1nm급 공정 양산 준비 2025년→2024년 하반기로 앞당겨
인텔이 최선단 파운드리 공정 개발에 속도를 낸다. 올해 하반기부터 EUV 기술을 적용한 '인텔 4'를 양산 적용하는 한편, 1nm급의 '18A 공정'은 기존 계획보다 더 빠른 2024년 하반기부터 양산 체제를 갖출 계획이다.
18일 인텔은 '인베스터 데이' 행사를 온라인으로 개최하고 회사의 중장기 사업 전략 및 계획에 대해 밝혔다.
이날 인텔은 가속 컴퓨팅 시스템 및 그래픽, 파운드리 서비스, 소프트웨어, 네트워크 및 엣지, 기술 개발 총 5개 분야에 대한 로드맵을 설명했다.
기술 개발 로드맵에 따르면 12세대 인텔 코어 프로세서와 올해 출시될 추가 프로세서에 '인텔 7' 공정을 양산 적용하고 있다. 인텔 7은 10nm 인핸스드 슈퍼핀(SuperFin) 공정에 해당한다. 7nm 공정에 해당하는 인텔 4는 EUV(극자외선) 기술이 적용되며, 올해 하반기에 양산 준비를 완료할 예정이다. 인텔 3는 2023년 하반기부터 양산 체제에 들어간다.
2024년 상반기에는 리본펫 및 파워비아 기술을 적용한 인텔 20A(옹스트롬, 0.1nm) 공정 양산 준비를 마친다. 리본펫은 기존 핀펫 구조 대비 전력효율성을 높인 트랜지스터 구조다. 파워비아는 웨이퍼 후면에 전력 회로를 배치해 반도체 성능을 높이는 기술이다. 20A 공정 대비 성능을 10% 더 끌어올린 18A 공정은 2024년 하반기 양산 체제를 갖춘다. 인텔은 지난해 열린 행사에서 18A 공정을 2025년부터 양산 적용하겠다고 밝혔는데, 이보다 시기를 다소 앞당겼다.
첨단 패키징 기술 강화에도 적극적으로 나설 계획이다. 인텔은 지난해 7월 공개한 Foveros Omni(포베로스 옴니) 및 Foveros Direct(포베로스 다이렉트)를 오는 2023년부터 본격적으로 적용할 계획이다. 포베로스는 3D 적층 방식의 첨단 패키징 기술이다. 포베로스 옴니는 반도체에 구멍을 뚫어 칩을 연결하는 실리콘관통전극(TSV)과 구리 기둥을 함께 활용해 전력 효율성을 높인 기술이다. 포베로스 다이렉트는 실리콘을 구리로 연결해 전력 효율성을 높인다.
가속 컴퓨팅 시스템 및 그래픽 분야에서는 올해 10억 달러 이상의 매출을 달성할 예정이다. 오는 2026년까지는 매출을 100억 달러까지 확대한다. 이를 위해 인텔은 올해 '아크', '애드인', '셀레스티얼' 등 다양한 브랜드의 그래픽카드를 출시할 계획이다. 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 연산 등 슈퍼 컴퓨팅 분야를 지원하기 위한 최상위 모델의 CPU, GPU도 출시한다. 고대역 메모리(HBM) 기술이 적용된 인텔의 차세대 서버용 프로세서 '사파이어 래피즈'의 경우, 이전 세대 대비 2.8배 향상된 성능을 제공한다.
인텔 파운드리 서비스(IFS) 전략은 자동차 산업에 초점을 맞췄다. 먼저 인텔은 완성차 업체가 차세대 기술 개발을 가속화할 수 있도록 개방형 자동차 컴퓨팅 플랫폼을 개발할 예정이다. 인텔의 첨단 패키징 기술도 함께 제공한다.
또한 인텔의 자율주행 자회사인 '모빌아이'와의 협업을 통해 완성차 업체의 첨단 차량용 시스템 설계를 지원한다. 인텔은 "회사가 보유한 IP(설계자산), 첨단 패키징 기술 등을 하께 제공할 것"이라고 밝혔다.
소프트웨어 분야에서는 'oneAPI'를 제공한다. oneAPI는 CPU, GPU, FPGA 등을 모두 활용할 수 있는 툴킷으로, 개발자는 이를 활용해 교차 플랫폼과 개방형 프로그래밍 모델을 개발할 수 있다. 데이터센터 시장은 IPU를 통합한 클라우드 인프라로 성능을 극대화시키며, 네트워크 및 엣지 시장은 지난해 신설한 'NEX' 그룹을 통해 다양한 하드웨어와 소프트웨어 제품을 제공할 예정이다.
