV 소재부품 개발 속도
에스앤에스텍, EUV 소재부품 개발 속도
  • 신해현 기자
  • 승인 2020.04.27 14:56
  • 댓글 0
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블랭크마스크·펠리클 사업 부문 투자 지속 

에스앤에스텍이 극자외선(EUV) 노광 공정용 소재부품 개발에 속도를 내고 있다.

24일 업계에 따르면 에스엔에스텍은 EUV용 블랭크마스크를 연구개발(R&D) 중이다. 아직 구체 양산 시점을 거론하긴 이르지만, EUV 관련 부품소재 토탈 솔루션 회사로 도약한다는 목표를 갖고 R&D 비용을 늘리는 중이라고 회사 관계자는 설명했다. 에스엔에스텍 관계자는 "현재 R&D 단계"라고 전했다.

블랭크마스크는 반도체 포토마스크 원재료다. 기존 불화아르곤(ArF) 블랭크마스크는 석영유리(쿼츠)에 크롬 합금을 코팅해 만들었다. EUV 블랭크마스크는 석영유리 대신 열 팽창률이 100분의 1 수준으로 낮은 세라믹 소재를 사용한다. 세라믹 위로 몰리브덴(Mo)과 실리콘(Si)을 나노미터 수준으로 얇게, 다층으로 올리고 탄탈륨(Ta) 기반 합금으로 또 다시 코팅하는 과정을 거쳐 완성된다. 현재 일본 업체인 호야(HOYA)와 아사히글라스 두 곳만이 EUV용 블랭크마스크를 생산 공급하고 있다.

업계 전문가는 "EUV는 반사계 시스템이어서 기존 ArF 때에는 나타나지 않았던 다양한 문제가 발생하고 있다"면서 "현재 일부 소자 업체가 활용하고 있는 일본 기업의 EUV 블랭크마스크는 공정 노드가 5나노 아래로 내려가면 재료를 바꾼 제품으로 전면 재교체해야 한다는 얘기도 있다"고 말했다.

에스엔에스텍은 EUV용 펠리클 사업에서도 속도를 내고 있다. 펠리클은 포토마스크 오염을 방지하는 보호막을 의미한다. 회사 관계자는 "올해 ASML 분기 실적 발표 당시 우리가 공식 펠리클 공급사로 소개된 바 있다"면서 "하지만 최종 사용자와의 공급은 아직 협의되지 않았다"고 말했다.

에스앤에스텍의 경상 R&D 비용은 2017년 26억원, 2018년 31억원, 2019년 43억원 등으로 매해 늘고 있다. 회사 관계자는 "전체 인원 206명(작년 말 기준) 중 40여 명이 연구 인력"이라면서 "매년 그 규모가 늘어나고 있다"고 설명했다.

다만 에스엔에스텍의 차세대 주요 사업군 경쟁자도 만만치 않다는 지적이 있다. EUV용 펠리클은 일본 미쓰이 화학과 국내 기업인 에프에스티가 각자 내년 양산을 목표로 개발에 열을 올리고 있다. 블랭크마스크는 국내서 새로운 경쟁자도 등장했다. 최근 SKC는 블랭크마스크 시장 진입을 공식화했다. SKC는 ArF용 블랭크마스크를 올해 안에 양산할 계획을 밝혔다. 에스앤에스텍과 경쟁구도다. 업계 관계자는 "계열사인 SK하이닉스에 우선 공급할 가능성이 높지만 아직 품질인증 단계를 거친 단계도 아닌 것으로 안다"며 "설비만 갖춘 상태여서 당분간 시간이 필요할 것"이라고 전했다.


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