넥스칩, 170억위안 투자계획 N2 팹 곧 착공
넥스칩, 170억위안 투자계획 N2 팹 곧 착공
  • 디일렉
  • 승인 2020.09.15 11:27
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출처 : D램익스체인지 | 8월 19일

○넥스칩 N2 팹 곧 착공, 170억위안 투자
- 넥스칩은 대만 파운드리 업체 파워칩과 안후이성 허페이시 정부의 합작사로 2015년 설립
- 넥스칩은 반도체 웨이퍼 파운드리에 주력하는 넥스칩은 안후이성 최초의 12인치 웨이퍼 기업이자, 안후이성 최초의 100억급 집적회로 프로젝트
- 작년 말 N1 팹의 생산능력이 12인치 웨이퍼 월 2만장, 올해 7월까지 월 2만 5000장을 돌파할 것
- 계획에 따르면 올해 말까지 월 생산능력은 3만장으로 늘어나고, 2021년 말에는 월 생산능력은 4만5000장에 이를 것으로 예상
- 내년 4분기 클린룸 완공, 장비 반입, 양산 시작 예정
- 2024년까지 N2 팹 예상 월 생산능력은 4만장, 넥스칩 예상 월 총 생산능력은 8만 5000장
- N2 팹 건설에 따라 40나노 공정 사용 시작
- 넥스칩은 55나노와 90나노 공정을 위주로 구동IC, CIS, MCU, PMIC 등 제품 라인을 구축



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