삼성전기 2019년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문
삼성전기 2019년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문
  • 이기종 기자
  • 승인 2020.01.29 22:39
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삼성전기가 29일 지난해 4분기 실적을 발표했다. 지난해 4분기 매출 1조8456억원, 영업이익 1387억원을 달성했다. 매출은 전년 동기보다 5%, 전 분기보다 17% 감소했다. 영업익은 전년 동기보다 55%, 전 분기보다 27% 급감했다. 아래는 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜 전문이다. 참가자는 배광욱 기획팀장 상무, 전략마케팅실장 조국환 전무, 컴포넌트솔루션사업부 지원팀 안정훈 팀장, 모듈솔루션사업부 지원팀 서현석 팀장, 기판솔루션사업부 지원팀 최원옥 팀장 등이다.

배광욱 상무 모두발언
삼성전기 IR을 맡은 기획팀장 배광욱 상무입니다. 컨퍼런스콜은 전사 및 사업부 경영실적 설명, 제품별 시장 동향 및 전망, 질의응답 순으로 진행하겠다.

2019년 4분기 전사 총 매출액은 1조8456억원으로 전 분기 대비 약 17%, 전년 동기 대비 약 5% 감소했다. 영업익은 전 분기 대비 약 27% 감소한 1387억원이다. 세전이익은 지분법 이익 등 약 100억원의 영업외수익이 반영돼 1487억원이다. 당기순이익은 중국 쿤산 HDI 사업 종료에 따른 유형자산 손상차손 등 총 2542억원의 일회성 비용이 중단영업손익 계정으로 조정 반영돼 226억원 적자를 시현했다. 쿤산 HDI 사업 종료 건은 지난해 12월 이미 공시한 사항이다. 당사 기판 사업 효율화 차원에서 진행했고, 이를 통해 당사 수익구조는 더욱 탄탄해질 것으로 전망한다.

재무현황이다. 2019년 12월말 기준 자산 총액은 전 분기 대비 약 5% 감소한 8조6742억원이다. 주요 재무지표를 보면, 부채 비율은 60%로 전 분기 대비 감소했다. 순차입금 비율은 21%, 자기자본비율 63%로 전 분기보다 소폭 증가했다.

사업부별 실적 및 향후 전망을 말씀드리겠다.

[컴포넌트 솔루션 사업부]

지난해 4분기 매출은 7750억원이다. 전 분기 대비 약 5%, 전년 동기 대비 약 12% 감소했다. 

중화·해외 등 글로벌 거래선향으로 IT용 및 산업·전장용 MLCC 공급은 증가했지만 연말 재고조정 영향에 따른 전략 거래선 플래그십용 제품 수요 감소로 사업부 매출은 전 분기 대비 감소했다.

2020년 MLCC 시장은 5G 스마트폰 시장이 본격 확대될 것으로 예상돼, IT 및 기지국 등 산업용 제품 수요 증가가 예상된다. 이에 당사는 모바일용 소형, 고용량 등 고사양품 및 네트워크·서버용 공급을 확대하겠다.

또 ADAS, xEV 등 전장 제품 시장도 중장기 성장세가 지속 유지될 것으로 전망한다. 이를 위해 고온·고압 등 고신뢰성품 라인업을 확대하고 캐파 확대를 통해 공급을 강화하는 한편, 유럽·미주 등 티어-1향 판매 확대 지속 및 안정적 매출 확보를 위해 고객 다변화를 추진하겠다.

[모듈 솔루션 사업부]

지난해 4분기 매출은 6418억원이다. 전 분기 대비 약 32%, 전년 동기 대비 약 9% 감소했다. 

전 분기 대비 매출이 감소한 것은 전략 거래선의 계절성에 의해 플래그십용 카메라 모듈 및 통신 모듈 공급이 감소했기 때문이다. 하지만 중화 주요 거래선향 매출은 1억 화소급 공급 확대와 광학 5배줌 신규 거래선 진입으로 전 분기 대비 증가했다.

