윈팩, SK하이닉스 신형 모바일 칩 후공정 시작…올해 매출 본격화
윈팩, SK하이닉스 신형 모바일 칩 후공정 시작…올해 매출 본격화
  • 이나리 기자
  • 승인 2021.01.19 18:29
  • 댓글 0
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uMCP 패키징 담당
165억원 이상 매출 기대

반도체 패키징‧테스트 업체 윈팩이 SK하이닉스의 uMCP 패키지 생산을 시작했다. 양사가 uMCP 패키지 협력을 진행한 것은 이번이 처음이다.

uMCP는 모바일 D램(LPDDR)과 낸드플래시(UFS)를 하나로 합친 제품이다. 기존 eMCP와 비교해 속도가 더 빠르고 전력소비량을 낮춘 것이 특징이다. 스마트폰, 태블릿 등 스마트 기기에 주로 쓰인다. 윈팩은 SK하이닉스 uMCP를 통해 165억원 이상의 매출이 발생할 것으로 예상한다. 올해 스마트폰 시장이 반등이 확실시 되는 만큼 uMCP 관련 매출이 더 늘어날 수 있다.

19일 업계에 따르면 윈팩은 SK하이닉스가 올해 출시할 uMCP 패키지 작업을 시작한 것으로 알려졌다. LPDDR5 모바일 D램과 256GB 이상의 UFS 지원 낸드플래시를 결합한 제품이다.

윈팩 관계자는 "지난해 uMCP 패키징용 신규 장비를 구입해 생산 준비를 마쳤다"며 "SK하이닉스로부터 수주받은 신규 uMCP 물량의 영향으로 올해 전체 매출은 전년 대비 15~20% 이상 성장할 것"이라고 설명했다. 이어 "올해 매출은 플립칩과 신규 uMCP 패키징이 주도할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

지난해 윈팩 매출은 1100억원으로 추정된다. 신규 uMCP 물량을 통해 165억원에서 220억원 가량의 추가 매출이 발생할 것으로 보인다. 윈팩 매출은 최근 3년 연속 성장세를 보였다. 2018년 675억원으로 전년 대비 43% 증가했다. 2019년 매출 979억원으로 전년 대비 45% 성장했다. 2020년 3분기 누적(1~9월) 매출은 835억원으로 전년(639억원) 대비 30% 늘었다.

윈팩은 SK하이닉스 의존도가 높다. 지난해 3분기 기준으로 윈팩의 매출에서 SK하이닉스의 비중은 약 77%를 차지한다. 그 밖에 고객사는 모회사인 티엘아이와 JSC, 에센코어, 피델릭스 등이다. 최근 고사양 메모리 수요 증가와 SK하이닉스 출하량 증가에 따라 윈팩의 매출이 증가한 것으로 분석된다.

플립칩과 패키지온패키지(POP) 패키징 매출이 성장을 견인했다. 윈팩이 2019년 49억원을 투자해 생산시설을 확대해 안정적으로 생산 물량을 소화할 수 있었다는 평가다. 2020년 3분기 누적 영업이익은 48억원으로 전년(38억원) 대비 25% 상승했다.

올해 메모리 업계는 스마트폰 시장을 목표로 uMCP를 본격적으로 공급할 계획이다. 삼성전자는 CES2021 전시회에서 10나노 12GB LPDDR5(D램)와 256GB UFS3.1(낸드)이 통합된 uMCP를 공개했다. 마이크론도 지난해 3월 10나노 LPDDR5(D램)와 256GB UFS(낸드) 기반의 uMCP를 샘플 버전으로 선보인 바 있다.

uMCP와 eMCP 패키징 비교(자료: 마이크론)

 



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