[CES 2019]
텔레칩스는 미국 라스베이거스에서 열리는 2019 CES 전시회에 참가해 차세대 콕핏(Cockpit) 시스템용 애플리케이션프로세서(AP)를 선보인다고 7일 밝혔다.
콕핏은 인포테인먼트, 디지털계기판, 헤드업디스플레이 등 승용차 운전석과 조수석 전방에 탑재되는 시스템을 의미한다. 텔레칩스는 '돌핀플러스' 칩셋 두 개로 이뤄진 콕핏 솔루션을 선보였다. 두 개 프로세서가 인포테인먼트와 디지털계기판을 각각 지원한다. 성능이 좋아 디지털 계기판 사용자환경(UI)을 화려하게 꾸밀 수 있다. 복잡한 3D 지도도 부드럽게 구현할 수 있다.
텔레칩스는 두 개 운용체계(OS)를 구동할 수 있는 칩셋도 선보인다. 하이퍼바이저(Hypervisor)를 기반으로 안드로이드와 리눅스를 동시에 동작시켜 자동차 시스템에서 필요로 하는 OS에 모두 대응할 수 있게끔 했다.
텔레칩스는 이외 오디오 제품인 '헤론' 칩셋을 사용한 저가 하이브리드 계기판 솔루션과 14나노 기술을 적용한 차세대 AP '돌핀3'를 공개할 계획이라고 덧붙였다. 돌핀3는 저전력, 초소형을 구현하면서도 기존 모델(돌핀플러스) 대비 데이터 처리와 그래픽 가속 능력을 3배 향상시켰다.
텔레칩스는 오는 12월부터 돌핀3 샘플을 고객사에 제공하고 내년 3분기부터 본격 양산할 계획이다.
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