2020년 카메라 모듈은 스마트폰 차별화 포인트다. 고성능 카메라 모듈 수요가 지속 증가할 것이다. 이에 당사는 폴디드줌 및 고화소 제품 라인업을 강화하고 거래선을 다변화하겠다.

통신 모듈의 경우 차세대 통신 모듈 시장이 확대될 것으로 전망한다. 당사는 신규격 와이파이 개발과 5G용 고성능 안테나 기술을 확보하겠다.

[기판 솔루션 사업부]

지난해 4분기 매출은 4288억원이다. 전 분기 대비 약 6% 감소했으나, 전년 동기 대비로는 약 18% 증가했다. 지난해 4분기는 5G 안테나용 SiP 기판 본격 공급 및 신규 거래선향 CPU·GPU용 FC-BGA 공급은 증가했지만 해외 거래선향 OLED RFPCB 공급 감소로 사업부 전체 매출은 전 분기 대비 감소했다.

향후 패키지 기판 시장은 5G·네트워크 등 고다층 미세회로 특성이 강화된 고부가 패키지 기판 수요가 증가할 것으로 예상한다.

이에 당사는 SiP, FC-BGA 등 패키지 기판 캐파 확대를 통해 타이트한 시장 수요에 적극 대응하겠다.

회로기판의 경우, OLED RFPCB 거래선 다변화 및 웨어러블 등 제품 라인업 확대를 통한 매출구조 다변화 추진해 수익성을 제고하겠다. 

[제품별 시장 동향 및 전망 발표]

전략마케팅실장 조국환 전무입니다. MLCC, 카메라 모듈, 기판 시장 현황 및 전망을 발표하겠다.

[MLCC 시황 및 향후 전망]

지난해 4분기 MLCC 시황은 스마트폰 및 PC·TV 등 주요 IT 응용처의 계절적 수요 증가 및 세트 업체의 춘절 선행 빌드업 물량 확대로 전반적 수요는 견조했지만 12월에는 전통적인 업계 재고조정이 진행됐다.

2020년 MLCC 시장 전망은 5G 스마트폰 및 네트워크, 자동차 전장화 가속으로 IT용 MLCC 수요 회복 및 산업·전장용 시장이 확대될 것으로 기대한다.

IT 부문은 스마트폰 및 PC, TV 등 기존 성장세가 유지되고 주요 세트 업체의 5G 스마트폰 신규 출시 확대로 고부가 MLCC 중심으로 수요 확대를 기대한다. 특히 5G 스마트폰은 기존 4G 폰 대비 30% 전후의 MLCC 용량 증가가 예상된다.

산업용 부문은 본격적 5G, AI, IoT 등 초연결시대를 위한 기업의 인프라 투자 확대로 산업용 MLCC 수요 증가할 것으로 예상한다.

전장용은 전체적인 자동차 판매는 둔화하고 있지만, 전장화 가속, xEV 시장 확대 및 ADAS 보급 증가로 꾸준한 성장세 보일 것으로 전망한다.

당사의 1분기 MLCC 실적은, 1분기 세트가 비수기임에도 2019년 4분기 대비 실적이 개선될 것으로 예상한다.

2020년 하반기는 5G 스마트폰 수요 확대가 집중되면서 IT 부문뿐만 아니라, 산업·전장 부문까지 전체 수급이 타이트할 것으로 전망한다.

이런 상황에서 각 공급사별 대응력 차별화가 심화할 것으로 생각한다. 당사는 5G 수요 증가에 대한 공급 역량을 확보하고 시장 회복에 따른 업사이드 물량을 준비하고 있다.

마지막으로 서버향 고온 MLCC 및 솔라, 라이트닝 등 고압품 등 진입 기종을 확대해 응용처 다변화를 지속 추진하고 있다. 

