한미반도체, 상반기 4공장 완공
한미반도체, 상반기 4공장 완공
  • 한주엽 기자
  • 승인 2019.01.15 11:20
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생산시설 확충, 고부가가치 장비 개발로 장기발전 토대 마련
[세미콘코리아 2019 전시 참가기업]
김민현 한미반도체 사장.
김민현 한미반도체 사장.

반도체 장비 전문 업체 한미반도체가 올 상반기 인천 서구 가좌동에 4공장을 완공한다. 늘어나는 장비 수요에 대응하기 위해서다. 기존 1~3 공장에 이어 4공장까지 완공되면 한미반도체는 총 1만3000평 규모 생산 공장을 보유하게 된다.

김민현 한미반도체 사장은 “올해는 메모리 반도체 수요 감소와 미중 무역전쟁 등으로 실적 불확실성이 크지만 한미반도체는 비전 플레이스먼트(Vision Placement), 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 등 주력 장비와 실리콘관통전극(TSV) 듀얼 스태킹(Dual Stacking) 열압착 본더(TC Bonder) 같은 신규 개발 장비 매출이 증가할 것으로 예상한다”면서 “이와 함께 현재 진행 중인 주요 반도체 고객들과의 첨단 패키지(Advanced Package)용 신 장비 개발 프로젝트 등으로 올해도 선전할 것으로 예상된다”라고 말했다.

세미콘코리아 2019 전시회에는 2004년부터 14년 연속 세계시장 점유율 1위를 기록하고 있는 6세대 비전 플레이스먼트 장비를 중점적으로 알린다. 이 장비는 웨이퍼에서 절단된 반도체 패키지 세척, 건조, 검사, 선별 공정을 수행한다. 현재까지 1998년 출시한 1세대 모델부터 현재까지 세계 유수의 반도체 제조사에 약 1800대 이상 판매했다.

TSV 듀얼 스태킹 TC 본더는 TSV 기술을 활용하는 고대역폭메모리(HBM) 메모리 제조에 활용된다. TSV는 칩에 매우 미세한 구멍을 뚫고, 동일 칩을 수직으로 적층한 뒤 구멍 속을 구리로 채워 전극을 형성하는 첨단 적층 기법이다. 한미반도체 TC본더는 가공을 마친 웨이퍼 위로 구멍이 뚫려 있는 개별 칩(Die)을 정밀하게 쌓는 역할을 한다. 열로 압착해 칩을 올리는 방식이어서 서멀컴프레션 본더라는 이름이 붙었다. 이 장비는 본딩 헤드 두 개를 장착하는 구조 혁신을 이뤄 경쟁사 제품과 비교했을 때 생산성이 두 배 높아진 것이 최대 특징이다.

김 사장은 “지속적인 투자로 고객이 가장 필요로 하는 가치를 제공하는 미들엔드(Middle-end) 장비 기업이 되도록 노력할 것”이라고 말했다.



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