외주반도체패키지테스트(OSAT) 업계 상위 3개사의 올해 시스템인패키지(SiP) 매출이 지난해보다 최대 20% 늘어날 것이란 전망이 나왔다. 첨단 패키징 수요가 급증한 영향이다. 상위 3사는 ASE(대만), 앰코테크놀로지(미국), JCET(중국) 등이다.
23일 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 ASE, 앰코테크놀로지, JCET 등 OSAT 3사의 올해 SiP 패키징 매출이 전년 대비 10~20% 성장할 것으로 전망됐다. 전체 SiP 시장은 2020년 138억달러(약 15조8713억원)에서 2026년 190억달러(약 21조8519억원) 이상으로 성장할 전망이다. 지난해 전체 SiP 매출에서 OSAT 업체들의 점유율은 60%로 가장 높았다. 다음으로 종합반도체업체(IDM)가 25%, 파운드리업체가 14%를 각각 차지했다.
패키징 공정은 전공정에서 제작한 집적회로소자를 포장해 완성품으로 제작하는 과정이다. 반도체 미세화 공정 기술 발전 한계로 인해 최근 첨단 패키징 공정의 중요성이 커지는 추세다.
전통적인 반도체 패키징은 OSAT 기업이 주로 맡았으나, 패키지 초소형화와 그에 따른 기술적 난도가 커지면서 대형 파운드리, IDM, 인쇄회로기판(PCB) 업체들까지 가세하고 있다. 특히 TSMC, 삼성전자, 인텔 등은 공격적인 투자를 통해 첨단 패키징 시장 진출 속도를 높이는 추세다.
이들 IDM과 파운드리 업계는 팬아웃(Fan-Out) 패키징 개발에 주력하고 있다. 반면 OSAT 업체들은 SiP 패키징을 주력으로 한다. SiP는 팬아웃 등 첨단 패키징 기술에 비해 마진률은 낮지만 처리물량이 많아 안정적인 매출 창출이 가능하기 때문이다.
SiP는 서로 다른 기능의 소자들을 하나로 패키지하는 방식이다. 기존 개발해 놓은 개별 칩의 설계를 크게 변경하지 않고 단일 패키지로 만들 수 있어 다품종 소량생산에 적합하다. 주로 RF 및 무선통신 장치, 모바일, 카메라 모듈, 웨어러블, MEMS 등에 활용된다. 스마트폰 주요 부품 중 73%가 SiP 패키징으로 이뤄진다.
욜디벨롭먼트에 따르면 SiP 패키징은 스마트폰, 웨어러블 등 모바일·소비자기기 부문에서 2026년까지 연평균 5% 늘어날 것으로 전망된다. 2026년 시장규모는 157억달러(약 18조628억원)로 관측된다. 2026년 SiP 패키징 시장에서 통신은 19억달러, 오토모티브는 13억달러 매출이 전망된다.
이같은 시장 수요에 맞춰 OSAT 업체들은 올해 대규모 시설투자를 실시할 계획이다. ASE는 웨이퍼레벨패키지(WLP)와 SiP에 20억달러(약 2조2224억원) 투자한다고 최근 발표했다. 앰코와 JCET도 각각 7억달러(약 8055억원), 5억달러(약 5754억원)를 생산시설 확대에 투자한다고 밝혔다.
