주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.3.2 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.3.2 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.03.02 10:36
  • 댓글 0
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎우시에서 150억위안 반도체 프로젝트 서명식
◎창신메모리, DDR4 8GB D램 공식 발표
◎글로벌웨이퍼즈-글로벌파운드리 300mm 웨이퍼 공급 계약 체결
◎허페이시, 300억위안(5.2조원)넘는 메모리 패키지 등 프로젝트 체결
◎유니SOC 2세대 5G 칩셋 T7520 발표
◎SK하이닉스 성명 “한국 다녀온 우시직원 모두 격리조치”

<< 디스플레이 >>
◎2020년 2월 TV용 패널 가격 동향
◎이노룩스, 애플 서플라이체인 진입
◎LG화학 광저우 편광판 공장 2600mm 편광판 생산시작

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎즈장그룹, 배터리 자회사 과창반에 상장 추진
◎테슬라가 일으킨 리튬인산철 배터리 나비효과
◎리수이 개발구, 이틀간 15억위안 넘는 투자계약 맺어
◎은첩, R&D 시설에 10억위안 투자
◎배터리 장비 시장, 2023년까지 1212억위안에 달해

<< IT 일반 기타 >>
◎중국 공신부, 5G 발전을 위한 전화화상 회의
◎화웨이, 업계 파트사와 5GDN 백서 발표
◎유니스, 시가총액 1000억위안 넘어

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