전장 시장도 ADAS 보급 확대 및 전기차 수요 증가에 장기적으로 대비해 안정적 공급능력을 강화하고 있다. 신규 지역 및 거래선 승인을 확대하고 있다.

[카메라 모듈 트렌드 및 대응 방안]

최근 스마트폰 카메라 시장은 트리플, 쿼드러플 등 멀티 카메라 채용 확대와 함께 1억 화소 모듈 증가과 저조도 화질 개선을 위한 빅 센서 채용 확대, 고배율 광학줌 적용이 증가하고 있다.

이러한 카메라 채용 흐름은 카메라 모듈의 부품 고사양화 및 고신뢰성을 필수로 요구한다. 

당사는 빅 센서 채용 확대에 따른 대구경 렌즈 수요 대응 및 볼 구조 액추에이터 등 차별화한 부품 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 카메라 모듈 시장에서 입지를 확고히 할 것으로 기대한다.

2020년 본격적인 5G 스마트폰 도입에 따라 스마트폰 OEM간 경쟁은 심화하고, 카메라를 통한 세트 차별화는 지속 전개될 것이다.

당사는 전략 거래선 및 중화 폴디드줌 제품 수요 확대에 적극 대응하고, 빅 센서 대응 및 슬림 구조 제품을 통한 기술 경쟁 차별화로 플래그십 모듈 시장을 선도하겠다.

[기판 제품별 시황 및 전망]

BGA는, 5G 확대에 따라 안테나 모듈용 고다층 및 RF 프론트엔드용 SiP 수요 증가, 반도체 시장 개선에 따른 메모리용 기판 수요 확대가 예상된다.

기술적으로 5G 안테나 모듈용 고다층 SiP 기판, 스마트폰 AP의 5G 통신 및 AI 기능 강화로 기판 사이즈 확대와 미세회로 요구가 확대되고 있다. 이러한 변곡점으로 기판 캐파 잠식이 커지고 고다층, 고신뢰성 기판 수급이 타이트해지고 있다. 

2019년 4분기는 AP와 모바일 메모리용 패키지 기판을 중심으로 견조한 성장을 지속했다.

2020년 1분기에는 프리미엄 AP용 RF 프론트엔트용 기판 매출을 확대하고, 5G 관련 고다층 기판의 안정적 양산을 추진하겠다.

당사는 주요 고객과 전략적 협력관계를 강화하고 선제 대응 통해 고다층·고신뢰성 기판 중심 수요 성장에 대응하겠다. 이를 통해 5G향 고다층 SiP 시장을 선점하고 고부가 AP 및 메모리용 BGA 중심으로 사업을 확대하겠다.

FC-BGA는, PC향 10나노 CPU 채용 등 FC-BGA 제품 층수 증가, 사이즈 확대가 진행되고 있다

서버·네트워크 및 슬림 노트 PC 수요 증가가 당사가 공급 중인 박형 제품 수요 또한 증가하고 있다. 이에 따라 2020년에도 FC-BGA 시장의 견조한 수요가 지속될 것으로 전망한다.

당사는 해외 거래선 다변화를 통한 신규 매출 확대 및 PC향 제품 외 네트워크 등 제품 구조 다변화를 지속 추진하겠다.

[질의응답]

Q. 지난해 4분기 MLCC 가동률, 출하량, ASP, 2020년 MLCC 상반기 전망 말해달라.

A. 지난해 4분기에는 중화 대리점 및 OEM을 중심으로 미드엔드 공급 확대와 미주 IT 거래선향 플래그십 수요 대응으로 출하량은 전 분기 대비 한자릿수 중반대 증가했다. 이에 따라 가동률도 전 분기 75%에서 80% 수준으로 개선됐다. 

가격 인하는 점차 안정화 추세 보이지만, 4분기 연말 재고조정에 따른 전략 거래선 플래그십용 수요 감소 및 중화향 미드엔드 제품 비중 증가 영향으로 블렌디드 ASP는 전 분기 대비 하락했다. 

