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주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2020.1.20 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2020.1.20 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.01.20 12:54
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎미디어텍 4G 모뎀칩 품귀
◎중국 국가 반도체 펀드, 레인트리에 63억원 지분투자
◎JCET, 샤오싱에 패키징 공장 착공…총투자금액 1.34조원
◎화훙 14나노미터 공정 수율 25%
◎화훙, 작년 매출 16.3억달러…전년비 1.6% 증가
◎즈광그룹, 64단 3D 낸드플래시 생산량 확대
◎SMIC, 화웨이 하이실리콘 14나노미터 주문 받아…TSMC에서 뺏어
◎중국 첫 화합물반도체 신소재산업파크 1기 투자, 곧 생산 시작
◎중국 최초 RICS-V 산학 연구단 출범
◎미국이 기술 제한하고 중국 SMIC가 물량을 뺏어갔다는 보도에 TSMC "사실 아냐"
◎TSMC, 2020년 캐팩스 전망 또 올려…150억-160억달러
◎창장메모리, 128단 3D 낸드플래시로 직행

<< 디스플레이 >>
◎‘TCL집단’, ‘TCL과기’로 사명 변경…디스플레이 업체 정체성에 더 부합
◎중국 디스플레이 장비업체 리엔더, 작년 BOE와 560억원 계약 체결
◎티엔마, 일본 오토모티브 월드 2020에서 12.3인치 차량용 듀얼셀 디스플레이 전시
◎2019년 IFI 미국 특허 순위 발표에서 BOE 13위 기록

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎잉허커지, 해외 배터리 장비 시장 개척
◎리튬인산철 배터리 주력하는 BYD
◎잉허커지, 독일 만즈와 배터리 장비 협력

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