전자부품연구원은 체코 브르노공대와 인공지능(AI) 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다.

브르노공대는 체코에서 가장 규모가 큰 공과대학으로 1899년 설립됐다. 정보기술대학, 전기공학 및 통신대학, 기계공학 등 8개 단과대학이 있다. 엔비디아, 인텔, 마이크로소프트, 지멘스 등과 산학협력하고 있다.

두 기관은 AI와 클라우드 기술, 에지컴퓨팅, 자율주행차 분야에서 인력 교류를 추진하고 공동연구개발과제 발굴, 세미나 개최, 학술정보 교환 등을 추진한다.

김영삼 전자부품연구원 원장은 "AI·클라우드 기술을 스마트팜 산업에 적용하고, 전통 산업의 디지털 전환에 노력하겠다"고 말했다.

이기종 기자 다른기사 보기