무선통신장비용 반도체 전문업체 RFHIC가 질화갈륨(GaN) 반도체 국책 과제의 수행 업체로 선정됐다고 3일 밝혔다.
RFHIC는 산업부와 국방부가 방위산업 소재·부품·장비(소부장)업체 육성을 위해 진행한 '엑스밴드(X-band) 질화갈륨 반도체 집적회로 국산화' 과제에 참여한다. 엑스밴드 질화갈륨 반도체 초고주파 집적회로(MMIC)는 한국형전투기(KF-X)등에 장착되는 레이더의 핵심부품이다.
이번 과제는 국내 질화갈륨 관련 선두업체인 RFHIC가 총괄사업자를 맡게됐다. SK실트론이 탄화규소(SiC) 기판, 질화갈륨(GaN) 에피(Epi) 제작에 참여한다. LIG넥스원은 시스템 제작 및 검증에 참여해 과제 성공을 위한 소부장 공급망이 완성됐다.
이번 과제에는 반도체 미세공정을 적용하기 때문에 엑스밴드 외에 쿠밴드(Ku-band), 카밴드(Ka-band)까지 국산화가 가능하다. 더불어 28GHz로 확장될 5G 통신장비와 위성통신에도 적용이 가능하다.
현재까지 SiC 소재에서 시스템까지 질화갈륨 공급망을 구축한 국가는 미국과 중국 뿐이고, 그 중 제품화에 성공한 곳은 미국이 유일하다.
RFHIC 관계자는 "정부가 추진하는 핵심 원천기술 과제를 국내 대기업과 중소기업, 한국전자통신연구원(ETRI)와 긴밀하게 협력해 반드시 성공하겠다"라며 "수출 경쟁력까지 확보할 수 있도록 하겠다"라고 말했다.
시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 엑스밴드, 쿠밴드, 카밴드까지 합산한 세계시장 MMIC 규모는 2019년 23억달러(2조5737억원)에서 2024년 44억달러(4조9236억원)로 5년간 2배 가량 성장이 예상된다.