2020년은 5G용 모바일, 서버, 네트워크 등 신제품 수요가 증가하는 하반기에 타이트한 수급 가능성이 예상된다. 당사는 5G 대응 고부가품 선행 개발과 함께 산업·전장용 수요 증가에 대응한 공급 능력을 강화하고 있다.

2020년 상반기 전망의 경우, 출하량과 가동률은 지난해 4분기 대비 개선되고, ASP는 유사한 수준 유지될 것으로 예상한다.

Q. 2020년 MLCC 캐파 운영 계획, 필리핀 화산 폭발 영향 말해달라.

A. IT용 MLCC는 증설 투자보다는 워크 사이즈 대형화, 생산 체계 효율화 등 생산성 향상으로 수요 증가에 대응하겠다. 

전장용 MLCC의 중장기 수요 대응을 위한 중국 천진 신공장은 현재 계획대로 진행되고 있으며 고신뢰성 제품 라인업 확대 및 거래선과의 장기 물량 협의도 활발히 진행 중이다.

2020년 전장용 MLCC 캐파는 천진 신공장을 포함, 선제적 공급 능력을 확대해 전장용 MLCC 성장 기조 이어가겠다.

최근 보도된 필리핀 탈(Taal) 화산 폭발 관련, 당사는 현재 필리핀 법인을 정상 가동 중이다. 그러나 화산폭발 위험이 아직 완전히 해소되지는 않은 만큼, 향후 발생 가능한 다양한 상황에 대해 시나리오별 대응 계획을 마련하고 상황을 지속 모니터하고 있다.

Q. 2020년 설비투자(CAPEX) 계획을 사업부별로 나눠서 말해달라.

A. 당사는 최근 몇년간 핵심 사업 중장기 사업 확대 기반 구축 및 신규 사업 육성을 위해 연간 1조원 이상 투자를 지속해왔다. 올해는 그간 투자로 확보한 사업 인프라를 기반으로 증설·보완 위주 투자를 집행하고 생산운영을 효율화해 예년 대비 투자 규모가 감소할 수 있다.

세부적으로 천진 MLCC 신공장 설비 셋업, 고부가 패키지 기판 캐파 확대, 5G 안테나 모듈 양산라인 구축 등에 투자해 시장 수요 적기 대응 및 시장 지배력을 강화하고 신규 시장을 선점하겠다.

Q. 기판 사업 관련, 반도체 패키지 기판 수급이 타이트하다는 점을 감안하면, 올해 매출과 마진은 어떤 흐름 보일 것으로 예상하나.

A. 기술혁신 정체로 차별화가 어려워서 수년간 큰 폭의 영업손실이 발생했던 중국 쿤산 HDI 사업은 2019년 12월 중단했다. 2020년엔 확실히 흑자 달성할 것이다.

패키지 기판은 업황 호조 및 타이트한 수급 상황에 힘입어 풀가동 체제가 지속되고 있다. 5G용 고다층 안테나 기판 및 박판 CPU, 네트워크 기판 등 수요 증가에 선제 대응하기 위해 캐파 확보를 진행 중이다. 

당사는 이를 통해 매출 성장 및 안정적인 수익 확보가 가능할 것으로 전망한다.

Q. 올해 5G 채용이 가속화되고 수요 많을 것으로 보는데, MLCC 공급 확대 전략 말해달라.

A. 중화 및 미주 시장 중심으로 5G 보급이 본격화되면서 초박형·고용량 및 고온·고신뢰성 제품 중심으로 수요 증가가 예상된다. 해당 제품은 당사를 포함한 제한된 업체만 대응 가능해, 당사에 기회요인이 될 것으로 기대한다.

