'연내 RFPCB 철수' 삼성전기, 8월부터 설비 매각
삼성전기가 경연성회로기판(RFPCB) 사업 철수를 결정하면서 애플 아이폰 RFPCB 시장이 재편되고 있다. 삼성전기와 비슷한 물량을 공급했던 비에이치 점유율이 올해 50% 중반, 내년 70%까지 오를 전망이다.
2일 업계에 따르면 하반기 나올 아이폰 신제품용 RFPCB 시장에서 업체별 점유율은 비에이치 50% 중반, 삼성전기 30%, 영풍전자 10% 중반으로 알려졌다. RFPCB는 유기발광다이오드(OLED) 패널과 주 기판을 연결하는 부품이다. RFPCB는 단단하고 접히는 성질이 모두 있어서 제품 설계가 쉽고 전기신호를 빨리 전달한다. 기존 멀티플렉스 방식 연성회로기판(FPCB)보다 고부가 부품이다.
삼성전기가 연내 RFPCB 사업에서 철수하면서 비에이치와 영풍전자 비중이 늘었다. 삼성전기가 RFPCB 개발에 참여하지 않는 내년 아이폰 모델에선 비에이치 비중은 70%, 영풍전자 비중은 30%까지 늘어날 가능성이 있다.
그간 삼성디스플레이가 생산하는 아이폰 OLED 패널 위주로 RFPCB를 적용해, LG디스플레이 공급망인 영풍전자 비중은 작았다. 하지만 내년에는 삼성디스플레이 공급망에서 삼성전기가 빠지고 비에이치만 남아 영풍전자가 반사이익을 입을 전망이다.
삼성전기는 오는 11월까지 RFPCB를 생산하는 것이 유력하다. 8월부터 삼성전기 베트남 사업장에 있는 RFPCB 매각 작업이 진행될 것으로 보인다. 매각 작업은 두 차례 이상으로 나눠 진행될 수 있다.
삼성전기의 RFPCB 사업 철수로 새로운 인쇄회로기판(PCB) 업체의 애플 공급망 진입 여부, 그리고 삼성전기가 삼성전자에 납품하던 스마트폰용 RFPCB 물량 향방도 업계 관심사다. 영풍전자와 함께 영풍 그룹 계열사인 인터플렉스의 애플 RFPCB 시장 재진입 여부가 대표적이다. 인터플렉스는 지난 2017년 애플 아이폰X의 OLED 패널용 RFPCB, 터치스크린패널(TSP)용 RFPCB를 공급했지만 화면 꺼짐 등이 생겨 애플 공급망에서 제외된 바 있다.
삼성전기는 지난해 초 취임한 경계현 사장이 RFPCB와 무선통신 모듈 사업 철수 검토를 지시한 것으로 알려졌다. 삼성전기는 고정비 등 부담으로 RFPCB 사업 적자 규모가 연간 500억원(매출 4000억원)이었다. 삼성전기는 지난해 아이폰12 시리즈를 끝으로 RFPCB 사업에서 철수하는 방안을 유력하게 검토했지만 철수 시기가 1년여 밀렸다.
삼성전기의 무선통신 모듈 사업 매각은 지난 5월 무산됐다. 앞서 1월 삼성전기와 해당 사업 양수도 계약을 체결한 켐트로닉스는 당시 "삼성전기 와이파이 통신 모듈 사업을 1055억원에 인수하는 계약을 1월 체결했지만 시장의 급변 가능성으로 계약을 철회했다"고 공시했다.
