○자싱, 약 4300억원 반도체 패키지 테스트 프로젝트 계약
- 지난달 27일, 자싱(嘉兴) 하이테크존의 난후(南湖) 마이크로전자산업단지에 팡신전자(方芯电子) 반도체 첨단 패키지·테스트 공장을 건설하는 프로젝트 계약이 체결됐음.
- 총 투자금 25억위안(약 4341억원).
- 보안칩, 라우터칩, 전력반도체, TV 칩, 셋톱박스 칩 등 연간 200억 개 반도체를 테스트·패키지 하는 생산능력을 갖출 계획.
- 예상 연 매출 25억위안.
- 1, 2기로 진행될 예정.
- 1기 투자액 10억위안(약 174억원), 부지는 3만 3333㎡

○자싱 하이테크존 주변 후방산업 밸류체인 발달···테스트·패키지 새로운 다스호스 육성
- 머우사오빙(牟小兵) 팡싱전자 CEO는 “자싱 하이테크존 주변에 이미 후방산업 밸류체인이 발달되어 있는 점과, 특히 우수한 비지니스 환경, 입지 메리트, 정부의 친기업 정책을 보고 이곳에서 새로운 사업 기회를 찾을 수 있을 것으로 판단했다”고 밝혔음.

- 현재 팡싱전자에는 유명 반도체 기업 출신 다수가 고위 임원으로 재직 중.  
- 반도체 전문 유명 투자자가 투자에 참여하는 등 막강한 자본력과 풍부한 산업자원의 지원을 등에 업고 반도체 패키징 테스트 분야의 새로운 다크호스를 육성하는 것이 이 프로젝트의 목표.
- 투자자 중에는 hi-rel 마이크로파 전자제품, hi-rel 반도체 부품의 패키징, DPA 분석과 응용 검사 등을 주력으로 하고 우주 항공, 전자, 군사, 선박 등 다수의 중점 공정에 검사, 선별, 분석 서비스를 제공하는 업체 S.I.T 테크놀로지(西安君信)도 있음.
- 자싱 하이테크존에는 이미 스타파워반도체(斯达半导体), Broadex 테크놀로지, innosilicon(芯动科技), foreveross(恒拓电子) 등 17개 중점 반도체 기업이 입주해 센서, 메모리, 전력반도체 분야 밸류체인이 형성되어 있음.
- 그중 국내외 IGBT 출력 모듈 분야 선두 기업인 자싱 스타파워는 올해 2월 A증시에 상장했음.  

○저장성 규모 2위 신산업 클러스터 ‘난후’ 반도체 역량 강화 기대
- 올 초 반도체를 중심으로 하는 자싱 난후의 마이크로전자 산업 플랫폼은 면적 6.7제곱킬로미터, 생산규모 1000억위안(약 17조원)대에 달하면서 저장성의 두 번째 신산업 클러스터가 됐음.
- 이번 프로젝트가 난후 클러스터의 반도체 역량 강화에 힘 보탤 것으로 보임.
- 1-6월 자싱 하이테크존 반도체 산업은 공업 생산액 4억 6000만위안(약 799억원)을 실현했음.