반도체 검사장비 업체 티에스이가 5년간 지속된 테스트 소켓 관련 특허소송에서 승소했다.
티에스이는 국내 I사가 제기한 '기둥형입자를 가지는 테스트 소켓' 특허침해금지 및 손해배상청구 1심 소송에서 최근 승소 판결을 받았다고 24일 밝혔다.
1심 법원인 서울중앙지법 제61민사부는 지난 20일 "티에스이의 반도체 테스트 소켓은 I사가 보유한 특허와 비교해 도전성 입자가 도전부에 배치된 형태가 상이하다"며 "티에스이의 제품은 특허침해에 해당하지 않는다"고 판결했다.
테스트 소켓은 패키징이 끝난 반도체 칩을 꽂는 소모성 부품이다. 반도체의 불량 여부를 판별하는 데 쓰인다. 특히 실리콘 러버 소재 소켓은 부드러운 표면으로 반도체 패키지에 손상을 주지 않고, 신호 전달 속도가 빨라 주로 고속 반도체를 테스트하는 데 활용된다.
I사는 티에스이가 U도킹 입자가 적용된 소켓으로 반도체 테스트 실리콘 러버소켓 시장에 진입하자 2015년 5월 특허심판원에 '관통공 입자' 특허로 권리범위 확인심판을 제기했다. 같은 해 12월 '권리범위에 속하지 않는다'는 특허심판원의 심결이 나오자, 이듬해인 2016년 4월 서울중앙지법에 '기둥형 입자를 가지는 테스트 소켓' 특허 등 4건의 특허침해 혐의로 소송을 제기했다.
이 가운데 1건은 I사가 스스로 취하했다. 나머지 3건의 특허는 이번 1심 판결을 끝으로 모두 무효가 확정됐다.
이 회사 관계자는 "티에스이는 타인의 정당한 지식재산권을 존중하고 선의의 경쟁을 저해하는 행위에 대해서는 단호하게 대처할 것"이라며 “회사의 주력제품 비즈니스를 보호하고 주주이익을 극대화하기 위해 보유특허에 대해서는 적극적으로 권리행사를 할 계획”이라고 말했다.
티에스이와 티에스이 자회사는 이번 특허 분쟁을 전후해 150여건이 넘는 테스트 소켓 관련 특허를 출원했다. 이 중 110여건이 등록됐다. 총 보유 특허건수는 200여건에 이른다.
