PI첨단소재·SK넥실리스, 삼성 갤럭시 CoF 소재 국산화 성공
PI첨단소재·SK넥실리스, 삼성 갤럭시 CoF 소재 국산화 성공
  • 이기종 기자
  • 승인 2021.04.07 15:44
  • 댓글 0
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PI첨단소재·SK넥실리스, 갤럭시 CoF용 소재 첫 양산 공급
일본산 대체...협력사간 1년여 소재부품 국산화 노력 결실
LG이노텍, 갤럭시용 CoF 대량 납품...일본 자회사와 경쟁
SK넥실리스 FCCL
SK넥실리스 연성동박적층판(FCCL)

PI첨단소재(옛 SKC코오롱PI)와 SK넥실리스가 삼성전자 스마트폰에 들어가는 칩온필름(CoF:Chip on Film) 소재 국산화에 성공했다. 두 업체의 소재 국산화로 'PI첨단소재-SK넥실리스-LG이노텍'의 국산 CoF 공급망이 구축됐다. 지난 2019년 일본 정부의 소재 수출 규제 이후 시작한 국산화 노력이 1년여 만에 결실을 맺었다.

7일 업계에 따르면 삼성전자가 상반기에 출시한 중가 스마트폰 갤럭시A 시리즈 일부 모델에 국내 업체가 CoF 소재인 폴리이미드(PI) 필름과 연성동박적층판(FCCL)을 양산 납품한 것으로 파악됐다. CoF용 PI 필름은 PI첨단소재, CoF용 FCCL은 SK넥실리스가 양산 공급했다. 두 업체가 CoF용 PI 필름과 FCCL을 삼성 갤럭시에 납품한 것은 이번이 처음이다. 그간 해당 소재는 일본 업체가 전량 공급해왔다.

CoF는 디스플레이 패널 유리기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름으로, 필름 위에 디스플레이 구동 칩인 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 실장한다. 필름을 말거나 접는 것이 가능해 제품 설계가 자유로워진다.

CoF용 FCCL은 PI 필름에 구리를 스퍼터링으로 증착해 만든다. FCCL에 미세회로를 만들고 그 위에 드라이버 IC를 실장한다. 삼성전자는 갤럭시A 시리즈 상위 라인업에 CoF를 적용한다.

폴리이미드(PI) 필름
PI첨단소재(옛 SKC코오롱PI) 폴리이미드(PI) 필름

PI첨단소재와 SK넥실리스의 소재 국산화로 삼성 갤럭시용 CoF는 'PI첨단소재(PI 필름)-SK넥실리스(FCCL)-LG이노텍(CoF)'의 공급망이 완성됐다. 이들 국내 업체는 지난 2019년 일본 정부의 소재 수출 규제 이후 1년여간 협력하며 소재 개발과 평가, 고객사 승인을 마친 것으로 알려졌다.

LG이노텍은 올해 갤럭시A52와 A72 모델에 CoF를 수천만개 공급한다. LG이노텍은 삼성 갤럭시에 CoF를 소량씩 납품해왔지만 대량 공급은 이번이 처음이다. 그간 갤럭시 CoF 시장은 일본 도레이인더스트리(70%)와 삼성전기(30%) 합작사인 스템코가 지배해왔다.

PI첨단소재와 SK넥실리스 등은 일본 업체와 경쟁하며 삼성 갤럭시 CoF용 소재 매출 확대를 기대할 수 있다. 삼성전자도 국산 CoF 소재·부품 적용을 늘릴 가능성이 크다. 삼성전자는 최근 플래그십 스마트폰 판매 부진으로 중가 갤럭시A 시리즈 판매 확대에 주력하고 있다.

한편 드라이버 IC를 디스플레이 패널 기판에 실장하는 방식은 기판 종류나 부착 방법에 따라 CoF와, 칩온플라스틱(CoP:Chip on Plastic), 칩온글래스(CoG:Chip on Glass) 방식으로 나뉜다. 드라이버 IC 실장 위치, 그리고 디스플레이 패널 기판과 FPCB 연결 형태가 각기 다르다.

삼성 플래그십 스마트폰은 플렉시블 유기발광다이오드(OLED)의 폴리이미드(PI) 기판에 칩을 실장하는 CoP 방식을 사용한다. 갤럭시A 시리즈 하위 라인업과 저가 갤럭시M 시리즈는 유리기판에 칩을 실장하는 CoG 방식을 적용한다.

CoG(Chip on Glass)와 CoF(Chip on Film), CoP(Chip on Plastic) 비교(자료:삼성디스플레이)
CoG(Chip on Glass)와 CoF(Chip on Film), CoP(Chip on Plastic) 비교(자료:삼성디스플레이)

 



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