주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.1.28 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.1.28 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.01.28 17:49
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎리프파이브, 제막식…1.7조원 투자
◎SK하이닉스, 우시시와 투자협약
◎SK하이닉스 페이즈2, 9월 생산시작(2019년 7월14일)
◎우주항공용 D램 테스트 연구센터 생긴다
◎TSMC 5나노미터 팹 장비 테스트…2분기 생산 시작
◎대만 D램 업계, 10나노 시장 공략
◎국산 CPU 만들던 룽손, GPU도 노린다
◎BYD, 반도체 자회사 설립
◎중국 춘절 반도체 업체 시총 순위, 1위 윌세미 27.5조원

<< 디스플레이 >>
◎이노룩스, 3억달러 ECB 발행
◎TCL, 톈진정부가 보유한 상장사 2곳 지분 인수설에 “아직 결정된 바 없다”
◎하이센스, OLED 투자 확대할 것
◎대만 양대 디스플레이업체, 적자에도 성과급 지급

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎중국 1위 납산 배터리 업체, 리튬이온 배터리 사업 진출
◎궈쉬안, 10GWh 배터리 프로젝트 시작
◎한국서 잘 나가는 파우치형 배터리, 중국선 힘 못쓰네

<< IT 일반 기타 >>
◎충칭시, 올해 3만개 5G 기지국 만들 것

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