주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.11.2 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.11.2 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.11.02 15:33
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎화웨이-샤오미, 반도체 업체에 투자 확대
◎세계 7위 OSAT 업체 싱가포르 UTAC, 옌타이에 자회사 설립
◎우한시, 반도체 산업 지원 정책 발표
◎징루이전자, 화합물 반도체 웨이퍼 생산시설 착공
◎중국 x86 CPU IP 확보, 비아테크놀로지 중국에 넘어갔다
◎애플, PC용 AP 이름은 A14T…TSMC N5P 공정 이용
◎상하이시에 3.8조원 규모 반도체 관련 투자 계약 체결
◎UMC, 도시바 8인치 팹 인수 가능성 높아져
◎UMC, 마이크론 기술 탈취 관련 미국 정부와 합의
◎퀄컴 삼성등과 거래하는 론티엄, 과창판 IPO

<< 디스플레이 >>
◎OLED 재료업체 서머스프라우트, 1800억원 양산 프로젝트 착공
◎CSOT, 8월부터 화웨이 주문량 크게 줄어
◎올해 3분기누적 TV용 패널 출하량 작년대비 6.6% 감소
◎로욜, 칭다오시에 플렉시블 디스플레이 생산라인 투자 계약
◎레야드, 우시에서 마이크로LED 생산시작

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎잉허커지 "배터리 업체와 연합해 국제 표준 달성해야"
◎잉허커지, CATL에서 2400억원 규모 배터리 장비 수주
◎유니마이크론 PCB 공장에서 화재
◎폭스바겐이 투자한 중국 배터리 업체 실력은?
◎샤오미, 에이답스포토닉스에 지분투자

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