미디어텍, 신형 5G AP 공개...TSMC 6나노 기술 적용
미디어텍, 신형 5G AP 공개...TSMC 6나노 기술 적용
  • 김동원 기자
  • 승인 2021.01.22 16:27
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삼성전자 파운드리서 생산하는 퀄컴 칩과 경쟁

미디어텍이 신형 5G 애플리케이션프로세서(AP)를 선보이며 TSMC 6나노미터(nm) 공정기술로 생산된다고 밝혔다. 이 칩은 중국시장에서 퀄컴 스냅드래곤 시리즈와 경쟁할 것으로 보인다. 스냅드래곤888은 현재 삼성 파운드리에서 5나노 공정기술로 생산되고 있다.

22일 로이터 등 주요 외신에 따르면 미디어텍은 시스템온칩(SoC) 디멘시티1200과 디멘시티1100을 공개했다. 두 칩은 TSMC 6나노 공정이 적용된다. 이번 모델은 7나노 공정으로 생산했던 이전 모델(디멘시티1000)보다 속도에서 22% 앞서고 전력 소비 효율도 25% 높은 것으로 알려졌다. 인공지능(AP) 연산 기능에 최적화됐고 업그레이드된 카메라, 디스플레이 기능도 추가됐다.

미디어텍의 신형 디멘시티 시리즈는 중국 오포, 비보, 샤오미에서 출시되는 하이앤드급 스마트폰에 탑재 예정이다. 디멘시티1200은 올해 1분기 말에, 1100은 2분기 초에 양산될 것으로 보인다.

경쟁 상대는 삼성전자 갤럭시S21에 탑재되는 퀄컴의 스냅드래곤888이다. 갤럭시S21은 한국과 유럽향 모델에는 삼성전자 엑시노스2100이, 미국과 중국향 모델에는 퀄컴 스냅드래곤888이 탑재된다. 성능 면에선 미디어텍 디멘시티 시리즈보다 퀄컴 제품이 앞선다고 평가된다. 하지만 시장점유율 측면에선 미디어텍 제품이 유리하다는 분석이 있다.

업계 관계자는 "성능 면에선 5나노 공정으로 개발된 퀄컴 칩이 단연 우수할 것"이라면서도 "중국에서는 자국 기업 스마트폰 판매량이 높은 만큼 시장점유율은 미디어텍 칩이 앞설 것으로 전망된다"고 말했다.

미디어텍은 최근 스마트폰 시장에서 무서운 성장세를 기록하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치 자료에 따르면 미디어텍은 지난해 3분기 퀄컴과 삼성, 애플을 제치고 스마트폰 AP 시장점유율 1위를 기록했다. 미디어텍(31%), 퀄컴(29%), 삼성(12%), 하이실리콘(12%) 순이었다.

지난해 하반기 중국 스마트폰 AP 시장 1위도 미디어텍이었다. 시장조사업체 시노리서치에 따르면 미디어텍은 지난해 하반기 중국 AP 시장에서 31.7% 점유율을 기록했다. 화웨이 제재에 따른 반사 이익으로 오포, 비보, 샤오미 출하량을 대폭 늘린 결과다. 하이실리콘(27.2%)과 퀄컴(25.4%)이 뒤를 이어 2, 3위를 차지했다. 

지난해 미디어텍이 기록한 매출은 3221억대만달러(약 12조7000억원)였다. 전년보다 30% 증가한 수치다.

미디어텍은 올해 5G 시장을 기회로 활용하겠다는 전략이다. 지난해 말 미디어텍은 외신을 통해 "올해 최대 5000만개의 5G 통합칩을 출하를 목표로 한다"고 밝힌 바 있다. 내년 1분기에 5나노 공정을 이용한 AP를 출시한다는 소식도 최근 전해졌다. 



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