| 출처 : 쾌과기 | 11월 2일
○기가디바이스, 첫 자체개발 디램 4Gb DDR3 내년 상반기 출시
- 작년 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 중국 첫 DDR4 D램을 내놓은 이후 중국 업체들의 D램 시장 진출이 줄을 잇고 있음.
- 최근에는 기가디바이스가 내년 상반기 4Gb DDR3 D램 출시 계획을 밝혔음.
- 새로운 기술을 선보이기보다는 성능이나 용량에 대한 기준이 높지 않은 소비가전 틈새시장을 노린다고 함.
- 노어플래시, 마스터제어기 MCU 등 기가디바이스의 주력 제품이 모두 임베디드 전자제품 시장 위주인 점을 고려하면 딱히 놀라울 것 없는 계획.
- DDR3도 D램 개발 경험이 없는 업체에게는 기술문턱이 높을 수밖에 없음. 따라서 다소 뒤처지는 듯해도 안정적인 개발 노선을 따르기로 한 기가디바이스의 결정은 매우 합당해 보임.
○기가디바이스의 디램 개발 로드맵
- 2020년: 첫 번째 D램 제품 컨셉 결정. 시장 포지셔닝, 제품 사양, 칩 설계기술 등.
- 2020년: 첫 번째 D램 코드명 지정, 인증 후 설계로 시생산 및 시스템 인증 받을 때까지 수정 과정 반복.
- 2021년: 첫 D램 칩 샘플 패키지·테스트, 시스템반도체 업체에 보내서 인증 진행하고 최종 고객사 계약
- 2021년: 첫 D램 인증 후 소량 생산, 테스트 통과 후 대량 생산.
- 2022-2025년: 새로운 칩 시리즈 연구개발 및 양산.
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