○ASML, EUV 노광장비 100번째 출하···2021년 45~50대 출하
- ASML이 12월 100번째 극자외선(EUV) 노광장비를 출하했음.
- 2020년에 총 35대를 출하했고, 2021년에는 TSMC, 삼성전자, 인텔 등에 45~50대를 출하할 것으로 예상됨. 바야흐로 장비공급 고속성장 단계 진입 중.
- TSMC, 삼성전자, 인텔, SK하이닉스 등 주요 반도체 업체들이 EUV 라인 구축에 적극적 나서고 있음..
- 이에 ASML은 구뎅정밀산업(Gudeng Precision Industrial, ‘구뎅’)의 EUV 포드(Pod) 수요가 폭증해 연간 출하량이 2~3배 증가할 것이란 전망 내놨음.
○EUV 포드 수요 기하급수적 증가 예상
- 무어 법칙의 한계를 극복하는 EUV 리소그래피 기술이 핵심으로 떠올랐음.
- 양산을 시작한 TSMC와 삼성전자 파운드리 5나노 공정에서 웨이퍼 개당 EUV 포토마스크 평균 14~15층을 적용함. 이는 7나노보다 배로 증가한 것.
- 3나노 공정에서는 EUV 포토마스크를 20층 이상 적용해 EUV 포드에 대한 수요량 기하급수적으로 증가할 전망.
- 인텔의 EUV를 활용한 7나노 공정은 이미 시생산 시작, 수율 향상에 박차 가하는 중. 2022년 이후 양산 예정.
- 이는 인텔이 벌써부터 EUV 포드 출하에 적극 나서고 있는 이유이기도 함.
○D램에도 EUV 적용
- 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 EUV 기술 적용한 D램 생산라인 증설에 나섰고, 마이크론도 발표는 안 했지만 해당 조직을 확충했음.
- 한국 메모리 기업들의 경우 1세대 EUV D램 공정에 EUV 포토마스크 2층을 적용하는데 비해 2세대는 4층으로 늘어남.
- D램은 생산규모가 커 공장 한 곳만 해도 월 투입량이 20~30만장. 만약 이를 전부 EUV로 전환할 경우 EUV포드 수요량은 파운드리 못지않게 됨.
○구뎅, 4분기 실적 개선 전망···2021년 EUV포드 수주 폭증
- 전 세계에서 EUV 포드로 ASML 인증을 받은 업체는 구뎅과 인테그리스 두 곳뿐. 둘이 손잡은 이후 시장점유율이 대폭 상승했음. 파운드리, IDM, 메모리업체 등으로부터 이미 받은 주문이 2020년의 2배가 넘고 2021년 말까지 밀려있는 상태.
- 구뎅의 11월 연결매출은 전월비 12.2% 감소, 전년비 35.2% 감소한 1억 6700만대만달러를 기록했음.
- 1-11월 누적 연결매출은 21억 4600만대만달러로 전년비 2.4% 증가.
- EUV 포드의 왕성한 수요 덕분에 12월 매출이 대폭 회복해 4분기 실적은 3분기를 넘어설 전망.
