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주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.6.22 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.6.22 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.06.22 15:31
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎UMC, 마이크론 특허권 침해 혐의로 40억원 벌금
◎세미콘차이나 2020, 예정대로 27일 개막
◎화웨이 허블캐피탈 통해 중국 빅셀업체 지분인수
◎하이타이반도체, SK하이닉스와 3차 후공정 계약 예정
◎SK그룹, 中BYD 반도체에 투자
◎중국 5G 밀리미터파 칩 개발…단가 98% 절감
◎싼안광뎬, 후난성 창사시에 2.7조원 투자 SiC 등 생산시설 투자
◎중국 톱10 반도체 칩 설계 업체는?
◎징세미, 2700억원 증자…300mm 웨이퍼 2단계 투자용도

<< 디스플레이 >>
◎TXD, 스마트폰 패널 후공정 라인 투자용 8.5억위안 모금
◎총투자금액 5100억원! 안후이 벙부시 디스플레이 후공정 라인 착공
◎솽싱신차이, 삼성과 TV용 광학 모듈 협상중
◎BOE, 이노베이션데이 활동…IoT 제품 선보여
◎차이나액츠, 안후이성 푸양에 대형 터치스크린·완제품 생산라인 투자
◎AUO, 대만에 신규 모듈라인 2개 증설

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎재규어-랜드로버 "LG화학이 피해를 줬다"
◎리판그룹 전기차 배터리 불량으로 리콜
◎화웨이-BYD, 전기차 협력 '반도체와 배터리의 만남’
◎전기차 보조금 리스트 분석해보니

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