모얼신웬 | 8월 13일
○우시 반도체 프로젝트 3개 정부 지원 사업 낙찰
- 최근 중국 공신부가 발표한 2020년 정부 지원 사업 입찰 결과에 우시 하이테크존 반도체 프로젝트 3개가 포함됐음.
○산업기술 기반 공공서비스 플랫폼 프로젝트
- 집적회로, 반도체 산업을 위한 공공서비스 플랫폼 건설 사업 및 2020년 국가 제조업 이노베이션 센터 역량 구축 사업.
- 장쑤 집합지능(集萃智能) 반도체 설계기술 연구유한공사, 우시 국가집적회로 설계기지 유한공사, 우시시 반도체협회 연합으로 입찰에 참여해 ‘반도체 산업을 위한 신훠(芯火) 플랫폼 프로젝트’에 낙찰됐음.
*신훠(芯火) 플랫폼은 중국정부가 추진하는 신훠 계획(芯火计划)의 일환으로 국영기업인 신훠커지와 기타 기업이 협력 추진하는 사업.
○집적회로 특화공정 및 패키징 테스트제조 이노베이션 센터 프로젝트
- 화진(华进)반도체 패키징 기술 연구개발센터가 단독 신청.
- 사업기간 2년, 총 투자액 1억위안.
- 전문 서비스 자원을 통합한 원스톱 온라인 서비스 플랫폼을 통해 국내외 EDA 툴, IP코어, 완제품 응용, 장비업체 등 기업과의 심도 있는 협력관계를 수립하고 산업체인 내 플랫폼 서비스 역량을 강화해 온/오프라인 연동 서비스 제공할 계획.
- 자체 제어 가능한 특화 공정 및 패키징 테스트 기술 개발 관련 중국 반도체 산업 기술 업그레이드 서비스를 제공하고 사물인터넷 단말 애플리케이션 업계의 변화를 지원하는 것이 산업의 주요 내용.
○고성능 칩 전 산업사슬에 대한 신뢰성 분석 평가 플랫폼 프로젝트
- 화진(华进)반도체가 지난 4월 국가 이노베이션 센터로부터 승인 획득한 후 칭화대학, 베이징대학 등과 공동으로 개발한 국가급 중대 프로젝트.
○우시 하이테크존, 반도체 산업 결실 거두기 시작
- 올 상반기 상승세 보인 우시 하이테크존.
- ‘신훠’ 플랫폼 사업 낙찰, 화진 국가반도체 이노베이션 센터 승인, CR마이크로, 신펑웨이커(芯朋微科)의 커촹반 상장 등 다년간 반도체 산업에 쏟은 투자와 노력이 결실을 거두기 시작했음.
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