당사는 IT용으로 이미 확보한 재료 기술과 박층화 공법을 심화 적용한 5G용 고사양 제품을 통해 초기 시장을 선점하고 고부가품 비중 확대를 추진할 계획이다. 이러한 초박형 제품은 폴더블폰용으로도 수요가 크게 증가하고 있어 당사는 선제 대응 중이다. 

또 향후 수요 성장이 예상되는 네트워크, 서버향으로 고신뢰성 제품 라인업을 확대하고 주요 고객향 승인률을 높이겠다. 

Q. 올해 카메라 모듈 매출 추가 확대 방안은 무엇인가.

A. 2020년 카메라 모듈 시장은 고화소, 고해상도 대응을 위한 빅 센서 적용과 폴디드 광학줌 카메라 모듈 수요가 확대될 전망이다.

당사는 빅 센서용 대구경 다매 렌즈 성능 및 품질 확보를 위해 제조 기술 측면 신기술을 개발하고 볼 구조 액추에이터 강점인 내충격성을 더욱 강화하고 있다. 이를 통해 관련 제품의 공급을 확대할 계획이다.

2019년 최초로 플래그십 스마트폰에 채용된 폴디드줌 카메라의 경우 당사 독자 구조의 폴디드 액추에이터 및 D-컷 렌즈를 적용해 고배율 및 슬림화를 구현하고 있다. 폴디드줌 대세화를 위해 추가 기술 개발 및 거래선 다변화도 추진 중이다. 

이를 위해 당사가 보유한 핵심 부품 역량을 기반으로 2020년에도 고사양 차별화 제품 중심의 매출 성장을 실현하겠다.

Q. FC-BGA 수요 강세가 이어지고 있다. 지난해 4분기 공급 현황과 2020년 분기 전망 말해달라.

A. 2019년 4분기는 노트 PC용 박판 CPU 기판의 꾸준한 수요 및 미주향 대형 거래선 신규 진입을 통한 CPU·GPU용 신제품 매출 확대로 전 분기 대비 동등 수준의 매출을 달성했다.

2019년 연간으로는 매출이 전년 대비 50% 성장했고, 이를 통해 수익성이 개선됐다.

2020년 1분기에도 사업 성장 기조는 지속할 것으로 예상한다. 특히 신규 거래선향 박판 CPU 및 전장 네트워크 기판 공급 증가와 10나노 CPU용 신제품 기판의 본격 공급을 통해 매출이 한층 더 확대될 것으로 전망한다. 또 당사는 타이트한 수급 상황에 대응하기 위해 캐파 확대를 진행 중이다. 향후 매출 상승에 본격 기여할 예정이다.

2020년에도 차별화 기술 개발 및 거래선, 어플리케이션 다변화를 통해 안정적 수익 확보를 이어가겠다.

Q. 올해 1분기와 연간 실적 전망 가이던스 말해달라.

A. 1분기 전망의 경우, 핵심 거래선의 플래그십 출시 효과 등을 고려하면 전 분기 대비 10% 매출 성장이 가능할 것으로 예상한다.

2020년 연간 실적 전망의 경우, 미중 무역 분쟁에 이어 중동 지역 위기 대두, 신종 코로나 바이러스 확산 등 대외환경은 여전히 불확실성 많다. 하지만 5G 스마트폰 및 통신 인프라 신규 수요 발생, 전장용 시장 성장 등 수급 여건 개선으로 부품산업 시황은 작년보다 다소 회복될 것으로 기대한다.

이에 당사는 그간 꾸준히 준비했던 핵심사업 관련 설비, 재료, 공법 등 내재화 기술 역량 확보, 글로벌 톱티어 거래선향 프로모션 확대 등을 기반으로 5G, 전장 등 유망 분야 중심의 고부가품 매출 비중을 확대할 예정이다. 이를 통해 올해는 매출 성장 추세로 전환이 가능할 것으로 본다. 당사는 앞으로도 더 강건한 사업 체제 구축을 통해 성장성과 수익성을 확보하도록 최선 다하겠다.


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