자일링스, 내년 차량용 누적 반도체 출하량 2억개 예상
자일링스, 내년 차량용 누적 반도체 출하량 2억개 예상
  • 이나리 기자
  • 승인 2020.12.09 19:19
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ADAS 겨냥한 지능형 반도체 공급

자일링스가 2006년 자동차 반도체 시장에 진출한 이후 올해까지 약 15년간 약 1억9600만개의 차량용 반도체를 출하했다고 9일 밝혔다. 이런 성장세라면 내년에는 2억개 이상의 출하량을 기록할 것으로 관측된다. 

최근 자동차 업계는 자율주행 기술 적용으로 차량에 탑재되는 반도체의 수요가 증가하는 추세다. 자일링스 또한 차량용 반도체 성장에 힘입어 출하량 증가에 영향을 받았다. 시장조사업체 스테티스타에 따르면 자동차 반도체 시장은 2020년 450억달러 규모에서 2040년에는 1750억달러로 약 4배 성장될 것으로 전망된다. 

자일링스는 프로그래머블반도체(FPGA)를 기반으로 28나노(nm)와 16나노(nm) 공정의 차량용 반도체를 공급한다. 주요 고객사는 콘티넨탈, 히타치, 마그나, 다임러, BYD, 포니AI, 다임러 등이다. 라이다, 센서, 카메라 등의 첨단운전자지원시스템(ADAS)의 중앙 컴퓨팅을 위해 지능형 반도체를 공급한다는 계획이다. 

이날 열린 국내 간담회에서 유세프 칼릴롤라히 자일링스 아태지역 세일즈 부사장은 "자동차 시장의 혁신 속도는 실리콘 설계주기를 넘어섰다"고 말했다. 이어 "빠르게 진화하는 표준 기술을 따라가기 위해서는 전통적인 접근방식의 실리콘 설계주기로는 한계가 있다"며 "유연한 적응형 솔루션이 공급되야 한다"고 강조했다. 그는 "AMD의 첨단 컴퓨팅 성능과 자일링스의 적응형 솔루션이 결합되면 자동차 뿐 아니라 여러 산업의 컴퓨팅에 적용될 것으로 본다"고 덧붙였다. 

주문형반도체(ASIC)와 같은 고정형 디바이스를 자동차에 적용시키면, 출시되는 시점에 이미 솔루션의 가치가 상실될 가능성이 크다. 반면 적응형 반도체는 유연한 설계가 가능해서 활용도가 높다.

센서 사양이 고도화되고 수가 많아지면서 기존의 분산 컨트롤러가 중앙형으로 전환될 예정이다. 자동차 업계는 언제 분산형 컨트롤러에서 중앙형 컨트롤러로 전환할 것인지 고민 해야한다. 중요한 것은 개발 비용이 많이 들지 않는 선에서 전환해야 한다는 것이다. 자일링스는 그 시점을 빠르면 3년에서 5년 뒤로 예상했다. 럭셔리 차량부터 적용된 후, 순차적으로 중저가 차량으로 확대될 예정이다. 

자율주행차는 데이터 처리에 있어서 짧은 지연시간이 중요하다. 자일링스는 지능화 솔루션을 제공하기 위해 지연시간 단축, 빠르고 안전한 알고리즘 업데이트 등을 제공하겠다고 밝혔다. 지연시간으로 인한 오차 거리 발생율을 줄인다는 것이 목표다.

전기차 시장에도 대응하기 위해 실리콘카바이드(SiC) 기반 제어 제품에도 주력하고 있다. SiC 기반 반도체는 전류 손실을 최소화하고 과전류를 보호할 수 있어서 이점이다. 온세미컨덕터와 협업을 통해 기술을 개발하고 있다.

AMD와 합병 후 자동차 사업에 대한 기대도 높다. 칼릴롤라히 부사장은 "양사의 컴퓨팅 기술 결합으로 자동차 분야에서 시너지를 낼 수 있을 것"이라고 밝혔다. AMD는 자일링스를 지난 10월 자일링스를 350억달러(약 38조원)에 인수했고, 내년 말 인수 완료를 앞두고 있다.

 


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