티에스이, 초고속 SoC 테스트 소켓 엘튠 양산 공급
티에스이, 초고속 SoC 테스트 소켓 엘튠 양산 공급
  • 이나리 기자
  • 승인 2020.10.19 18:51
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연간 200억원 이상 매출 확대 기대

코스닥 상장사 티에스이는 독자 다수 특허 기술로 개발한 엘튠(ELTUNE) 소켓을 세계적인 시스템온칩(SoC) 반도체 생산 회사에 본격 공급하게 됐다고 19일 발표했다.

엘튠 소켓은 현재 널리 사용되고 있는 포고 핀(pogo pin) 소켓과 비교해 신호 전송 길이가 짧아 전기적 특성이 뛰어나다. 접촉 단자도 보다 넓어 테스트 공정 수율에서 월등하게 우수한 결과를 보였다. 엘튠에는 저 유전율, 낮은 열팽창 특성을 갖는 경질 비탄성 절연 소재를 채용했다. 기존 연질 탄성 절연 소재 기반 러버 소켓과 비교해도 전기적 특성, 기계적 안정성이 높다. 특히 내구성이 혁신적으로 개선됐다는 점이 높은 평가를 받았다. 티에스이 연구진은 엘튠 개발을 위해 지난 2년간 연구개발(R&D)에 매진했다.

티에스이 관계자는 "5G통신, 인공지능(AI), 모바일 프로세서, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 같은 초고속 반도체를 보다 완벽하게 검사하기 위한 실장 테스트 요구는 갈수록 확대되고 있다"면서 "엘튠 소켓은 초고속 반도체 실장 테스트에 최적화된 기술로, 이번 공급을 시작으로 연간 200억원 이상의 매출 확대를 기대하고 있다"고 설명했다.

티에스이는 이번 ELTUNE 소켓 본격 양산 공급을 계기로 SoC 반도체 검사용 로드보드(Load Board) 매출 확대에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대한다고 덧붙였다.

반도체는 전후공정 과정에서 양품과 불량품을 구분하기 위한 테스트 과정을 거친다. 테스트 소켓은 패키징이 끝난 반도체를 꽂는 일종의 커넥터다. 테스트 보드와 장비, 칩을 전기적으로 연결하는 소모성 핵심 부품으로 마지막 테스트 과정에서 쓰인다.

포고 핀 소켓이란 테스트 소켓 주류 기술 중 하나로 실린더 형태의 금속 파이프(Barrel) 내부에 압축 탄성 스프링과 상하 양쪽 끝에 날카로운 원형 핀(Plunger)을 삽입해 조립한 형태다. 상부에는 검사할 반도체 신호 단자를, 하부에는 검사 장치(Tester) 신호 단자를 연결한다.

러버 소켓이란 테스트 소켓의 또 다른 주류 기술로 탄성 실리콘 고무 내에 다수의 작은 금속 입자들이 상하로 연결된 형태다. 포고 소켓과 마찬가지로 반도체와 검사 장치를 상호 연결하는 커넥터의 한 종류다.



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