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주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.6.1 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.6.1 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.06.01 15:14
  • 댓글 0
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎스카이버스 박막량 측정 장비, 실란 생산라인에 반입
◎황친 우시시 서기, 지역 발전 시설 둘러 봐
◎피닉스 실리콘 회장 “TSMC 수요 안줄어” “12인치 재생웨이퍼 증설은 일정대로 진행”
◎중국산 ArF 포토레지스트, 7나노에 적용 가능
◎양회기간 YMTC IPO 제안 의견 다수
◎BYD반도체, 19억위안 자본금 증자
◎광둥성 주하이시에서 총투자금액 50억위안 5G 통신칩 관련 프로젝트 계약체결
◎파운드리 업계, GaN 공정 개발에 속도
◎ASE 회장 "반도체 테스트 산업 올해 강하게 성장"
◎시노마이크로일렉트로닉스, 다음달 8인치 전력반도체 팹 가동

<< 디스플레이 >>
◎비전옥스, 허페이 OLED 생산라인 장비 반입 단계…연말 시생산
◎중국 첫 4.5세대 고전도율 산화물 타겟 CSOT에 전달
◎신이화 중국 OLED 증착 장비, 중국 디스플레이 산업 “자발광” 실현
◎중국 최대 OLED 재료업체 AG-RAY, 시생산

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎화유코발트, 배터리 핵심소재 확보에 62.5억위안 확보
◎테슬라-CATL 전기차에 보조금 지급 확정
◎CATL, 197억위안 자금 조달

<< IT 일반 기타 >>
◎삼성전자, 스마트폰 먹통에 “원인을 찾고 있으며 최대한 빨리 해결책을 내놓을 것”

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